高通第二代HSDPA芯片將出爐 提供更快數(shù)據(jù)
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高通CDMA技術(shù)集團總裁桑杰·賈博士表示，第二代的HSDPA芯片組已經(jīng)研發(fā)成功，可以使CD鄄MA1X網(wǎng)絡的系統(tǒng)容量提高一倍，可以利用現(xiàn)有EV-DO手機的設計和應用，使設備制造商大大減少新興大眾市場設備的開發(fā)成本，大幅度加快上市步伐。同時，該芯片組將使網(wǎng)絡運營商的總體容量提高60%，使同一頻段下的系統(tǒng)容量提高一倍。
另外，高通該芯片組可與第一批的HSDPA芯片解決方案MSM6275在射頻等各方面兼容。其用于CD鄄MA20001X-EVDO網(wǎng)絡的一些芯片組也將大幅提高GPS全球功能。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/261546.htm據(jù)悉，預計高通第二代HSDPA芯片組將于2005年第四季度出樣品。
業(yè)內(nèi)人士認為，目前摩托羅拉、德州儀器、瑞薩半導體等芯片廠商都盯緊3G芯片，大家在技術(shù)方面都互相較勁，高通不斷推出技術(shù)性能更佳的芯片，顯然是為了保持自己的技術(shù)領先優(yōu)勢。
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