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Microchip推出集成3個高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件

作者: 時間:2014-02-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商—— Technology Inc.(美國微芯科技公司)在近日舉辦的2014嵌入式世界國際展覽會(Embedded World)上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列產(chǎn)品,以擴(kuò)展其8位PIC®單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合。新器件的一大特點(diǎn)是在8引腳封裝內(nèi)集成了多個16位以及各種模擬外設(shè)和串行通信。該單片機(jī)系列提供了三個帶獨(dú)立定時器的功能齊全的16位,適用于各種需要高分辨率的應(yīng)用,如LED照明、步進(jìn)電機(jī)、電池充電及其他通用應(yīng)用等。除了標(biāo)準(zhǔn)和中心對齊兩種輸出模式,新器件的外設(shè)還具備四種比較模式,因此也可以用作一個額外的16位定時器。將互補(bǔ)波形發(fā)生器(CWG)與16位PWM相結(jié)合,可用于創(chuàng)建半橋和全橋驅(qū)動控制。CWG是一款功能強(qiáng)大的波形發(fā)生器,可以產(chǎn)生互補(bǔ)波形,同時對包括極性、死區(qū)和緊急關(guān)斷狀態(tài)在內(nèi)的關(guān)鍵參數(shù)實(shí)現(xiàn)精細(xì)控制。在電機(jī)控制和電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,它既可驅(qū)動FET,又節(jié)省了電路板空間和元件成本,可謂一款高性價比的解決方案。通過獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CWG和16位PWM)外加模擬外設(shè)(10位ADC、比較器和5位DAC),新器件還可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋和控制功能。系列單片機(jī)應(yīng)用范圍廣泛,涉及照明(如室內(nèi)/室外LED照明和RGB LED混色照明)、消費(fèi)類(如電動剃須刀和無線電遙控玩具)以及汽車(如內(nèi)部LED照明)市場。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/233917.htm

  在PIC單片機(jī)產(chǎn)品組合中,PIC12F1572以最低的價格實(shí)現(xiàn)了與EUSART接口之間的通信。EUSART的添加,實(shí)現(xiàn)了汽車和工業(yè)控制應(yīng)用的通用串行通信和LIN。新器件集成的10位ADC可幫助開發(fā)人員利用 mTouch™電容式觸摸傳感解決方案輕松實(shí)現(xiàn)各種人機(jī)界面/觸摸應(yīng)用。此外,還通過高耐用性閃存(HEF)實(shí)現(xiàn)了非易失性數(shù)據(jù)存儲功能。而“LF”系列的特色則是它的低功率技術(shù),其工作電流不到35 µA/MHz而休眠電流可低至20 nA,非常適合于各類電池供電的應(yīng)用。

   MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示:“系列為我們的8引腳MCU產(chǎn)品組合帶來了高精度16位PWM驅(qū)動和閉環(huán)控制功能。它們是帶有EUSART接口的器件中價位最低的產(chǎn)品;還具有高級PWM與獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè),為低引腳數(shù)的單片機(jī)產(chǎn)品組合增添了高端功能。”

  PIC12F157X系列單片機(jī)數(shù)據(jù)表鏈接:http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121073。

  開發(fā)支持

  Microchip推出了全套開發(fā)工具為PIC12F157X系列單片機(jī)提供支持,包括MPLAB® X 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、PICkit™ 3(部件編號:PG164130)、8位低引腳數(shù)開發(fā)工具包(部件編號:DM164130-9)、MPLAB ICD 3(部件編號:DV164035)以及PICDEM™ 實(shí)驗(yàn)開發(fā)工具包(部件編號:DM163045)。同時,Microchip還創(chuàng)建了RGB標(biāo)記演示平臺以及高分辨率RGB LED混色應(yīng)用筆記AN1562,幫助開發(fā)人員使用PIC12F157X系列進(jìn)行照明應(yīng)用的設(shè)計。

  供貨

  PIC12LF1571、PIC12LF1572、PIC12F1571和PIC12F1572單片機(jī)均已開始提供樣片并投入量產(chǎn),采用8引腳PDIP、SOIC、MSOP和3 mm x 3 mm DFN封裝,以10,000片起批量供應(yīng)。

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