讓在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用

對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試

有多種原因，最重要的是要求在生產(chǎn)過(guò)程中保證質(zhì)量。一切過(guò)程都會(huì)出現(xiàn)某種程度的誤差，它們會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)合格率的下降。有缺陷的產(chǎn)品在生產(chǎn)的最后階段，或者更壞的情況是送至用戶手中，勢(shì)必增加維修的時(shí)間和費(fèi)用，并需要擴(kuò)大庫(kù)存。這些結(jié)果都?xì)w結(jié)為成本的增加，裝到儀器上再發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的10倍 ；而將產(chǎn)品投入市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)故障的費(fèi)用將是在裝配印刷電路板時(shí)發(fā)現(xiàn)故障所耗費(fèi)用的100倍。簡(jiǎn)而言之，愈早測(cè)試越好。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在電子產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中，焊接故障占全部故障的40%以上，另有20%屬元件的電氣故障，其余則是元件放置不當(dāng)造成的問(wèn)題。而幾乎所有這些故障都可以采用在線測(cè)試技術(shù)，在下一生產(chǎn)工序中鑒別出來(lái)。在線測(cè)試儀檢出故障覆蓋率可達(dá)95％，其在生產(chǎn)線上的合理配置能夠盡早發(fā)現(xiàn)制造故障并及時(shí)維修，或?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行及時(shí)調(diào)整，有效降低因制造帶有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。

在線測(cè)試存在的問(wèn)題

中國(guó)電子企業(yè)的在線測(cè)試儀有相當(dāng)數(shù)量未能得到充分利用，特別是早期隨生產(chǎn)線配套引進(jìn)的產(chǎn)品。造成問(wèn)題的主要原因是：

◆ 在線測(cè)試儀的制造商及代理商的技術(shù)支持和服務(wù)不全面、不及時(shí)；
◆ 操作人員缺乏進(jìn)一步的技術(shù)培訓(xùn)，用戶不能掌握夾具、針床和測(cè)試程序的設(shè)計(jì)技能；
◆ 儀器本身適應(yīng)性不強(qiáng)，更換電路板后，軟件不能適應(yīng)新的需要；
◆ 與制造商之間的信息反饋與交流不充分等。

技術(shù)支持是保證在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用的前提。產(chǎn)品換型時(shí)，可直接由制造商購(gòu)進(jìn)新針床，并生成新的測(cè)試程序，更換新針床的時(shí)間已成為評(píng)估技術(shù)支持能力的主要指標(biāo)之一。對(duì)針床來(lái)說(shuō)，最重要的是探針質(zhì)量。如果為了便宜而選擇質(zhì)量低劣的探針，很可能會(huì)得不償失。

新技術(shù)被引入在線測(cè)試儀

網(wǎng)絡(luò)化的在線測(cè)試儀可滿足用戶對(duì)技術(shù)支持和服務(wù)的高質(zhì)量要求，并可降低技術(shù)支持成本。這種在線測(cè)試儀具有遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程測(cè)試診斷和遠(yuǎn)程維護(hù)功能。這樣，供應(yīng)商的工程師在自己的辦公室就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)遠(yuǎn)程客戶的在線測(cè)試儀進(jìn)行維護(hù)、故障監(jiān)測(cè)、分析與判斷以及程序調(diào)試等。即使對(duì)于那些需要維護(hù)人員趕赴現(xiàn)場(chǎng)處理的設(shè)備故障，也因能夠及時(shí)、準(zhǔn)確地判斷故障的類(lèi)型而節(jié)約大量的故障處理時(shí)間 ；同時(shí)，可以降低對(duì)在線測(cè)試儀操作人員的要求，節(jié)約用戶的技術(shù)人力資源。

以HP、Teradyne和GenRad的產(chǎn)品為代表的數(shù)字化綜合在線測(cè)試儀，由于增加了數(shù)字IC的邏輯關(guān)系交流特性測(cè)試功能，其電路板故障檢出率有進(jìn)一步的提高。但是，這類(lèi)在線測(cè)試儀的價(jià)格通常要比低成本的在線測(cè)試儀（生產(chǎn)故障分析系統(tǒng)）高出數(shù)倍。

隨著電路板組裝密度的提高，SMD工藝和IC封裝新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，在線測(cè)試儀可接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)目正在減少，對(duì)于便攜式電子設(shè)備尤其如此。為解決這個(gè)問(wèn)題，一些新的技術(shù)已引入到在線測(cè)試儀中，包括 ：采用電壓感應(yīng)技術(shù)測(cè)試開(kāi)路故障 ；以軟件為主的故障分析技術(shù)，如接觸受限測(cè)試技術(shù)；邊界掃描技術(shù)與在線測(cè)試相結(jié)合 ；紅外測(cè)試 ；熱感應(yīng)測(cè)試技術(shù)等。另外，采用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)與在線測(cè)試儀相結(jié)合，可增加故障覆蓋范圍。然而，BGA等封裝的大量使用，使可視化的焊點(diǎn)接觸也在減少 ；X射線檢測(cè)系統(tǒng)不受可視化的影響，但其設(shè)備投資大，而且速度也慢于在線測(cè)試系統(tǒng)，要視生產(chǎn)線的速度和產(chǎn)量定奪。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)是解決接觸點(diǎn)受限的另一個(gè)有效途徑。它要求設(shè)計(jì)工程師將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去，預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。

在過(guò)去的二十年里，在線測(cè)試的速度和靈活性對(duì)電子產(chǎn)品制造具有重大的影響。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中在線測(cè)試配合X射線檢測(cè)和AOI檢驗(yàn)，可顯著降低PCB的故障和維修費(fèi)用，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)率。