64位4~8核支持LTE-A技術(shù) 已成重點規(guī)格
據(jù)全球行動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(The Global mobile Suppliers Association;GSA)最新數(shù)據(jù)指出,長程演進計畫(Long Term Evolution;LTE)電信服務(wù)營運商,迄今已有360個業(yè)者提供商業(yè)通訊服務(wù),至于2014年已有96家新進電信營運商提供LTE商業(yè)服務(wù),其中 有多達49家提供的LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)已具備LTE-A規(guī)范重點的載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術(shù)方案,LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機、平板電腦的重點數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用之一,也是主流機型必備的 支援功能項目。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/269506.htm
LTE-A規(guī)范最大優(yōu)勢在于將Carrier Aggregation技術(shù)納入,讓LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)更能善用有限頻譜資源,創(chuàng)造更高上/下行傳輸效能表現(xiàn)。Qualcomm
智慧行動裝置所使用的嵌入式SoC,肩負通用運算、功能處理與基頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)葟?fù)合功能,左右終端產(chǎn)品的產(chǎn)品功用與效能表現(xiàn)。Qualcomm
Qualcomm積極推展Cat.9 LTE-A
通 訊晶片大廠Qualcomm,在這波LTE技術(shù)競爭中動作表現(xiàn)最積極,除積極拉攏電信服務(wù)商、終端設(shè)備業(yè)者提早投入LTE Cat.9技術(shù)測試與服務(wù)營運,同時在新款高階行動運算晶片SoC,也在其晶片架構(gòu)中將LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)數(shù)據(jù)機列為標準內(nèi)建技術(shù)規(guī)格。
Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC處理器已可透過聚合3個20MHz LTE載波頻寬,透過載波聚合技術(shù)方案進行450Mbit/s超高速下行速度進行下載,目前在LTE Cat.9技術(shù)方案中,Qualcomm已與英國電信營運商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建構(gòu)LTE Cat.9三載波聚合傳輸機制的互通測試。
LTE Cat.9在3組載波支援聚合下,可達到最高450Mbps的理論傳輸值,若檢視有線乙太網(wǎng)路的主流傳輸效能為100Mbps,這相當于有線網(wǎng)路的實線傳輸對照下的4.5倍傳輸效能,對終端用戶來說已超越有線網(wǎng)路體驗,可在行動裝置達到更臻完美的多媒體應(yīng)用體驗。
由LTE Cat.9聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的直接效益,即在接取網(wǎng)路多媒體應(yīng)用、影音網(wǎng)站、網(wǎng)路游戲時可更快速完成資料下載與緩沖,提供極速接取應(yīng)用服務(wù)享用豐富功能,搭配多核心應(yīng)用處理器,達到數(shù)據(jù)接取、應(yīng)用執(zhí)行多重效能提升效益,讓終端裝置的使用體驗大幅提升。
彈性聚合傳輸載波資源 實踐倍數(shù)提升傳輸效能
雖 說三組20Mhz載波聚合的理論傳輸值可達到450Mbps,但實際落實應(yīng)用則會因為環(huán)境影響、基站布建狀態(tài),而影響傳輸效能。以Qualcomm、英國 電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9三載波聚合的互通性測試,在運用Snapdragon 810 SoC處理器、HUAWEI商用基站解決方案、EE LTE-A 4G+網(wǎng)路應(yīng)用上完成測速實測,實測狀態(tài)為以1,800MHz頻段、2.6GHz頻段各自聚合20MHz頻寬載波,再搭配一組自2.6GHz頻段再聚合一 組15MHz載波頻寬,初步達成410Mbps下載效能,由此實證測試可以了解,CA載波聚合技術(shù)方案為何能成為LTE商業(yè)服務(wù)重點技術(shù)方案。
深 入檢視Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9互動測試環(huán)境,原英國電信商EE的LTE商用服務(wù)僅達到Cat.6等級,但透過CA載波聚合接取機制支援,可讓Cat.6升級成為Cat.9 LTE-A傳輸環(huán)境,等于提升現(xiàn)有LTE Cat.6約1.5倍傳輸效能,不僅縮短高速LTE應(yīng)用服務(wù)的基站部署的時間與成本,也能彈性提供終端用戶差異化的升級選項,更善用電信運營商有限的頻譜 資源,至于支援LTE Cat.9的Snapdragon 810處理器,預(yù)計2015年初開始出貨。
看準高階應(yīng)用需求 聯(lián)發(fā)科積極部署LTE-A SoC
除 Qualcomm積極部署LTE-A應(yīng)用外,原鎖定中/高階應(yīng)用的聯(lián)發(fā)科,也預(yù)計2015年第2季釋出支援LTE-A的SoC行動處理晶片。聯(lián)發(fā)科推出的 行動運算晶片SoC,原本積極擴展大陸電信服務(wù)商LTE相關(guān)部署與應(yīng)用,下一世代的LTE-A SoC的2015年出貨預(yù)估值更高達1億套!
