4G網(wǎng)驍龍801旗艦 5.2英寸Xperia Z2移動(dòng)版拆解

　　屏幕面板還有很多零件

　　取下主板之后，我們再反觀索尼Z2的屏幕面板。從圖中我們可以看到，索尼Z2的聽筒和耳機(jī)插口都鑲嵌在這里。

　　振子和揚(yáng)聲器

　　之前我們就已經(jīng)提到過，在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。

　　振子和揚(yáng)聲器

　　之前我們就已經(jīng)提到過，在索尼Z2的下面是它的振子和揚(yáng)聲器。

　　射頻線

　　相信很多網(wǎng)友對這條線并不陌生，它是射頻線，擁有增強(qiáng)手機(jī)SIM卡以及Wi-Fi信號。

　　排線非常整齊

　　從圖位置我們可以清晰的看到，索尼Z1大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進(jìn)行拆解也能夠分辨出不同排線的位置，還原起來比較方便。

　　取下所有金屬屏蔽罩

　　既然我們已經(jīng)把主板取下來了，下面的工作毫無疑問就是打開屏蔽罩了。好在這次索尼Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設(shè)計(jì)，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開了。圖為取下來的所有金屬屏蔽罩。

　　主板背面芯片圖

　　圖為主板背面芯片圖。

　　主板正面芯片圖

　　圖為主板正面芯片一覽。心細(xì)的朋友想必已經(jīng)看到了，在這一面的兩個(gè)芯片上，有很多石墨覆蓋，石墨的作用主要就是為了散熱，這也從側(cè)面說明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢?讓我們繼續(xù)往下看。

　　高通PM8941電源管理芯片

　　剛才位于上面那個(gè)完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這枚芯片平常使用時(shí)發(fā)熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進(jìn)行散熱。

　　3GB運(yùn)存芯片+驍龍801四核CPU

　　而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，容量為3GB。并且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強(qiáng)大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。如此強(qiáng)大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對是不行的。

　　揚(yáng)聲器IC芯片

　　這枚TFA9890芯片為索尼Z2的揚(yáng)聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了無可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅(qū)動(dòng)器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。

　　16GB容量三星內(nèi)置存儲顆粒

　　圖為索尼Z2的16GB容量三星內(nèi)置存儲顆粒。

　　音頻解碼芯片

　　圖為高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓索尼Z2能夠擁有非常不錯(cuò)的音效。

　　SKY77619多頻段功率放大器芯片

　　圖為SKY77619多頻段功率放大器芯片。