ST推出多用途STM32超低功耗MCU

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了新系列32位通用微控制器產(chǎn)品。新系列產(chǎn)品將大幅延長(zhǎng)消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)控制設(shè)備的電池使用壽命。STM32L0超低功耗系列微控制器基于32MHz ARM® Cortex™ M0+處理器內(nèi)核，內(nèi)置12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 和USB FS 2.0無(wú)晶振型解決方案。

　　新產(chǎn)品的內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器樹(shù)立了一個(gè)新的低功耗標(biāo)準(zhǔn)，在100ksps轉(zhuǎn)換速率時(shí)，模數(shù)轉(zhuǎn)換器耗電僅為40µA，在1.14Msps時(shí)，功耗僅升至200µA。結(jié)合處理器內(nèi)核的優(yōu)異能效和外設(shè)的超低功耗，新系列微控制器將降低健身追蹤器(fitness tracker)和家用煙火檢測(cè)器(smoke detector)等非充電電池供電設(shè)備的電池更換率，節(jié)省終端用戶的支出和廢舊電池對(duì)環(huán)境的影響。例如，使用一枚非充電型硬幣電池的健身追蹤器，在改用STM32L0后，使用壽命可長(zhǎng)達(dá)2年。

　　新系列微控制器的另一大優(yōu)勢(shì)是，能夠讓設(shè)備制造商設(shè)計(jì)出電池更小的終端產(chǎn)品，從而縮減產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品價(jià)格。例如，血糖計(jì)以及產(chǎn)品種類不斷增加的便攜式醫(yī)療儀器和健身器材。此外，新系列產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的CMOS制造工藝，不僅提供嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器，而且在25°C - 125°C 工作溫度范圍內(nèi)，取得了業(yè)內(nèi)功耗變化最小的成績(jī)，創(chuàng)下高溫環(huán)境內(nèi)功耗新低。這些優(yōu)點(diǎn)使STM32L0微控制器特別適用于依靠電池或能量收集技術(shù)的(分布式)工業(yè)傳感器系統(tǒng)。

　　意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“STM32L0產(chǎn)品是不斷尋求如何使電器設(shè)備耗電量最小化的最新成果，這款引領(lǐng)市場(chǎng)的新產(chǎn)品讓消費(fèi)電子廠商能夠研發(fā)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)的產(chǎn)品，在價(jià)格和便利性方面為終端用戶帶來(lái)立即的改善，降低全球的一次性電池的消耗量。”

　　STM32L0系列共有基本型、USB型和USB/LCD型三條產(chǎn)品線。全系產(chǎn)品的共同特性是，提供多種工作模式和優(yōu)異的功耗：在32MHz時(shí)，功耗為139 µA/MHz;在優(yōu)化模式時(shí)87 µA/MHz;在停止模式下，RAM全部?jī)?nèi)容保留，功耗為400nA，喚醒時(shí)間3.5µs。新系列產(chǎn)品還內(nèi)置最高64KB的閃存、最高8KB的SRAM和 嵌入式2KB真EEPROM。內(nèi)置硬件采樣功能可實(shí)現(xiàn)16位的ADC分辨率。集成USB FS 2.0接口的STM32L0產(chǎn)品支持USB充電器檢測(cè)和鏈路電源管理。USB的無(wú)晶振工作原理是新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)48 MHz內(nèi)部振蕩器。全系產(chǎn)品都將內(nèi)部硬件加密引擎(AES)作為一個(gè)選配供用戶選擇。

　　STM32產(chǎn)品家族是世界上人氣最高的ARM微控制器，作為意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品數(shù)量眾多的STM32家族的一員，STM32L0產(chǎn)品同樣受益于龐大的STM32開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。此外，新系列產(chǎn)品引腳對(duì)引腳兼容STM32L1以及其它的STM32產(chǎn)品，讓設(shè)計(jì)人員能夠利用新產(chǎn)品的節(jié)能優(yōu)勢(shì)快速升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)。

　　新產(chǎn)品采用UQFN32 (5x5mm)、LQFP32 (7x7mm)、LQFP48 (7x7mm)、LQFP64 (10x10mm)、 BGA64 (5x5mm) 封裝。預(yù)計(jì)將于2014年第2季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。