榮耀3C拆機圖解評測

　　在分別拆除四處排線之后，即可把主板和屏幕總成分離。

　　榮耀3C主板拆解圖示

　　同樣我們還是先把主板放在一邊，先來看看屏幕總成部分。分離主板之后，屏幕總成上半部分從左至右依次為振動模塊(也可拆卸)、聽筒、顯示芯片和感應(yīng)器。

　　屏幕總成下半部分從左至右依次為觸摸排線和揚聲器排線。

　　最后我們來看看榮耀3C的主板部分，榮耀3C的主板與其他機型不太一樣，采用了C型設(shè)計。我們可以看見榮耀3C的兩個MicroSIM卡槽和存儲卡卡槽以及一個金屬屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面筆者會為大家揭曉。

　　主板上集成了包括3.5mm耳機插孔、主攝像頭&前置攝像頭和包括MTK處理器在內(nèi)的多種芯片。

　　接下來讓我們看看這塊主板上還有什么可以拆的。經(jīng)過一番鼓搗，筆者將該機的主攝像頭和前置攝像頭還有耳機插孔保護罩拆了下來，耳機插孔保護罩這一設(shè)計也凸顯了榮耀3C在細節(jié)方面的出色。

　　圖為榮耀3C拆解下來的800萬像素主攝像頭

　　主板底部為MicroUSB數(shù)據(jù)接口、麥克風(fēng)(金色模塊)和電池卡口。

　　雖然大部分芯片都是通過屏蔽罩與主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通過卡扣與屏蔽罩相連，我們可以使用撬棒將其打開。圖中為榮耀3C所采用的8GB東芝存儲芯片，在不同批次的機型當(dāng)中也有使用SK hynix內(nèi)存芯片的產(chǎn)品。

　　左側(cè)為77592-21：Skyworks射頻功率放大器模塊。右側(cè)為MTK6166V射頻IC芯片。

　　后我們看到了榮耀3所搭載的MTK6582四核處理器，其左側(cè)為Sandisk閃存。

　　榮耀3C拆機內(nèi)部元件全家福

　　拆機總結(jié)：此次榮耀3C的拆解到這里就告一段落了，整個拆解過程較為簡單，不過我們還是并不建議普通用戶輕易嘗試，因為這樣意味著放棄了保修?；氐讲饳C本身，通過拆解我們發(fā)現(xiàn)榮耀3C在細節(jié)方面做工還是比較出色的，多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。對于一款千元手機來說，處于在成本方面的考慮，內(nèi)部并沒有太多復(fù)雜的設(shè)計，同樣這也讓該機成為了一部易拆卸易維修的產(chǎn)品。