白光高亮度LED封裝結(jié)構(gòu)可延長(zhǎng)LED壽命

1、抑制白光LED整體的溫升；　　

2、停止使用樹脂封裝方式?！　?/p>

一般認(rèn)為如果徹底執(zhí)行以上兩項(xiàng)延壽對(duì)策，可以達(dá)成亮度30%四萬小時(shí)的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹脂高溫狀態(tài)下，加上強(qiáng)光照射會(huì)快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低100C壽命會(huì)延長(zhǎng)2倍?！　?/p>

停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素，因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)生的光線在封裝樹脂內(nèi)反射，如果使用可以改變芯片側(cè)面光線行進(jìn)方向的樹脂材質(zhì)反射板，由于反射板會(huì)吸收光線，所以光線的取出量會(huì)急遽銳減，這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。

有兩種方法可以改善白光LED芯片的發(fā)光效率，一個(gè)是使用面積比小型芯片（1平方毫米左右）大10倍的大型LED芯片；另外一種方式是利用多個(gè)小型高發(fā)光效率LED芯片，組合成一個(gè)單體模塊。雖然大型LED芯片可以獲得大光束，不過加大芯片面積會(huì)有弊害，例如芯片內(nèi)發(fā)光層的電界不均等、發(fā)光部位受到局限、芯片內(nèi)部產(chǎn)生的光線放射到外部過程會(huì)嚴(yán)重衰減等等。針對(duì)以上問題，白光LED廠商透過電極結(jié)構(gòu)的改良、采用flipchip封裝方式，同時(shí)整合芯片表面加工技巧，目前已經(jīng)達(dá)成50lm/W的發(fā)光效率。