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LED顯示屏中所用的藍(lán)色與綠色芯片解析

作者: 時間:2013-07-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
特別是在移動電話背光源,全彩廣告看板等應(yīng)用領(lǐng)域?;谏虡I(yè)利益的刺激,提高發(fā)光效率成了企業(yè)間的生死時速競賽,這在中國臺灣地區(qū)、韓國以及中國大陸地區(qū)顯得尤為激烈。在很多企業(yè)短時間無法顯著提高內(nèi)量子效率的情況下,這些新進(jìn)入者開始大膽嘗試在出光效率上做文章,也就是提高外量子效率。主要突破點在于:(1)用ITO導(dǎo)電薄膜替代金屬半透過膜NiAu,透過率提高了約25%,也就是亮度提高了25%;(2)通過在外延層表層生長V型坑缺陷,使得表面全反射被打破,從而顯著提升取光效率;(3)通過利用表面粗化的藍(lán)寶石襯底片,打破GaN/藍(lán)寶石的全反射界面,也實現(xiàn)了顯著提升取光效率的效果。這些方法在引入初期均導(dǎo)致了器件其它光電性能的嚴(yán)重犧牲,比如衰減嚴(yán)重、易產(chǎn)生漏電、靜電防護(hù)能力弱等等。但是,隨著企業(yè)研究人員的工程技術(shù)進(jìn)步,各種特性逐步得到改善,同時,對外延材料特性的進(jìn)一步認(rèn)識也促進(jìn)了內(nèi)量子效率持續(xù)的提升。作為結(jié)果,在這一階段,藍(lán)、綠光發(fā)光效率都得到了成倍的提升,最新的研究結(jié)果表明,藍(lán)光在優(yōu)化內(nèi)、外量子效率的情況下,可以實現(xiàn)50%的電光轉(zhuǎn)換效率。

  技術(shù)發(fā)展趨勢展望

  通過外延材料制備技術(shù)的提高和器件物理結(jié)構(gòu)設(shè)計的優(yōu)化,藍(lán)、綠光技術(shù)在過去20年里取得了令人矚目的發(fā)展。同時,歸功于性能的不斷提升以及成本的快速下降,應(yīng)用領(lǐng)域和規(guī)模也得到了極大的發(fā)展。但是,展望未來更富有挑戰(zhàn)性的通用照明新領(lǐng)域,LED技術(shù)更進(jìn)一步的突破是必須的。這一次的突破將更為集中地圍繞如何降低LED的使用成本,關(guān)鍵有三個發(fā)展方向:(1)降低器件的制造成本;(2)提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率;(3)提高器件的輸入功率。

  1、降低器件的制造成本

  LED器件的制造成本相對硅基器件而言還是很高的,這主要是由于該產(chǎn)業(yè)的規(guī)模以及技術(shù)發(fā)展程度還遠(yuǎn)不及硅基半導(dǎo)體工業(yè)。但是,參考成熟半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程,我們可以預(yù)期LED器件的制造成本將在未來10年有持續(xù)下降空間。主要的成本節(jié)約貢獻(xiàn)將重點依靠三個部分:(1)核心設(shè)備制造技術(shù)的進(jìn)步將成倍提高生產(chǎn)效率,從而顯著降低折舊成本,最為典型的就是GaN外延的MOCVD設(shè)備;(2)加工圓片的尺寸成倍提升,從目前主流的2英寸圓片發(fā)展到4英寸,將大大降低芯片工藝的加工成本;(3)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的級數(shù)擴(kuò)大將顯著降低消耗原物料的成本和綜合管理成本。綜合這些因素,可以預(yù)期未來10年LED芯片的成本將會持續(xù)降低,這將進(jìn)一步刺激LED新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

  2、提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率

  LED器件電光轉(zhuǎn)換效率的提升也將顯著降低最終客戶的使用成本,這里的成本節(jié)約體現(xiàn)在兩方面:一方面是單位流明亮度的芯片成本將隨著芯片發(fā)光效率的提升而下降;另一方面是電能的節(jié)約,比如從能效25%的芯片技術(shù)發(fā)展到50%的技術(shù),將實現(xiàn)節(jié)能一半的效果。而且更有意義的是,節(jié)能的效益不僅體現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)上,還體現(xiàn)在社會效益上。因此,在轉(zhuǎn)換效率提升的研究上,將繼續(xù)獲得大量商業(yè)和政府的研發(fā)資源。

  電光轉(zhuǎn)換效率的提升將沿著前述的兩個方向持續(xù)推進(jìn):(1)內(nèi)量子效率的提升;(2)取光效率的提升。內(nèi)量子效率的提升主要依靠MOCVD外延材料制備技術(shù)的進(jìn)步,通過改善發(fā)光層量子阱(MQW)的晶體質(zhì)量,提高器件的載流子注入效率和復(fù)合效率,這方面的提升空間目前已經(jīng)變得較為有限。相反,取光效率的提升還有很大的開發(fā)空間,這方面的主要工作將在于:(1)進(jìn)一步優(yōu)化界面粗糙化的工藝,從而提高光從發(fā)光層逸出的效率;(2)改善芯片切割工藝,減少透明藍(lán)寶石襯底側(cè)面亮度吸收損失。

  3、提高器件的輸入功率

  在可以保持器件電光轉(zhuǎn)換效率不變的前提下,通過提高單位面積芯片的輸入功率,也可以達(dá)到降低使用成本的效果。這個努力方向依賴兩方面的技術(shù)進(jìn)步:一方面,需要盡可能降低芯片以及封裝結(jié)構(gòu)的熱阻,這樣可以在一定的器件工作溫度上限內(nèi)提高輸入功率水平;另一方面,需要改善器件MQW結(jié)構(gòu)設(shè)計,使其可以在更高注入載流子密度的條件下保持一定的電光轉(zhuǎn)換效率。在器件熱阻控制的研究方向,目前LED產(chǎn)品領(lǐng)域還有許多空間可供開發(fā),特別是在低熱阻的焊接固晶技術(shù)、高導(dǎo)熱系數(shù)的焊接材料以及芯片支架材料方面,都是值得認(rèn)真研究的。

  結(jié)論

  GaN基藍(lán)、綠光LED技術(shù)過去二十幾年的進(jìn)步,已經(jīng)開始在全球開啟了一個嶄新的固態(tài)新光源時代,這個技術(shù)不但帶來了色彩斑斕、節(jié)能環(huán)保的新光源,而且正孕育著一個更為廣闊的市場空間--固態(tài)通用照明市場。由于該技術(shù)巨大的節(jié)能效益以及其材料的環(huán)保特征,許多戰(zhàn)略研究項目得到了各主要國家的高度關(guān)注,同時,也吸引了大批企業(yè)投身其中參與產(chǎn)品開發(fā)和推廣。有理由相信,在未來10年內(nèi),GaN基藍(lán)、綠光LED技術(shù)的發(fā)展必將促成一個欣欣向榮的新型固態(tài)照明市場!

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