低氣壓環(huán)境下電子元器件可靠性控制及管理解析

3.破壞性物理分析

元器件DPA(破壞性物理分析)的主要目的是要防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。除用于元器件的質(zhì)量鑒定外，在航天產(chǎn)品中，還用于元器件的驗收、裝機前元器件的質(zhì)量復(fù)查、元器件超期復(fù)驗以及元器件的失效分析。在一般產(chǎn)品上，DPA通常用于已裝機元器件的質(zhì)量驗證。在航天產(chǎn)品上，DPA必須在元器件裝機以前完成，因此，需明確航天產(chǎn)品用元器件進行DPA的時機、DPA的試驗項目、實施DPA的機構(gòu)、DPA的數(shù)據(jù)記錄要求和DPA結(jié)果的處理方法。

4.元器件的失效分析方法

元器件失效分析的主要任務(wù)是對失效的元器件進行必要的電、物理、化學(xué)的檢測，并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進行分析，以確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。通過失效分析可以發(fā)現(xiàn)失效元器件的固有質(zhì)量問題，也有可能發(fā)現(xiàn)元器件因不按規(guī)定條件使用而失效的使用質(zhì)量問題，通過向有關(guān)方面反饋，促使責(zé)任方采取糾正措施，提高元器件的固有質(zhì)量或使用質(zhì)量。相對來說，失效模式的確定比較簡單，而確定失效機理的難度較大，分析人員必須掌握元器件的設(shè)計、工藝和有關(guān)的理化知識，并有一定的實踐經(jīng)驗。此外，還要具備較復(fù)雜的儀器、設(shè)備。在明確失效機理后，還必須找出失效原因，才能避免重復(fù)失效，提高元器件的固有質(zhì)量或使用質(zhì)量。但根據(jù)失效機理確定失效原因，往往涉及失效現(xiàn)場和責(zé)任人等具體情況，確定起來有相當(dāng)大的難度。因此，首先要確定進行失效分析的單位，規(guī)定提交失效分析的程序和失效信息，以及產(chǎn)品研制各階段失效元器件的失效信息記錄要求等，然后，根據(jù)失效分析的結(jié)論，對引起失效的原因進行歸零處理。若為設(shè)計缺陷，應(yīng)和生產(chǎn)廠家一起找出問題所在并進行改進;若為操作失誤，必須嚴格操作規(guī)范，避免引入人為的失誤。從而達到失效分析的目的，使器件制造和生產(chǎn)操作更上一個臺階。

5.元器件質(zhì)量信息的管理

在元器件選用、采購、監(jiān)制和驗收、篩選和復(fù)驗以及失效分析質(zhì)量保證環(huán)節(jié)中，存在大量的元器件質(zhì)量信息，例如，選用目錄外元器件的規(guī)格、型號、生產(chǎn)廠商、質(zhì)量等級以及在航天產(chǎn)品上的使用情況；國內(nèi)新品器件的研制廠家及新品器件使用情況；進口器件的質(zhì)量保證情況;元器件失效分析報告和處理情況等。

綜上所述，低氣壓會使電子元器件的性能受到很大影響，有時會導(dǎo)致直接損壞。

低氣壓環(huán)境條件對元器件的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進行試驗。為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標(biāo)準(zhǔn)化工作，從設(shè)計環(huán)節(jié)就開始考慮環(huán)境變化對產(chǎn)品的影響，增強產(chǎn)品對環(huán)境的適應(yīng)性，從而提高產(chǎn)品的可靠性。