通過先進(jìn)的校準(zhǔn)測試方法降低移動(dòng)設(shè)備的成本

傳統(tǒng)測試與現(xiàn)代測試

在80、90年代，移動(dòng)設(shè)備的功能測試靠的是呼叫測試。測試中呼叫處理所需的時(shí)間在總測試時(shí)間中占據(jù)著很大部分。例如，對(duì)于每次呼叫來說，在測試之前CDMA移動(dòng)設(shè)備的注冊(cè)和呼叫建立就需要30秒以上的時(shí)間。

除了基于呼叫的功能測試時(shí)間代價(jià)外，由于測試設(shè)備內(nèi)部的處理能力的限制，也意味著在校準(zhǔn)和功能測試階段中無法同時(shí)進(jìn)行發(fā)射和接收測試。假定接收測試為10秒，而發(fā)射測試為4秒，該串行測試也會(huì)比并行測試多出40%的時(shí)間。

起初，環(huán)回比特誤差率(BER)測量目的是確定設(shè)備接收機(jī)功能是否正常。由于BER實(shí)質(zhì)上采用的是統(tǒng)計(jì)方法，故需要發(fā)出大量的比特并進(jìn)行測量。對(duì)如此多的比特進(jìn)行測試等效于大量的測試時(shí)間，從而增加了額外的測試成本。先進(jìn)的減少時(shí)間的測試策略包括：

* 采用接收/發(fā)射并行測試

* 省去功能測試階段中的呼叫

* 利用新的基于C/N的接收機(jī)測量來取代BER測量

* 采用快速校準(zhǔn)模式

上述所有策略都要求在移動(dòng)設(shè)備芯片中存在非標(biāo)準(zhǔn)測試模式。芯片中所實(shí)現(xiàn)的測試模式效率將實(shí)際影響OEM廠商工廠所需的投資。故采用較貴并具有較好校準(zhǔn)和測試模式的芯片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)在后續(xù)的制造階段將有效地節(jié)省成本。

制造測試流程

在傳統(tǒng)手機(jī)設(shè)備制造過程的開始階段，進(jìn)入生產(chǎn)線的是裸板(PCB)，然后機(jī)器手將元器件和焊膏放置到電路板上，然后進(jìn)行回流焊(對(duì)于反面重復(fù)上述流程)，其后是校準(zhǔn)裝配好的PCB。在第二階段，將鍵盤，顯示器，以及其他的模組和元器件安裝到PCB上，隨后進(jìn)行最后的測試。有時(shí)，在組裝好機(jī)殼和電池后還有進(jìn)行語音呼叫測試，以確保在裝入用戶配件和發(fā)運(yùn)前設(shè)備能正常工作。