Xilinx公司展示ATCA背板10 Gbps串行信號傳輸

作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用時間：2004-07-02 來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用

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全球領(lǐng)先的可編程邏輯供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天發(fā)布采用賽靈思旗艦器件—Virtex-II Pro™ X FPGA設(shè)計(jì)的全球第一款10 Gbps AdvancedTCA (ATCA)背板。為是基于PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會（PICMG）3.0標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)有ATCA串行背板架構(gòu)提升四倍的性能。通過結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)器件和成品連接技術(shù)，賽靈思公司在業(yè)界率先在ATCA背板上成功實(shí)現(xiàn)了10Gbps性能。這一方法也證明了設(shè)計(jì)人員可以快速設(shè)計(jì)出性能高達(dá)10 Gbps的系統(tǒng)，同時還可大大節(jié)約開發(fā)成本并提高帶寬密集電信、數(shù)據(jù)通信、計(jì)算和存儲應(yīng)用的能力。

In-Stat/MDR高級分析師Eric Mantion說：“開發(fā)基于ATCA這高性能開放標(biāo)準(zhǔn)的背板，有助頂級電信OEM廠商來達(dá)到成本節(jié)約的目標(biāo)。展示10 Gbps ATCA背板是賽靈思公司的一個里程碑，它不僅證明了ATCA平臺的可擴(kuò)展能力，同時由于能夠利用低成本平臺支持同等總帶寬，使得整個成本方程也被改變了?！?/P>

賽靈思公司執(zhí)行副總裁Rich Sevcik說：“賽靈思公司為能夠利用傳統(tǒng)NRZ信號技術(shù)，率先將ATCA背板性能提升到10 Gbps而感到非常驕傲。在低成本業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)平臺上實(shí)現(xiàn)了10 Gbps串行信號傳輸，不僅證明了NRZ信號技術(shù)在這一頻率的可行性，同時也證明了賽靈思公司器件的性能和穩(wěn)健性。”

SUPERCOMM上的10 Gbps ATCA展示活動
賽靈思公司在SUPERCOMM 2004上的10 Gbps ATCA背板展示，是今年進(jìn)行的第四次高速串行背板展示活動，主要針對的就是快速增長的5-10 Gbps設(shè)計(jì)活動。新的10 Gbps背板設(shè)計(jì)是與Kaparel公司聯(lián)合開發(fā)的，采用了Kaparel公司的全網(wǎng)格16插槽ATCA相容背板。配合賽靈思公司Virtex-II Pro至Virtex-II Pro X器件的引腳相容特點(diǎn)，ATCA平臺設(shè)計(jì)出支持從2.5 Gbps至10 Gbps速率的系統(tǒng)。這樣，網(wǎng)絡(luò)公司就可以設(shè)計(jì)出支持現(xiàn)場可升級的產(chǎn)品，多代產(chǎn)品之間的產(chǎn)品性能亦分別提升了兩倍和四倍。

Kaparel公司總經(jīng)理Tom Sutherland說：“業(yè)界曾有許多人認(rèn)為ATCA背板標(biāo)準(zhǔn)不可能實(shí)現(xiàn)10 Gbps速率。Kaparel ATCA背板與賽靈思公司業(yè)界領(lǐng)先的FPGA相配合，證明了利用成品背板和芯片技術(shù)就可以實(shí)現(xiàn)下一代系統(tǒng)平臺。這對于ATCA標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品開發(fā)活動來說，是一項(xiàng)重大的進(jìn)步。現(xiàn)在，系統(tǒng)人員在采用新的或?qū)Ｓ蟹椒ㄖ?，有了一種更好的選擇?！?/P>

Crystal Cube咨詢公司首席分析師Ernie Bergstrom說：“由于ATCA具有極高的性價比，因此它確實(shí)具有改變系統(tǒng)設(shè)計(jì)師對背板看法的潛力。通過大大提高ATCA的性能，賽靈思公司的示范清楚地表明，現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員可利用基于標(biāo)準(zhǔn)的模塊化平臺來設(shè)計(jì)性能足以媲美定制背板的產(chǎn)品?！?/P>

支援ATCA數(shù)據(jù)傳輸協(xié)定
此外，賽靈思公司成功地將其Aurora簡化鏈路層協(xié)議擴(kuò)展到可支持高達(dá)10 Gbps速率的數(shù)據(jù)傳輸，為10 Gbps串行背板解決方案提供了進(jìn)一步的支持。此外，賽靈思公司還推出一種新的光纖信道（FC）媒體訪問控制器（MAC）解決方案?，F(xiàn)在，賽靈思可以支持所有主要的PICMG 3.0數(shù)據(jù)傳輸協(xié)定。這些消息的發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了賽靈思公司的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，正在進(jìn)行的串行海嘯（Serial Tsunami）行動，也使賽靈思公司的Virtex II Pro系列FPGA成為高速串行背板解決方案的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。

賽靈思串行海嘯行動支持從622 Mbps至10 Gbps甚至更高速率的下一代連接解決方案，加快了業(yè)界從并行I/O信號技術(shù)向串行I/O信號技術(shù)的轉(zhuǎn)移速度。賽靈思公司的高性能Virtex-II Pro系列FPGA提供了許多高級特性，包括嵌入到業(yè)界領(lǐng)先的FPGA構(gòu)造中的IBM PowerPC™處理器、千兆位級RocketIO™串行收發(fā)器、領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)工具以及豐富的IP內(nèi)核。這一全面的解決方案可滿足從線路傳輸?shù)奖嘲宓确秶鷱V泛的應(yīng)用對連接功能的要求。有關(guān)賽靈思公司高速串行解決方案的更多信息請?jiān)L問：http://www.xilinx.com/cn/serialsolution。

全面的ATCA解決方案
新的背板和I/O功能基于賽靈思公司2004年2月首次推出的AdvancedTCA