助力手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈深層次溝通高級(jí)專業(yè)會(huì)議為展會(huì)增色

專業(yè)研討會(huì)、供求信息發(fā)布會(huì)促進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上、下游更深層次溝通，使得天津手機(jī)配套采購(gòu)會(huì)盡顯手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)采購(gòu)市場(chǎng)現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。伴隨著2004年5月15日—17日2004國(guó)際制造業(yè)（手機(jī)）配套采購(gòu)洽談會(huì)在天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)國(guó)際會(huì)展中心的召開，組委會(huì)精心籌備的三大專業(yè)會(huì)議也同期舉行。
為提高會(huì)議的專業(yè)技術(shù)和市場(chǎng)信息含量，把更廣泛的市場(chǎng)、技術(shù)信息提供給廠商和用戶， 5月15日-16日，手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰論壇、手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)及趨勢(shì)研討會(huì)和手機(jī)制造業(yè)采購(gòu)配套信息發(fā)布會(huì)也競(jìng)相登場(chǎng)。會(huì)上，摩托羅拉、美國(guó)半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、飛利浦、德州儀器、索尼愛立信、沃達(dá)豐等企業(yè)高層、技術(shù)專家及行業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者將就移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、零部件技術(shù)發(fā)展動(dòng)向以及手機(jī)各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)等進(jìn)行深入剖析。眾多采購(gòu)商和供應(yīng)商代表，如摩托羅拉、索愛、飛利浦、桑菲等同時(shí)在此發(fā)布采購(gòu)需求、規(guī)則和新產(chǎn)品、新技術(shù)。
5月15日，展會(huì)開幕的同時(shí)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰論壇開始為手機(jī)“中國(guó)造”創(chuàng)造契機(jī)。該論壇由天津市政府、天津泰達(dá)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主辦，《電子資訊時(shí)報(bào)》協(xié)辦，將以最受矚目產(chǎn)業(yè)話題及具有相關(guān)豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的總經(jīng)理講師陣容，與參會(huì)者共同分享手機(jī)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來。
　 由于通訊產(chǎn)品之被動(dòng)零部件包括了手機(jī)所使用的電阻、電感、電容、表面聲波濾波器（SAW Filters）、壓控振蕩器（Voltage Control Oscillator；VCO）等產(chǎn)品，體積小、便于快速量產(chǎn)的芯片型（SMD-type）被動(dòng)組件，正大量應(yīng)用于手機(jī)等可攜式通訊產(chǎn)品上。手機(jī)上用到的零部件數(shù)目約超過350～500顆，其中，積層陶瓷電容（Multi Layer Ceramic Conductor；MLCC）就需要約170顆。隨著中國(guó)手機(jī)需求數(shù)量的不斷攀升和手機(jī)產(chǎn)量的大幅增加，中國(guó)無疑將成為手機(jī)零部件采購(gòu)大國(guó)。因而，手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰論壇吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家參加。
此次論壇邀請(qǐng)中國(guó)電子信息發(fā)展研究院副院長(zhǎng)羅文做題為“中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況與趨勢(shì)分析”的報(bào)告。并有摩托羅拉亞太區(qū)副總裁、個(gè)人通信事業(yè)部天津廠總經(jīng)理倪銘聲在論壇中分析移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)——全球手機(jī)采購(gòu)供應(yīng)鏈的整合與發(fā)展趨勢(shì)等。另外，沃達(dá)豐中國(guó)首席代表夏浩、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS）大中國(guó)總經(jīng)理李乾、天翰科技刁國(guó)棟、世平集團(tuán)手機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理林春杰、電子時(shí)報(bào)黃欽勇、iSuppli中國(guó)區(qū)首席代表吳同偉、中郵物流總經(jīng)理李雄等都將到場(chǎng)分享手機(jī)技術(shù)與應(yīng)用最新趨勢(shì)、手機(jī)零部件流通效率與供應(yīng)鏈整合的創(chuàng)新方案。論壇還把“創(chuàng)造手機(jī)零部件流通效率與供應(yīng)鏈的整合創(chuàng)新方案”等議題呈現(xiàn)給相關(guān)從業(yè)者。
為進(jìn)一步增強(qiáng)“2004國(guó)際制造業(yè)（手機(jī)）配套采購(gòu)洽談會(huì)”的專業(yè)技術(shù)性，5月16日，組委會(huì)還與電子產(chǎn)業(yè)專業(yè)媒體《新電子》雜志舉辦的 “2004手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)及趨勢(shì)研討會(huì)”也在展館同期舉行。屆時(shí)，中外重量級(jí)廠商將齊聚一堂，共同探討、揭示新一代手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向。
據(jù)了解，為期一天的研討會(huì)將深入剖析手機(jī)各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，從手機(jī)設(shè)計(jì)平臺(tái)到電源管理、彩屏顯示、特殊功能模塊(藍(lán)牙、手機(jī)用數(shù)碼相機(jī))、相關(guān)測(cè)試等，皆是研討會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)。
研討會(huì)的籌辦單位表示，此次在邀的報(bào)告者包括在手機(jī)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域穩(wěn)居領(lǐng)先地位或在CMOS射頻、便攜式電源方案領(lǐng)域以技術(shù)專精聞名的國(guó)際知名廠商。據(jù)悉，此次研討會(huì)特別邀請(qǐng)到飛利浦半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)部策略市場(chǎng)經(jīng)理梁德新做“用于移動(dòng)電話的創(chuàng)新連接技術(shù)”的演講，這個(gè)演講將介紹互聯(lián)世界的趨勢(shì)、實(shí)現(xiàn)連接的技術(shù)、飛利浦WLAN、藍(lán)牙和USB解決方案等。此外，Silicon Laboratories副總裁Ed Healy、瑞薩科技SOC第二部課長(zhǎng)Hiroaki Hanawa、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公司亞太區(qū)影像產(chǎn)品事業(yè)部項(xiàng)目經(jīng)理梁志宏、美國(guó)研諾邏輯科技全球市場(chǎng)總監(jiān)Julius Sarkis、德州儀器（中國(guó)）無線通訊技術(shù)客戶設(shè)計(jì)中心硬件技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理劉俊勇、Rohde & Schwarz高級(jí)系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)理?xiàng)钌俜宓葘⒎謩e就新一代RF技術(shù)為手機(jī)設(shè)計(jì)創(chuàng)造更多可能、SH-Mobile項(xiàng)目、OMAP平臺(tái)在2.5G/3G移動(dòng)終端設(shè)計(jì)上的應(yīng)用、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)模塊的技術(shù)及發(fā)展、手機(jī)電源完整解決方案、新一代手機(jī)測(cè)試技術(shù)及應(yīng)用等與廣大業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行廣泛的交流。
手機(jī)制造業(yè)采購(gòu)配套信息發(fā)布會(huì)也將于5月16日在國(guó)際會(huì)展中心二樓論壇區(qū)舉行。眾多采購(gòu)商與供應(yīng)商代表參與了此次信息發(fā)布，其中摩托羅拉、深圳桑菲、索愛等采購(gòu)商將分別進(jìn)行關(guān)鍵元器件需求及采購(gòu)策略發(fā)布；與之相呼應(yīng)，飛利浦等公司則進(jìn)行了新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)布，如“飛利浦接口產(chǎn)品在手機(jī)上的應(yīng)用”等。