免焊LED數(shù)組燈座基底技術(shù)為OEM設(shè)計(jì)提供方案

　　全球?qū)Ｗ⒂谌谆ヂ?lián)產(chǎn)品供應(yīng)商Molex(莫仕)宣布推出具有完整電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型數(shù)組燈座基底技術(shù)，并已經(jīng)將其整合到BridgELux新近發(fā)布的Vero*數(shù)組產(chǎn)品中。

　　新型LED數(shù)組燈座基底技術(shù)市場(chǎng)定位于為OEM設(shè)計(jì)提供免焊解決方案，省去手工焊接或SMT焊接步驟，消減昂貴的SMT設(shè)備投入，簡(jiǎn)化LED安裝的過(guò)程。這些燈座可以讓客戶快速將LED數(shù)組安裝到燈具中，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)替換，并為現(xiàn)有應(yīng)用的升級(jí)提供便利。

　　Molex的LED數(shù)組燈座使用雙頭集線端子(double-endedwire)，能夠簡(jiǎn)化數(shù)組安裝，靈活安排線纜走向以實(shí)現(xiàn)最佳布線?？伤砷_的集線端子可以進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)替換，為現(xiàn)有應(yīng)用的升級(jí)提供便利。目前Molex已經(jīng)開發(fā)了一系列針對(duì)COB燈座的解決方案，用于將COB數(shù)組安裝在燈具中。使用這些燈座產(chǎn)品，可以非常簡(jiǎn)便地將LED集成在照明燈具中，無(wú)需專用工具。通過(guò)每次提供清潔和一致的安裝，獨(dú)特的按壓式接觸為L(zhǎng)ED數(shù)組供電，同時(shí)避免焊接可變性，減少可預(yù)見的質(zhì)量問(wèn)題。

　　由于省去了接線焊接的二級(jí)加工過(guò)程，Molex燈座產(chǎn)品能夠幫助OEM廠商加快設(shè)計(jì)流程，應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)集成挑戰(zhàn)。Molex免焊LED數(shù)組燈座可以縮短安裝時(shí)間，增加連接選項(xiàng)并降低成本。其免焊旋緊式(screwdown)連接可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的制造過(guò)程，并且簡(jiǎn)化Bridgelux數(shù)組的設(shè)計(jì)。

　　隨著LED技術(shù)越來(lái)越普及，開發(fā)能夠簡(jiǎn)化安裝過(guò)程且不影響可靠性或能效的互連產(chǎn)品成為一大挑戰(zhàn)。Molex的燈座產(chǎn)品利用公司常年在互連方面的專業(yè)知識(shí)，為Bridgelux數(shù)組用戶提供單件式免焊連接，不僅安裝簡(jiǎn)便，而且顯著改進(jìn)了傳統(tǒng)LED裝配選項(xiàng)。

　　Molex的此項(xiàng)新技術(shù)將連通性和易用性從LED數(shù)組基底轉(zhuǎn)移到一個(gè)分離的塑料基底中，從而提升散熱、光學(xué)和機(jī)械互連功能。這里的技術(shù)改進(jìn)包括隔熱焊片，一個(gè)整體式MolexPico-EZmate^(TM)接頭，以及改良的機(jī)械附著和光學(xué)參考特性，同時(shí)保持極低的側(cè)高。

　　與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷等材料的現(xiàn)有LED數(shù)組封裝相比，新產(chǎn)品的焊片設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化直接焊接程序和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接電氣接口，用于現(xiàn)場(chǎng)維修和替換。

　　Molex通過(guò)先進(jìn)的研發(fā)工藝、評(píng)測(cè)和測(cè)試開發(fā)出這種應(yīng)用于LED組件的特殊材料——熱塑性塑料。這種塑料可以采用多種方式與LED數(shù)組封裝相結(jié)合，提供具有多種連接選擇的數(shù)組頂部表面。附加的多種連接選擇，方便的將功能性、傳感器、通訊等產(chǎn)品集成到LED照明引擎中。

　　“從散熱方面來(lái)看，塑料膠數(shù)組燈座是一個(gè)出色的解決方案。”亞太南區(qū)市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理總監(jiān)卓炳坤表示。Molex提供帶有彈簧鎖功能的透明LED防護(hù)罩，而燈座產(chǎn)品也采用熱塑性塑料外殼以適應(yīng)高熱環(huán)境。