藍(lán)牙芯片市場預(yù)測
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研究也表明，大部分的藍(lán)牙芯片都是應(yīng)用在手機(jī)上的，未來五年仍將是這種趨勢。其次是應(yīng)用在象計(jì)算機(jī)主/外圍設(shè)備，例如鍵盤、鼠標(biāo)或者操縱桿等。打印機(jī)和數(shù)碼照相機(jī)等外部設(shè)備也都具有很好的應(yīng)用前景。經(jīng)過改良后的藍(lán)牙芯片，耐高溫性能大大提高，使其在工業(yè)和汽車制造方面的應(yīng)用也成為可能。
圖1 據(jù)Frost-Sullivan報告，藍(lán)牙芯片銷售量預(yù)計(jì)從現(xiàn)在的900萬件增加到2006年的近10億件
盡管目前大多數(shù)的藍(lán)牙創(chuàng)新技術(shù)是由愛立信微電子和Cambridge Silicon Radio等中型企業(yè)來完成的，而如德州儀器和英飛凌等大型半導(dǎo)體企業(yè)的參與將具有非常重要的意義而且可能獲勝。他們的芯片具有尺寸小、功耗低、使用芯片數(shù)量少、價格低廉等特點(diǎn)。 除了占主導(dǎo)地位的雙芯片結(jié)構(gòu)(RF和基帶)以外，單芯片CMOS結(jié)構(gòu)也占有相當(dāng)?shù)谋壤?。盡管很多人看好單芯片結(jié)構(gòu)，但是研究表明，單芯片結(jié)構(gòu)卻并不適用于所有應(yīng)用。實(shí)際上，各種各樣的應(yīng)用解決方案、新的設(shè)計(jì)外形以及越來越快的數(shù)據(jù)通信速率將成為主要的增長因素。
半導(dǎo)體市場研究所(www.mosmicro.com)的研究預(yù)計(jì)，無線通信技術(shù)將會有很廣闊的發(fā)展前景，盡管一年前對于2002年所做預(yù)計(jì)銷售額，由于受到通信行業(yè)大幅下跌而沒有達(dá)到。
根據(jù)研究的結(jié)果，2002年藍(lán)牙芯片的銷售量達(dá)到3530萬件，比一年前估計(jì)的數(shù)目少了五分之一，在2006年應(yīng)該可以突破10億件大關(guān)?！?宣譯)
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