X波段寬帶微帶陣列天線設(shè)計(jì)
2.3 寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)
本文引用地址:http://2s4d.com/article/267444.htm由于天線單元采用帶狀線進(jìn)行饋電,而陣列天線的終端接口要求為SMA接頭,因此需要設(shè)計(jì)寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器。圖4為本設(shè)計(jì)中應(yīng)用的一種新型的轉(zhuǎn)換器。該器件便于在多層微帶結(jié)構(gòu)中使用,可與雙層微帶天線采用相同工藝整體制備。通過(guò)將同軸探針與帶狀線末端利用過(guò)孔直接相連,并在轉(zhuǎn)換處去掉適當(dāng)大小的帶狀線上層地板,可以很好地實(shí)現(xiàn)同軸線-帶狀線間的寬帶轉(zhuǎn)換。采用ANSYS HFSS進(jìn)行仿真設(shè)計(jì),圖5為這種轉(zhuǎn)換器的仿真結(jié)果??梢?jiàn)這種轉(zhuǎn)換器在8~11GHz的頻帶范圍內(nèi)保證了很低的回波損耗特性和插入損耗特性。
(a)側(cè)視圖
(b)俯視圖
圖4 寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)圖
3 仿真與測(cè)試結(jié)果
基于前期的設(shè)計(jì)與仿真優(yōu)化結(jié)果,加工了天線實(shí)物,進(jìn)行了電壓駐波比、增益以及方向圖的測(cè)試。圖6為天線實(shí)物照片;圖7為電壓駐波比的仿真與測(cè)試對(duì)比曲線;圖8為工作頻帶內(nèi)天線增益的仿真與測(cè)試對(duì)比曲線;圖9為中心頻率主平面方向圖的仿真與測(cè)試對(duì)比曲線。
(a)插入損耗仿真結(jié)果
(b)回波損耗仿真結(jié)果
圖5 寬帶同軸線-帶狀線轉(zhuǎn)換器仿真結(jié)果
圖6 天線實(shí)物
圖7 電壓駐波比的仿真與測(cè)試對(duì)比曲線
圖8 增益的仿真與測(cè)試對(duì)比曲線
(a)E面
(b)H面
圖9 中心頻率主平面方向圖仿真與測(cè)試對(duì)比曲線
通過(guò)分析仿真與測(cè)試結(jié)果可知:天線的阻抗帶寬可達(dá)18%,仿真與測(cè)試曲線吻合良好。在工作頻段內(nèi),測(cè)試增益大于22dBi,副瓣電平優(yōu)于-18dB,較仿真結(jié)果略差,但曲線整體趨勢(shì)相同。這是由于天線在建模與仿真過(guò)程中,邊界條件設(shè)置過(guò)于理想,而實(shí)際的天線加工精度、平整度、介質(zhì)的均勻性以及天線邊緣繞射效應(yīng)等影響沒(méi)有考慮進(jìn)去造成的。
4 結(jié)論
本文設(shè)計(jì)了一種X波段寬帶微帶陣列天線,并給出了基本設(shè)計(jì)流程。通過(guò)對(duì)天線單元、陣列和饋電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),使天線具有寬帶和較低副瓣的特點(diǎn)。仿真與測(cè)試結(jié)果吻合好,天線的阻抗帶寬可達(dá)18%,工作頻帶內(nèi)增益大于22dBi,副瓣電平優(yōu)于-18dB。該天線在高性能寬帶無(wú)線系統(tǒng)當(dāng)中有較好的應(yīng)用前景。
評(píng)論