氣相色譜儀TCD檢測器常見故障的檢修方法及原因分析

　　TCD檢測器是應(yīng)用最廣泛的一種通用型檢測器，但是TCD檢測器不穩(wěn)定的因素卻相當(dāng)多。由于影響基線不穩(wěn)定的因素涉及到整個色譜儀的大部分部件，而且各個不穩(wěn)定因素之間又相互作用。下面就TCD常出現(xiàn)故障的現(xiàn)象介紹幾種維修方法及原因分析。

　　熱導(dǎo)時基線出現(xiàn)有規(guī)律圓滑波浪形擺動，波動周期約為0.5min

　　檢修方法：

　　1.流量增大時波動周期相應(yīng)減少。

　　2.用手堵住氣路出口，轉(zhuǎn)子慢慢降到零。

　　3.對柱室與檢測室溫控精度進(jìn)行檢查，都無相應(yīng)波動。

　　4.更換穩(wěn)壓閥后現(xiàn)象仍然如故。

　　5.將檢測室溫度由180度降到150度后，波動完全消失。

　　原因分析：檢測室處有少量冷凝物揮發(fā)，致使基線產(chǎn)生波動“其過程是冷凝物揮發(fā)形成基流。而基流又與氣路流量相關(guān)”當(dāng)流量大時揮發(fā)多，基流大，反之基流小。通常流量是有緩慢波動的，約為1%以下。當(dāng)氣路清潔無污染時，此變化對基線響應(yīng)影響甚微。而當(dāng)氣路不干凈時卻能引起較大的波動。當(dāng)溫度降低時，冷凝物揮發(fā)量下降“即使流量有波動對基線也無可觀察影響。

　　在熱導(dǎo)調(diào)零處基線不穩(wěn)！噪聲表現(xiàn)為無規(guī)則跳動

　　檢修方法：

　　1.衰減增大時，噪聲峰峰值隨之降低。

　　2.預(yù)熱儀器2小時后基線正常。

　　原因分析：儀器長期不用，器壁有吸附。預(yù)熱時釋放出來，影響基線穩(wěn)定性。待儀器充分預(yù)熱后，基線達(dá)到正常。

　　不出峰與靈敏度太低

　　檢修方法進(jìn)行操作條件重復(fù)性檢查。應(yīng)核實操作條件是不是與原來已知的條件相接近。這里包括各氣路的流量值！柱溫及檢測器溫度;輸出衰減檔的位置;橋流的大小;電源是否接通。如果發(fā)現(xiàn)操作條件有異常，應(yīng)努力使操作值與原給定值接近，并及時找出影響操作值復(fù)原的一些不利因素。原因分析此時應(yīng)懷疑的因素只有兩個，一是熱絲位置連線有誤，另一個就是熱絲表面嚴(yán)重污染。對于前者應(yīng)著重了解是否重接過熱導(dǎo)池引線。對熱導(dǎo)池連線來說，除了四個熱絲要構(gòu)成一個橋流之外，還必須注意熱導(dǎo)橋路的對臂熱絲元件應(yīng)當(dāng)處于同一氣路當(dāng)中。如果橋路接線是弄反了將會造成熱導(dǎo)靈敏度很小甚至不出峰的現(xiàn)象。在此情況下往往還有雙向峰產(chǎn)生。對于熱絲表面嚴(yán)重污染來說，應(yīng)首先嘗試清洗熱導(dǎo)池，無效時再考慮取下熱絲清洗及徹底更換。

　　氣化室溫度失控

　　檢修方法去掉汽化加熱板，觀察氣化室是否繼續(xù)處于最高溫度之下。如仍然保持失控，則說明可控硅有機(jī)擊穿，加熱絲或引線與機(jī)殼相碰。這時切斷儀器總電源，然后用萬用表測試可控硅及爐絲絕緣的好壞。測試可控硅時，可把陽極引線斷開，直接檢查可控硅陽極與陰極間正反向電阻。正常時為幾兆歐。如此值大小則說明可控硅已擊穿，需更換。檢查爐絲對外殼絕緣可在加熱烙鐵芯引線兩端分別測試對機(jī)殼的電阻，如有一端阻值很小則說明加熱電路中在碰殼處。

　　原因分析：1.可控硅陰陽兩極間擊穿;2.加熱絲或加熱引線與機(jī)殼相碰。