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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 混合信號

混合信號 文章 最新資訊

imec 的 300 毫米射頻硅中介平臺在基于芯片 let 的異構集成中展示了高達 325GHz 的創(chuàng)紀錄低插入損耗

  • 在 IEEE ECTC 2025 會議上，imec 強調了其 300 毫米射頻硅中介平臺的卓越性能和靈活性。該平臺能夠將射頻至亞太赫茲 CMOS 和 III/V 芯片在單個載體上無縫集成，在高達 325GHz 的頻率下實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的低插入損耗，僅為 0.73dB/mm。這一進步為緊湊、低損耗和可擴展的下一代射頻和混合信號系統(tǒng)鋪平了道路。為了追求先進應用——從無線數(shù)據(jù)中心和高分辨率汽車雷達到可插拔的光收發(fā)器和超高速無線 USB 解決方案，用于短距離設備間通信——行業(yè)勢頭正迅速轉向毫米波（30-100GHz）
  • 關鍵字： 射頻  混合信號  

安森美以Treo平臺全面進軍混合信號高集成賽道

  • 隨著數(shù)字半導體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來半導體集成化的新戰(zhàn)場。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應用領域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統(tǒng)一平臺時代。模擬集成是個由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術挑戰(zhàn)。首當其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
  • 關鍵字： 安森美  Treo  混合信號  

什么是混合信號 IC 設計？

  • 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設計流程。數(shù)據(jù)轉換器——
  • 關鍵字： 混合信號  IC  

西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

  • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺，基于原有的　Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統(tǒng)解決方案提升
  • 關鍵字： 西門子  混合信號 IC  驗證  

Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證

  • 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現(xiàn)更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經客制化確認的類比
  • 關鍵字： Cadence  聯(lián)電  28納米HPC  工藝中模擬/混合信號  流程認證  

汽車電子混合信號的測試方案

  • 數(shù)字信號和串行信號越來越多使得汽車電子的復雜性驟增，只用一臺儀器完成數(shù)字及模擬信號的測試變得越來越有必要。汽車電子的復雜性正隨著數(shù)字電路和串
  • 關鍵字： 汽車電子  混合信號  

專家來答混合信號PCB設計問題

  • 在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠
  • 關鍵字： 混合信號  PCB設計  

基于混合信號RF IC的寬帶SDR設計

  • 在軍用和航空航天領域，不同且不兼容無線電的大量涌現(xiàn)構成了一個嚴重問題，因為在這些領域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機載鏈路、衛(wèi)星通信、中繼 基站、緊急發(fā)射器以及特定應用目的（如無人機操作）。 其中每一個無線電鏈路都起著生死攸關的作用，漏掉其中一個都會使運營團隊失去所需的資源。
  • 關鍵字： 混合信號  RF芯片  AD9361  寬帶SDR  

混合信號電池充電器電路圖

  • SEPIC可編程電流源與所有開關式穩(wěn)壓器設計一樣，輸出是通過改變占空比，或開關導通時間的比例(Q1，見圖)來控制的。為穩(wěn)定流入電池的電流，必須檢測充電電流。如圖所示，電流檢測元件并沒有與電池串聯(lián)。SEPIC穩(wěn)壓器次級繞...
  • 關鍵字： 混合信號  電池充電器  

模數(shù)片上集成在節(jié)能領域扮演日益重要的角色

  • 混合信號芯片設計需要將模擬和數(shù)字技術集成到單顆芯片上，而這從來都不是一項簡單的工作。以前，模擬和數(shù)字技術團隊各自獨立從事自己的設計，而把所有功能集成到單顆芯片上這項不受重視的工作，卻被交給布局和布線團
  • 關鍵字： 節(jié)能    模擬    混合信號  

以高整合度混合信號單片機實現(xiàn)橋式Force Sensor應用設計

  • 　　1.?內容簡介　　在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應技術，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時能夠分辨出用戶點按的力度強弱來做出一系列的相關操控與應用。而本文將介紹以HY16F184內建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實現(xiàn)一個類似Force?Touc
  • 關鍵字： 混合信號  Force Sensor  

手機RF和混合信號集成設計

  • 　　一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長，直接轉換接收器和發(fā)射器架構變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術取得長足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。 　　一個典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構選擇包括直接轉換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
  • 關鍵字： RF  混合信號  

混合信號測試的開關系統(tǒng)優(yōu)化

  • 　　在研發(fā)和生產過程中進行混合信號測量時，通常需要開關系統(tǒng)來實現(xiàn)生產環(huán)境中多個器件的自動化測試并加快測試過程。開關系統(tǒng)作為實現(xiàn)測試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具，在對多個器件進行混合信號測量時尤為重要。 　　然而，針對這種測試系統(tǒng)選擇和配置開關硬件和軟件時有許多潛在的誤區(qū)。這些誤區(qū)可能會導致達不到最佳速度、測量錯誤、開關壽命縮短及系統(tǒng)成本過高。因此，測試系統(tǒng)開發(fā)人員需了解影響待測信號完整性錯誤的常見原因、影響吞吐能力的開關配置、電纜連接錯誤以及可能會增加測試系統(tǒng)成本的開關選型問題。 　　錯誤的常見原因 　
  • 關鍵字： 混合信號  

混合信號電路板的設計準則

  • 　　模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時表現(xiàn)出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時，如果數(shù)字信號跳變的速度足夠快，則將產生過沖和回鈴反射現(xiàn)象。對于現(xiàn)代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數(shù)字&rd
  • 關鍵字： 混合信號  OC48  

RF和混合信號設計的藝術與科學

  • 　　在過去的幾十年中，混合信號集成電路(IC)設計一直是半導體行業(yè)最令人興奮、且在技術上最具挑戰(zhàn)的設計之一。在這期間，盡管半導體行業(yè)取得了不少的進步，但是一個永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運算的數(shù)字世界實現(xiàn)無縫對接，當前無處不在的移動環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。 　　當今全球半導體的市場份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲器IC約占這個市場的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進的CMOS處理技術驅動著這些IC
  • 關鍵字： RF  混合信號  
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