M8SE拆解，詳細(xì)拆解揭秘信號(hào)改進(jìn)問(wèn)題

M8SE的拆解與M8基本一樣，唯一不同的就是金屬屏蔽罩上面多了幾棵固定螺絲。后蓋下方的兩顆六角螺絲擰下后，用專用的拆機(jī)塑料棒解開繞中殼一周的卡扣就可以無(wú)損取下后蓋。

M8SE(左)包裝

取下中殼后看到攝像頭、天線、USB接口、震動(dòng)電機(jī)等結(jié)構(gòu)

現(xiàn)在已經(jīng)可以看到M8SE相對(duì)于M8的諸多不同了

右下角兩片露出的金屬就是wlan部分天線的觸點(diǎn)

拆下的金屬屏蔽罩的正面

屏蔽罩的背面

從屏蔽罩的背面可以看到相關(guān)的功能區(qū)已經(jīng)被突起部分分隔開來(lái)，而對(duì)應(yīng)下面的電路板上露出鍍金的銅箔，確保良好接觸。

這就是取下屏蔽罩之后的樣子。絕大部分芯片已經(jīng)顯露出來(lái)。見到過(guò)M8拆機(jī)評(píng)測(cè)的朋友已經(jīng)可以看出來(lái)，大部分主要芯片并未更換，但元件的位置做了大幅度的調(diào)整，功能上的分區(qū)更為明確。

上半部的天線和揚(yáng)聲器部分，同樣改動(dòng)巨大

取下的天線—揚(yáng)聲器組件

M8SE(左)和M8(右)對(duì)比

M8SE截圖

相比M8改進(jìn)的地方：

1.首先，天線的形狀和顏色明顯的發(fā)生了變化(更和諧了——當(dāng)然，顏色并不重要)。從電路板上的圓形外接插口以及天線的長(zhǎng)度看來(lái)，原M8的天線部分實(shí)際是2個(gè)天線：較小的部分，2.4G的wlan天線以及雙頻GSM部分天線(一般天線只有一個(gè)共振頻率，而這種看似不規(guī)則的平面天線卻可以有一個(gè)以上的共振頻率，這是現(xiàn)代無(wú)線通信設(shè)備多頻化的基礎(chǔ)上又能保持小體積的原因之一。據(jù)說(shuō)，這種多頻的平面天線最初脫胎于分型數(shù)學(xué)的理論應(yīng)用。)

而M8SE的天線揚(yáng)聲器組件是3觸點(diǎn)，從額外的無(wú)線接口以及電路板排布來(lái)看，這回天線組件上只有GSM信號(hào)收發(fā)功能。而原有的wlan天線與藍(lán)牙天線合并在中殼底部。這也能解釋手機(jī)信號(hào)和wlan信號(hào)都有所好轉(zhuǎn)的情形。

2.電路板上的元件布局更為細(xì)化的分隔。原有的M8在背板上只有3個(gè)大的屏蔽區(qū)，而M8SE把各個(gè)相關(guān)電路按功能特性分為7個(gè)區(qū)。在抗干擾以及提高信噪比方面應(yīng)該有明顯的正面作用。CPU，F(xiàn)LASH占據(jù)的數(shù)字信號(hào)區(qū)，手機(jī)射頻區(qū)，wlan藍(lán)牙射頻區(qū)，電源管理等芯片區(qū)，音頻電路區(qū)，等等，井井有條。

3.電路板上的排線和連接件明顯減少，M8上面能看到的在電路板正面的排線都消失不見以及隱藏到電路板背面，對(duì)于減低故障率應(yīng)該有一定好處。

4.sim卡槽由原來(lái)的卡扣固定式變成了現(xiàn)在的插入式。

5.金屬屏蔽罩上額外設(shè)計(jì)了幾顆螺絲，確保屏蔽罩的中間位置也能緊緊扣在電路板上發(fā)揮作用。

6.比較明顯的主要元件更換就是音頻codec。M8SE采用了WM8993。這是一枚今年7月份才有報(bào)道的歐勝公司推出的手機(jī)專用音頻編解碼耳放功放一體的芯片，這是枚集成度很高的芯片，專門為手機(jī)設(shè)計(jì)，恰好滿足手機(jī)需要的多種音頻輸入輸出，耳機(jī)聽筒揚(yáng)聲器的需要。

M8 SE拆解圖片

M8 SE拆解圖片