亞洲制造商選擇德州儀器技術(shù)發(fā)展2.5G和3G移動(dòng)設(shè)備

TI的地位和承諾可由多項(xiàng)數(shù)字看出：亞洲主要15家OEM和ODM廠商中，就有10家選擇TI的無(wú)線技術(shù)。而目前亞洲已有多家廠商采用TI的OMAP™處理器，包括明基電通、華寶通訊、奇美通訊、宏達(dá)國(guó)際、和LG電子，使TI成為臺(tái)灣ODM廠商的最大供貨商。此外，在中國(guó)大陸主要12家OEM廠商中，也有10家選擇TI的無(wú)線技術(shù)，包括夏新電子、寧波波導(dǎo)、東方通信、康佳、聯(lián)想移動(dòng)通信、中興通訊以及首信。

程總裁指出：“TI 認(rèn)為亞洲正感受到全球無(wú)線發(fā)展趨勢(shì)的重大影響，需要實(shí)現(xiàn)無(wú)縫移動(dòng)及連接，立即訪問(wèn)多種形式的語(yǔ)音及數(shù)據(jù)。隨著應(yīng)用需求與市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，我們將看到越來(lái)越多的創(chuàng)新技術(shù)被應(yīng)用到無(wú)線平臺(tái)中。為了幫助我們本地客戶在這種動(dòng)態(tài)環(huán)境中獲得成功，TI 已成為一部推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)動(dòng)機(jī)，并加大了對(duì)客戶的應(yīng)用支持，包括在臺(tái)北及上海建立無(wú)線支持設(shè)計(jì)中心，旨在為亞洲市場(chǎng)開(kāi)發(fā) 3G 多媒體終端解決方案。”

TI在亞洲無(wú)線市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位可從1998年開(kāi)始算起，當(dāng)時(shí)TI幫助臺(tái)灣設(shè)計(jì)出第一只量產(chǎn)制造的ODM無(wú)線手機(jī)；此外，TI 還與中國(guó)手持設(shè)備制造商共同參與研發(fā)合資機(jī)構(gòu) COMMIT 的工作，由此為中國(guó)市場(chǎng)推出了新一代芯片組解決方案。同樣對(duì)推動(dòng) 3G 在中國(guó)成長(zhǎng)相當(dāng)重要的是，TI 預(yù)計(jì)將于 2004 底之前推出首款 TD-SCDMA 芯片組，以支持中國(guó)的 3G 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，此外 TI 還于去年宣布了 CDMA 1x 與 1xEV-DV產(chǎn)品，從而進(jìn)一步壯大了其無(wú)線產(chǎn)品系列；這些對(duì)亞洲運(yùn)營(yíng)商而言都是非常重要的技術(shù)，既有利于其當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)，又有利于網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)發(fā)展以支持高效率的高速分組數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

TI提供高度集成的交鑰匙硅片技術(shù)與軟件解決方案
TI無(wú)線系統(tǒng)專用技術(shù)為 TI 客戶提供了專門(mén)為無(wú)線環(huán)境而精心設(shè)計(jì)的軟硬件解決方案，實(shí)現(xiàn)了巨大的價(jià)值。具體而言，TI 與其本地?zé)o線 ODM 及 OEM 客戶密切合作，預(yù)先認(rèn)證 TI 的技術(shù)平臺(tái)，對(duì)新的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。TI還提供客戶完整的硬件和軟件參考設(shè)計(jì)，這些參考設(shè)計(jì)將會(huì)針對(duì)各種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的量產(chǎn)提供最佳化的布局和材料清單。

明基的網(wǎng)絡(luò)與通信業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Irwin Chen 說(shuō)：“明基與 TI 的合作使我們能夠構(gòu)建具備客戶所需特性及功能的設(shè)備。事實(shí)上，明基第一款智能電話 P30 所采用的正是 TI 的 OMAP 應(yīng)用處理器與 TCS 無(wú)線 GSM/GPRS 技術(shù)。我們預(yù)計(jì)，隨著明基與TI 繼續(xù)聯(lián)合，共同為市場(chǎng)推出新型的連接與通信方法，我們的這種成功合作還將繼續(xù)下去?！?/P>

TI 為所有主要手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)——GSM、GPRS、EDGE、UMTS [含WCDMA] 、cdma2000 1X、cdma 2000 以及 1x EV-DV——提供了完整的芯片組。TI 對(duì)整個(gè)系統(tǒng)解決方案和測(cè)試采取簡(jiǎn)化方式，并提供廣泛的技術(shù)產(chǎn)品，這就意味著能夠大幅節(jié)約測(cè)試時(shí)間與相關(guān)成本，進(jìn)而加速下一代標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)，從而將高創(chuàng)收技術(shù)更快地推向市場(chǎng)。