飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號錦囊加速流程開發(fā)
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“Cadence AMS Methodology Kit讓我們有機會將經(jīng)過驗證和測試的混合信號設(shè)計實例應(yīng)用到某些最復(fù)雜的問題中,這是我們在將模擬和數(shù)字電路集成到IC中時經(jīng)常遇到的。”飛思卡爾半導(dǎo)體的方法學(xué)及流程開發(fā)主管Ross Hirschi說,“我們預(yù)計Cadence錦囊中經(jīng)檢驗的方法學(xué)將會幫助我們在比以往更高的生產(chǎn)力水平上證明和實施尖端混合信號方法學(xué)。
“Cadence非常高興能夠與飛思卡爾合作,為他們提供AMS Methodology Kit,以加速他們的流程開發(fā)?!盋adence營銷高級副總裁Ajay Malhotra說,“C
adence將繼續(xù)大規(guī)模投資支持我們的錦囊策略,努力支持我們的客戶,讓他們追求更高效率的解決方案,迎接當(dāng)今的設(shè)計挑戰(zhàn)?!?
Cadence錦囊能夠讓IC設(shè)計師加速特定技術(shù)的產(chǎn)品開發(fā)。Cadence錦囊面向多種EDA技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)計挑戰(zhàn),例如模擬與混合信號(AMS)、硅封裝(SiP)、覆蓋率為導(dǎo)向的功能驗證以及射頻集成電路(RFIC)等應(yīng)用。它包含久經(jīng)考驗的方法學(xué)和流程和特定技術(shù)領(lǐng)域的典型設(shè)計演示,并搭配應(yīng)用性咨詢服務(wù)(Applicability Consulting),。通過使用Cadence錦囊,客戶可以將更多的設(shè)計資源放在設(shè)計的差異化上,而不用開發(fā)設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)。
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