混合信號 文章 進入混合信號技術社區(qū)
安森美以Treo平臺全面進軍混合信號高集成賽道
- 隨著數(shù)字半導體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來半導體集成化的新戰(zhàn)場。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應用領域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統(tǒng)一平臺時代。模擬集成是個由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術挑戰(zhàn)。首當其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
- 關鍵字： 安森美 Treo 混合信號
什么是混合信號 IC 設計？
- 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設計流程。數(shù)據(jù)轉換器——
- 關鍵字： 混合信號 IC
Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現(xiàn)更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經(jīng)客制化確認的類比
- 關鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
以高整合度混合信號單片機實現(xiàn)橋式Force Sensor應用設計
- 1.?內(nèi)容簡介 在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應技術，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時能夠分辨出用戶點按的力度強弱來做出一系列的相關操控與應用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實現(xiàn)一個類似Force?Touc
- 關鍵字： 混合信號 Force Sensor
混合信號測試的開關系統(tǒng)優(yōu)化
- 在研發(fā)和生產(chǎn)過程中進行混合信號測量時，通常需要開關系統(tǒng)來實現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境中多個器件的自動化測試并加快測試過程。開關系統(tǒng)作為實現(xiàn)測試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具，在對多個器件進行混合信號測量時尤為重要。 然而，針對這種測試系統(tǒng)選擇和配置開關硬件和軟件時有許多潛在的誤區(qū)。這些誤區(qū)可能會導致達不到最佳速度、測量錯誤、開關壽命縮短及系統(tǒng)成本過高。因此，測試系統(tǒng)開發(fā)人員需了解影響待測信號完整性錯誤的常見原因、影響吞吐能力的開關配置、電纜連接錯誤以及可能會增加測試系統(tǒng)成本的開關選型問題。 錯誤的常見原因
- 關鍵字： 混合信號
混合信號電路板的設計準則
- 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時表現(xiàn)出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時，如果數(shù)字信號跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過沖和回鈴反射現(xiàn)象。對于現(xiàn)代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數(shù)字&rd
- 關鍵字： 混合信號 OC48
RF和混合信號設計的藝術與科學
- 在過去的幾十年中，混合信號集成電路(IC)設計一直是半導體行業(yè)最令人興奮、且在技術上最具挑戰(zhàn)的設計之一。在這期間，盡管半導體行業(yè)取得了不少的進步，但是一個永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運算的數(shù)字世界實現(xiàn)無縫對接，當前無處不在的移動環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。 當今全球半導體的市場份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲器IC約占這個市場的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進的CMOS處理技術驅動著這些IC
- 關鍵字： RF 混合信號
Silicon Labs公司推出Beta版Thread軟件
- -高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今天宣布推出針對預選客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的Beta版Thread軟件，這使得他們能夠加速基于IP網(wǎng)狀網(wǎng)絡的產(chǎn)品開發(fā)計劃。作為Thread Group組織的創(chuàng)建者之一，Silicon Labs已經(jīng)成為面向互聯(lián)家居(Connected Home)新的基于IP網(wǎng)狀網(wǎng)絡軟件協(xié)議棧的定義和開發(fā)的主要貢獻者。 Silicon Labs公司軟件工程副總裁Skip Ashton表示，“我們已經(jīng)根據(jù)最新的草案標準開發(fā)了T
- 關鍵字： Silicon Labs Thread 混合信號
混合信號介紹
模擬混合信號資訊網(wǎng)站，模擬混合信號子網(wǎng)站為您提供詳盡業(yè)界新聞、模擬混合信號技術文章和應用實例。--為您提供詳盡有關放大、調(diào)整與轉換、功率與驅動、RF/無線、信號處理、信號采集和設計測試業(yè)界新聞、模擬混合信號技術文章和應用實例。
[ 查看詳細 ]
混合信號資料下載
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473