藍(lán)寶石保護(hù)面板上市須克服三項(xiàng)主要障礙

　　美國藍(lán)寶石原料供貨商及設(shè)備制造商極特先進(jìn)(GTAdvancedTechnologies)于10月6日突然提出破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)。截至2014年9月29日為止，極特先進(jìn)仍持有8,500萬美元現(xiàn)金。依據(jù)之前與蘋果簽訂的5.78億美元供貨協(xié)議上，極特先進(jìn)需要提供一定數(shù)量的藍(lán)寶石晶棒來給蘋果，但由于長晶良率不如預(yù)期，蘋果不愿意將剩余的款項(xiàng)繼續(xù)支付;加上極特先進(jìn)與臺(tái)灣的藍(lán)寶石長晶廠鑫晶鉆的設(shè)備糾紛官司敗訴，需要返還2,400萬美元的設(shè)備金額給鑫晶鉆，導(dǎo)致資金出現(xiàn)吃緊的問題。

　　TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside觀察指出，這個(gè)結(jié)果其實(shí)有跡可循。盡管極特先進(jìn)擁有將近2,000臺(tái)長晶爐產(chǎn)能，以5.5吋的iPhone6Plus面積換算，能夠提供1,000萬只的藍(lán)寶石保護(hù)面板，但由于極特先進(jìn)長晶良率僅在維持在四成，加上從晶棒加工成藍(lán)寶石保護(hù)面板的后段良率也無法克服的情況下，導(dǎo)致藍(lán)寶石保護(hù)面板無法導(dǎo)入今年兩款iPhone新機(jī)，而極特先進(jìn)與蘋果兩間公司也裁撤許多員工來為此項(xiàng)目負(fù)責(zé)。

　　LEDinside表示，藍(lán)寶石保護(hù)面板將是蘋果與競爭對(duì)手差異化的重要表現(xiàn)方式。由于蘋果已經(jīng)投入了大量的資金與專利申請(qǐng)?jiān)谒{(lán)寶石保護(hù)面板的布局，從iPhone上的相機(jī)保護(hù)鏡頭、Home鍵到AppleWatch的表蓋都逐一的導(dǎo)入了藍(lán)寶石玻璃，因此藍(lán)寶石保護(hù)面板導(dǎo)入iPhone并非不可行，只是仍需要時(shí)間來克服。如果一切順利的話，或許搭載藍(lán)寶石保護(hù)面板的iPhone有機(jī)會(huì)在2015年底亮相。

　　iPhone藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路，仍需克服三項(xiàng)主要障礙

　　1.長晶的量產(chǎn)能力：

　　在藍(lán)寶石保護(hù)面板的供應(yīng)鏈之中，長晶技術(shù)的考慮仍不容忽視。傳統(tǒng)KY法供貨商如Monocrystal、Rubicon、哈工大、臺(tái)聚光電等公司的技術(shù)較為純熟，產(chǎn)品良率較高，但是需要大量技術(shù)純熟的長晶師來生產(chǎn)，量產(chǎn)性不佳。目前KY法能做到90公斤級(jí)以上的廠商僅為少數(shù)。對(duì)于產(chǎn)品生命周期短且需要大批量生產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，仍有相當(dāng)多的門坎需要克服，因此當(dāng)初蘋果并沒有選擇供貨商較多的KY法陣營。

　　另一方面，HEM長晶方式則是極特先進(jìn)宣稱其長晶爐設(shè)備自動(dòng)化程度高，并且能生長單顆200公斤以上的藍(lán)寶石晶體，十分具有量產(chǎn)性，這也是蘋果公司一開始選定極特先進(jìn)合作的主要原因。然而HEM法產(chǎn)品良率遠(yuǎn)低于極特先進(jìn)所宣稱的水平，看來仍需要花時(shí)間來克服技術(shù)障礙。對(duì)于蘋果公司來說，若是未來持續(xù)想要發(fā)展藍(lán)寶石保護(hù)面板，就必須擁有足夠的晶棒來源。目前HEM法與KY法、VHGF法的藍(lán)寶石供貨商皆已通過認(rèn)證，因此未來蘋果將會(huì)繼續(xù)增加供貨商來避免晶棒不足的現(xiàn)象。對(duì)于既有經(jīng)驗(yàn)的藍(lán)寶石長晶廠商來說將有機(jī)會(huì)增加對(duì)蘋果供應(yīng)量，甚或得到穩(wěn)定的協(xié)議。

　　2.成本能力：

　　目前大小5.5吋，厚度500um的藍(lán)寶石面板的生產(chǎn)成本至少在60美元以上，對(duì)于一臺(tái)賣US$859的iPhone6Plus來說，光是藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本就占了手機(jī)售價(jià)的7%。因此如何降低成本將是非常重要的課題。盡管極特先進(jìn)號(hào)稱擁有雷射切割技術(shù)，可以將藍(lán)寶石基板減薄后再于傳統(tǒng)強(qiáng)化玻璃加工貼合，可以把藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本降低，但是目前看來該技術(shù)離量產(chǎn)仍有段距離，未來是否有更適合的降低成本技術(shù)需要再做觀察。

　　3.后段加工能力：

　　藍(lán)寶石保護(hù)面板的問世不單純只是長晶廠的責(zé)任，后段還有切磨拋、鍍膜、油印等制程。特別是在切磨拋的加工處理上，由于藍(lán)寶石基板材質(zhì)堅(jiān)硬不易加工、但同時(shí)又存在著易碎的問題，因此后段的加工廠商也需要去尋找出具有量產(chǎn)性的加工方式。