“光芯片”技術填補我國 三網融合中核心器件產業(yè)空白

　　日前，福建省科技廳組織專家組對中國科學院福建物質結構研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發(fā)與產業(yè)化”進行驗收。該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術，產品填補我國三網融合中核心器件產業(yè)空白。

　　據介紹，該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體激光器和探測器芯片設計、外延生長、加工以及鍍膜等關鍵技術，搭建完整的半導體激光器與探測器芯片生產線及測試平臺，并形成月產20萬顆芯片的生產能力。

　　項目執(zhí)行期內，共申請發(fā)明專利2件，授權實用新型專利1件，發(fā)表論文4篇;并實現了批量銷售，獲得千萬元以上的銷售訂單。

　　據了解，該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術，生產的“光芯片”產品填補我國三網融合中核心器件產業(yè)空白，成功打破國外的技術和產品壟斷，改變了我國此類產品依賴進口的局面，解決我國光纖入戶“最后一公里”技術瓶頸