由于大陸4G行動通訊服務(wù)滲透率已高達3成,業(yè)者預(yù)估智慧手機換機需求將會在2015年讓4G服務(wù)滲透率推進至6~7成,也會連帶刺激4G晶片或進階支援LTE-A SoC市場需求暴增。
聯(lián) 發(fā)科原有在入門/中階/進階市場均有提供對應(yīng)4G晶片方案,在中階以上SoC整合的多模支援數(shù)據(jù)機,搭配多核心應(yīng)用處理器積極搶攻應(yīng)用市場,應(yīng)用處理器也 自32位元漸由64位元架構(gòu)取代成為主流應(yīng)用方案。尤其在LTE-A帶動的CA聚合應(yīng)用,可直接倍增終端裝置的傳輸效能加值誘人,聯(lián)發(fā)科亦計畫在2015 年第2季推出支援LTE-A Cat. 6傳輸速率規(guī)格的SoC。
Intel主打XMM 7262進階升級平臺 支援TDD/FDD LTE
另一方面,Intel正積極以XMM 726x平臺,積極槍攻LTE-A應(yīng)用市場。目前Intel XMM 726x系列解決方案,新版升級為以支援LTE-A應(yīng)用為主,相關(guān)晶片方案已取得中國移動電信應(yīng)用認證。
XMM 726x系列解決方案為Intel第二代LTE-A晶片平臺產(chǎn)品,在早先版本XMM 7260已開始大量出貨,同時獲得Samsung GALAXY Alpha智慧型手機導入整合,而新款XMM 7262解決方案,為采行和XMM 7260相同的架構(gòu)平臺,但在通訊機制上加強對TDD LTE的應(yīng)用支援。
換句話說,Intel XMM 7262解決方案為可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)與Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通訊標準,為搶攻大陸與部分以TD-LTE通訊技術(shù)地區(qū)導入為主的市場所開發(fā)的應(yīng)用平臺。
XMM 7262整合的數(shù)據(jù)機包括Intel X-GOLD 726基頻處理器、SMARTi 4.5射頻(Radio frequency,RF)收/發(fā)器。Intel XMM 7262平臺可提供LTE Cat.6 300Mbps傳輸速率,在單一SKU亦可同時支援高達23個LTE頻段,甚至XMM 7262本身即支援多模通訊機制設(shè)計,在LTE數(shù)據(jù)接取品質(zhì)不佳時,也可無縫連接2G/3G/4G LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù),在單RF接收器進行載波聚合應(yīng)用技術(shù)亦可同時將傳輸提高至40MHz聚合后的頻寬擴增,同時傳輸過程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追蹤)技術(shù)與Antenna Tuning(天線調(diào)整)技術(shù),亦可將整體平臺功耗壓低,改善終端裝置在進行高速傳輸時基頻晶片耗能過高問題、更進一步改善裝置整體的電池壽命表現(xiàn)。
由 分頻多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分時多工Time-division duplex(TDD)傳輸機制的復(fù)頻、多模支援,不僅可讓支援LTE數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕K端裝置可輕易達成多國漫游應(yīng)用情境,若在加上電信服務(wù)商若能提供CA載 波聚合應(yīng)用,更可有效擴展裝置的下載效能,讓相關(guān)云應(yīng)用、數(shù)據(jù)傳輸達到即時下載、快速傳輸優(yōu)勢,同時全新高速傳輸機制再搭配新一代多核心處理器整合,在產(chǎn) 品整體效能、無線傳輸效能、電池待機壽命延長的各方面優(yōu)勢整合,將可建構(gòu)更趨完美的智慧行動裝置應(yīng)用體驗。
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