支援Type-C規(guī)格 高速IC/連接器設(shè)計挑戰(zhàn)大

　　通用序列匯流排(USB)Type-C連接器實作難度將大幅攀升。Type-C標(biāo)準(zhǔn)由于導(dǎo)入多接腳、高功率、高頻寬、超薄連接器尺寸，以及可兩面翻轉(zhuǎn)插拔(Flippable)的全新架構(gòu)，不僅對高速傳輸介面晶片的資料/電源訊號傳導(dǎo)及偵測機制帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，亦將沖擊現(xiàn)有的連接器機構(gòu)和線材設(shè)計。

　　美商晶鐌行動裝置產(chǎn)品資深行銷總監(jiān)郭大瑋強調(diào)，Type-C將能擴充USB連接器的頻寬及充電功率，打開全新的應(yīng)用版圖。

　　美商晶鐌(SiliconImage)行動裝置產(chǎn)品資深行銷總監(jiān)郭大瑋表示，不同于先前的Type-A、Type-B和Micro-B等USB連接器標(biāo)準(zhǔn)，新一代Type-C規(guī)范強調(diào)正反兩面皆可插拔的模式，并追求更多接腳支援能力及更薄型化的接口占位空間，勢將牽動高速傳輸介面控制器和連接器設(shè)計轉(zhuǎn)變。

　　據(jù)悉，Type-C系因應(yīng)筆電、平板、手機和穿戴式電子邁向極致輕薄、高速傳輸?shù)脑O(shè)計趨勢而生，目前USB-IF的標(biāo)準(zhǔn)制定腳步已來到Type-C0.7版草案階段，預(yù)計今年中推進至0.9版，并將于下半年拍板定案，最終則希望在2015上半年正式列入USB3.1版標(biāo)準(zhǔn)一環(huán)，以促進USB接口加速轉(zhuǎn)型，滿足行動運算裝置業(yè)者對提高資料頻寬，并縮小接口設(shè)計空間的雙重要求。

　　現(xiàn)階段，英特爾(Intel)、蘋果(Apple)等大廠皆力挺Type-C標(biāo)準(zhǔn)，以搶占下世代行動運算裝置連接器設(shè)計主導(dǎo)地位;同時，威鋒電子和祥碩等USB晶片商亦正緊鑼密鼓研發(fā)支援Type-C連接器的USB3.1解決方案。此外，行動高畫質(zhì)鏈結(jié)(MHL)主要晶片商--晶鐌也開始聯(lián)合連接器廠展開Type-C技術(shù)研究，期突破既有Micro-B接口的傳輸速率和體積限制，進一步開拓4K@60畫面更新率(FPS)、8K影像傳輸應(yīng)用功能，并為MHL進駐穿戴式電子鋪路，在在顯見Type-C已躍居高速傳輸介面產(chǎn)業(yè)新的鎂光燈焦點。

　　不過，郭大瑋認為，Type-C連接器概念固然面面俱到，但也引發(fā)不少技術(shù)挑戰(zhàn)。在控制器方面，晶片商不僅須大幅提升控制器的訊號完整性表現(xiàn)，還須引進全新的訊號偵測、整合及切換等解決方案，方能支援高達10Gbit/s傳輸速率，并即時分辨資料、影像和電源訊號傳輸需求。

　　至于連接器部分，郭大瑋則強調(diào)，Type-C正反兩面插拔的概念，意味著連接器須扭轉(zhuǎn)過往單一接腳專攻特定功能的模式，轉(zhuǎn)向讓所有接腳兼具影像、資料，甚至電源傳輸能力的設(shè)計，同時還須與主要控制器緊密溝通，以確保訊號完整性。此外，Type-C在略小于Micro-B連接器的前提下內(nèi)建更多接腳，并大幅提高充電功率，將衍生更嚴(yán)重的散熱、雜訊和電磁干擾(EMI)問題，必須仰賴晶片商與連接器廠商的早期合作才能克服各種電力電子和機構(gòu)設(shè)計挑戰(zhàn)。