拆裝容易做工不錯(cuò) 中興青漾2首發(fā)拆解

取下金屬屏蔽罩

接下來(lái)我們的工作就是要取下芯片屏蔽罩看看里面到底有什么樣的芯片。圖為主板上取下的金屬屏蔽罩。

青漾2的射頻線(xiàn)

圖為從主板上取下來(lái)的射頻線(xiàn)，這根線(xiàn)的作用就是增強(qiáng)手機(jī)信號(hào)和Wi-Fi信號(hào)。

直觀地看到芯片

取下所有屏蔽罩之后，我們就能非常直觀的看到中興青漾2的芯片了。

GRF6413射頻收發(fā)器芯片

圖為GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片。

SKY77765電源功率放大器

圖為SKY77765電源功率放大器模塊，主要應(yīng)用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等網(wǎng)絡(luò)上。

MT6625N多功能芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片。

CBP8.2D

圖為via-telecom的CBP8.2D CDMA基帶處理器。

MT6322GA電源管理芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6322GA電源管理芯片。

MT6592真八核處理器

雖然被金屬屏蔽罩擋住了，但從體積上以及能看到的字母來(lái)看，這枚芯片就是我們今天的主角聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片。

閃迪8GB容量?jī)?nèi)置存儲(chǔ)芯片

圖為閃迪8GB容量?jī)?nèi)置存儲(chǔ)芯片。

MT6166V智能集成IC

圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V智能集成IC。

SKY77590-11射頻信號(hào)功率放大芯片

圖為SKY77590-11射頻信號(hào)功率放大芯片。

中興青漾2的振子

圖為中興青漾2的振子，這款手機(jī)的所有震動(dòng)功能都是由它來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

中興青漾2的mirco USB接口

圖為中興青漾2的mirco USB接口特寫(xiě)。

中興青漾2的三個(gè)卡槽

中興青漾2的三個(gè)卡槽，它們從下到上分別為mirco SIM卡卡槽(主卡)、mirco SIM卡卡槽(副卡)、mirco SD卡卡槽。

光線(xiàn)/距離感應(yīng)器

圖為中興青漾2光線(xiàn)/距離感應(yīng)器特寫(xiě)。

3.5mm耳機(jī)插口

圖為中興青漾2的3.5mm耳機(jī)插口。

拆機(jī)全家福/總結(jié)

中興青漾2拆機(jī)全家福。

全文總結(jié)：總體來(lái)說(shuō)，中興青漾2是一款比較好拆的手機(jī)，反過(guò)來(lái)說(shuō)就是修理起來(lái)難度也比較低了。不過(guò)從手機(jī)整體做工來(lái)看，可以看出用料非常足，每個(gè)芯片的焊點(diǎn)以及排線(xiàn)接合處都經(jīng)過(guò)較好的處理，復(fù)原時(shí)絲毫不費(fèi)力。