魅族MX4圖文拆解評測 - 從里到外的重新認(rèn)識魅族新旗艦

　　在 MX4 上，我們看到了更多的集成，集成的優(yōu)點(diǎn)有一點(diǎn)就是可以減少布線，讓內(nèi)部看起來更加規(guī)整和有條理。 同樣的集成不僅體現(xiàn)在主板上，還有下面這個：

　　從左到右依次是電源按鈕、光線和距離傳感器、聽筒觸點(diǎn)、降噪麥克風(fēng)，四個部件集成在一塊。

　　MX4 聽筒比 MX3 要細(xì)長，白色機(jī)器的光線距離感應(yīng)孔二合一，外觀上可以只做成一個黑色孔，一般手機(jī)都是光線感應(yīng)和距離感應(yīng)兩個黑孔。

　　了解更多原理歡迎訪問知乎答案：iPhone 5/5s/6 的光線和距離感應(yīng)器為什么可以只用一個孔?

　　這樣做的除了蘋果還有魅族，這些都是需要更多的成本，但只是為了美觀，可以看出魅族在 1799 元的 MX4 上體現(xiàn)出來的誠意。

　　電源和音量加減按鍵

　　按鍵雖小，但工藝不簡單。

　　按鍵表面保持跟金屬邊框一樣的弧形，CNC 加工而成，邊緣同樣采用了鉆石切邊工藝，金屬材質(zhì)按鍵也更加符合整機(jī)氣質(zhì)。

　　音量加減鍵

　　按鍵反饋干脆、明顯，力度跟 iPhone 很相似。

　　后置攝像頭

　　索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 為能把大尺寸的傳感器做進(jìn)去機(jī)身而鏡頭不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整個攝像頭做到了 6.2mm 這個薄度。

　　前置攝像頭

　　IMX208 背照式 CMOS，200 萬像素，顆粒尺寸 1.4μm*1.4μm，成像效果較上一代改善明顯。

　　零件拆光后的金屬框架

　　關(guān)于金屬框架我就多說幾句。

　　MX4 和 MX3 的金屬框架對比

　　MX4 與前幾代的框架在結(jié)構(gòu)上的最大不同就是：統(tǒng)一和飽滿。

　　以前的框架是包括外面看得到的邊框和里面看不到的手機(jī)上下巴的構(gòu)件延伸，而屏幕下面那一塊金屬片都是通過焊接或者鉚釘鉚接上去，也就是說它們是兩種不同材質(zhì)，本質(zhì)上是分離的。

　　MX4 上，外面看得到的邊框、上下巴延伸構(gòu)件以及中間的金屬片全部是一個整體了，由一整塊鋁合金 CNC 切削而成。

　　由于 MX4 的邊框是存在一定的弧度，弧度的 CNC 加工要比那些平整的直壁面更難，刀具也需要定制更多不同形狀的刀具。

　　做成一體的 CNC 機(jī)身框架的優(yōu)點(diǎn)就是強(qiáng)度更好，更加堅固，可以更好地保護(hù)屏幕和固定內(nèi)部器件，甚至更加美觀。

　　鋁合金這種材質(zhì)在數(shù)碼產(chǎn)品上的運(yùn)用已經(jīng)很常見，主要還是要看產(chǎn)品的造型，用何種工藝，多高的精度要求。

　　一樣的鋁合金，可以做成蘋果那樣的一體機(jī)身，也可以做成 MX4 這樣的整體框架，還可以做一個簡單的邊框，中間全部注塑，甚至可以做成包在手機(jī)外面的一圈，而成本和工藝相差就有天壤之別。

　　多貼幾張金屬框架細(xì)節(jié)圖。

　　左下角的圓圈是CNC加工定位孔。

　　揚(yáng)聲器觸點(diǎn)

　　CPU 下面的導(dǎo)熱硅膠居然是粉紅色，我只能說工程師們都是萌萌噠……

　　特色依舊的 Home 鍵

　　圓形揚(yáng)聲器開孔

　　MTK 6595 SoC 封裝

　　注意看，封裝的芯片周圍已點(diǎn)膠。

　　這顆 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基帶的真八核處理器，理論上是支持移動聯(lián)通的 2G 3G 4G 網(wǎng)絡(luò)。

　　由 4 顆 2.2GHz A17 架構(gòu)和 4 顆 1.7GHz A7 架構(gòu)組成，28nm 制程 HPM 工藝，可八核齊開，實際性能表現(xiàn)也直逼高通驍龍 801。

　　表面看到的是 RAM, 三星 2GB 雙通道 LPDDR3 933MHz。 這顆芯片體積也很小，長寬都是 14mm。

　　三星提供的 eMMC 5.0 閃存, 19nm 制程, HS400 高速模式下，讀取可達(dá) 278MB/s，寫入 93MB/s。

　　MX4 的內(nèi)存版本有：16/32/64GB

　　來自 MTK 的 MT6630QP 無線射頻芯片，支持 雙頻段 WIFI、藍(lán)牙 4.0、GPS 等信號的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 導(dǎo)航系統(tǒng)，多達(dá) 66 顆衛(wèi)星。

　　還有一些芯片這里就不做一一介紹。

　　總結(jié)：

　　把 MX4 拆解下來后，魅族這些年在手機(jī)制造上的積累的深厚實力是可以感受到的，魅族 MX4 在外觀上的傳承和創(chuàng)新，同樣在魅族手機(jī)內(nèi)部有跡可循，設(shè)計語言跟手機(jī)外在表現(xiàn)出來的一樣簡潔，清晰。內(nèi)部器件布局緊促合理，井井有條，小部件出現(xiàn)了更多的集成，這種工業(yè)設(shè)計不僅代表了魅族的最高水平，在國內(nèi)市場也處于領(lǐng)先水平。

　　在 MX4 身上，魅族進(jìn)行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄邊框、屏幕點(diǎn)膠懸掛、2070 萬鏡頭定制基板、更加復(fù)雜的 CNC 工藝、環(huán)境色溫傳感器等等，這些表明魅族在產(chǎn)品上面給的堅持和不妥協(xié)，1799的定價更是滿滿的誠意。

　　MX4 上的有些配置雖然不是當(dāng)前頂級，但是它表現(xiàn)出來的整體水平已無愧于行業(yè)旗艦水平，1799 的價格更是魅族想打造一款物美價廉的大眾爆品，也印證了當(dāng)初黃章所說的讓更多人用上更好的魅族手機(jī)。

　　可能很多人會說現(xiàn)在的魅族變了，但我想說：魅族在產(chǎn)品上的用心，依舊赤誠如初，魅族 MX4 就是很好的印證。