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四核手機(jī)終結(jié)者大揭秘 聯(lián)想K860i拆解

作者: 時(shí)間:2014-07-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

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本文引用地址:http://2s4d.com/article/255786.htm

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  前不久,發(fā)布了同樣擁有五英寸大屏、四核處理器,也號(hào)稱是“四核手機(jī)終結(jié)者”的 。作為K860的升級(jí)版產(chǎn)品,這款手機(jī)依舊延續(xù)了前作高性價(jià)比的優(yōu)良傳統(tǒng),官方還聲稱這款產(chǎn)品擁有三大升級(jí)五項(xiàng)改進(jìn),最值得關(guān)注的莫過(guò)于更高主頻的四核處理器以及目前最為熱門的2GB RAM這兩個(gè)升級(jí)了。所以,下面小編就活動(dòng)活動(dòng)手指,為大家把這款“終結(jié)者”進(jìn)行拆解,看看這款手機(jī)究竟有哪些改進(jìn)。

  第2頁(yè):電池倉(cāng)特寫

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  打開后蓋,我們就可以看到手機(jī)的電池倉(cāng)和SIM卡、TF卡插槽。從圖中我們得知,這款手機(jī)和K860使用了同樣型號(hào)的BL198電池,電池容量為2250mAh。

  第3頁(yè):拆下螺絲

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

   的機(jī)身設(shè)計(jì)和前作基本無(wú)差別,機(jī)身依舊以八顆螺絲固定,擰開螺絲便可以拆下后蓋。

  第4頁(yè):拆下后蓋特寫

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  拆下后面的塑料框后特寫。

  第5頁(yè):拆下來(lái)的按鍵特寫

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  按鍵還加入了金屬拉絲工藝。

  第6頁(yè):五臟俱全的主板

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  的主板上集成了眾多元件,拔下周圍的排線插頭就可以輕松取下來(lái)。左側(cè)的音量鍵是焊接在主板上的,所以在拆機(jī)的時(shí)候需要多加小心,不過(guò)對(duì)于日常使用來(lái)說(shuō)并無(wú)大礙。最中央的位置由一塊金屬屏蔽罩遮蔽起來(lái)了,下面究竟藏有什么元件呢。

  第7頁(yè):三星eMMC閃存顆粒

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  拆下屏蔽罩,就可以看到三星的eMMC閃存芯片,型號(hào)為KLMAG2GE4A-A001。

  第8頁(yè):通信管理模塊

  

四核手機(jī)終結(jié)者? 聯(lián)想K860i拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  在閃存芯片下方的則為美國(guó)Broadcom(博通)WIFI和藍(lán)牙通信管理模塊,型號(hào)為BCM4330FKUBG,與K860采用的模塊一致。

  第9頁(yè):卡槽特寫

  

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  主板卡槽特寫。

  第10頁(yè):主板背面同樣精彩

  

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  在這塊主板背面,還搭載了K860i必不可少的元件。其中兩塊龐大的金屬屏蔽罩最為引人注目,下面小編一一將其拆解下來(lái),以便為大家詳細(xì)介紹。

  第11頁(yè):重力傳感器

  

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  圖中這個(gè)標(biāo)有KXTIK字樣的元件為K860i的重力傳感器。


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