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探討COB封裝的測(cè)試解決方案

作者： 時(shí)間：2013-09-20 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 收藏
serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); ">　　SSP3112-HP集成封裝（COB）LED產(chǎn)線綜合測(cè)試系統(tǒng)：這是一款能在特定TC溫度下對(duì)COB及COB成品模組進(jìn)行光、色、熱、電綜合測(cè)試的設(shè)備，在業(yè)內(nèi)尚屬首創(chuàng)，已經(jīng)通過(guò)了飛利浦照明的測(cè)試驗(yàn)收。這種測(cè)試方法的優(yōu)點(diǎn)很明顯：測(cè)試時(shí)的結(jié)溫接近真實(shí)應(yīng)用時(shí)的結(jié)溫，而且測(cè)試的結(jié)果和實(shí)際使用狀態(tài)更加接近，客觀上考慮了結(jié)溫的因素。這款產(chǎn)品還可根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品特性，提供電阻檢測(cè)，小電流死燈檢測(cè)等多項(xiàng)功能，既能用于大批量的來(lái)料檢驗(yàn)，也可用于成品模組的質(zhì)量檢測(cè)。還有SSP3190-IPCOB自動(dòng)分光機(jī)等。

本文引用地址：http://2s4d.com/article/228312.htm
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