最強7吋雙核平板 智器X7全程拆解圖賞

X7外觀設計簡約樸實，9.5mm與335g的超輕薄機身設計提升了X7的便攜性。全鏡面設計與合金背板完美結合讓視覺效果更出眾，同時磨砂工藝的合金背板不僅手感細膩且利于內部迅速散熱。

打開X7的背板，內部布置緊湊有序，整體上由主板和電池平分江山。X7主板采用了常見的一體式的設計，上面各零部件排列緊密有序，焊點均勻飽滿;同時采用了4200mAh鋰聚合物電池，并貼有紫金銅箔輔助機身內部散熱;而WiFi天線和GPS天線的“分邊走線”設計也更好地保證了信號的穩(wěn)定性。

智器X7內部設計簡單有序，布局合理

X7配置了4200mAh鋰聚合物電池，續(xù)航更持久

首先看看X7主板的心臟部分，揭開覆蓋在最上層的導熱石墨，“三明治”造型的PoP疊層封裝工藝將內存芯片和主控芯片“疊加”，有效地提高邏輯運算功能和存儲空間。最上層是三星2GB LPDDR2超低功耗內存芯片(目前僅有三星和爾必達有能力生產(chǎn)2GB的內存顆粒)，而內存芯片下則是X7的主控芯片TI OMAP4470，因2GB內存芯片覆蓋而看不見。當然，在CPU和內存芯片的“黃金搭檔”下，X7可以享用現(xiàn)成的“雙通道”、“雙溫控”等領先技術，運行高效且功耗更低。

X7內存芯片與主控芯片采用PoP疊層封裝工藝

同時，智器X7配有16GB eMMC閃存，不僅擴展了內存的容量也提升了穩(wěn)定性和傳輸速度。依照智器一貫的作風，X7的另一優(yōu)勢就是擁有完美的TI OMAP標配平臺，除了TI OMAP4470芯片外，還配置了用于電源管理的TI TWL6030 PMIC、用于音頻管理的TI TWL6040芯片及負責顯示屏信號輸出的TI LVDS芯片等。

SanDisk 16G eMMC閃存和TI TWL6040 音頻管理芯片

用于電源管理的TI TWL6030 PMIC

TI LVDS芯片負責顯示屏信號輸出

值得一提的還有X7采用了德州儀器WL1281的四合一模塊，整合了GPS導航、藍牙、FM收發(fā)及WiFi多合一的無線技術。

集GPS、藍牙、FM收發(fā)及wifi多合一無線技術的TI WL1281模塊

X7的主板背面上有序地布置著功能接口，依次為耳機孔、DC電源、麥克風、Mini HDMI 1.3、Mirco USB及TF卡槽等接口。側邊的三個實體按鍵就是X7的電源鍵、音量+鍵及音量-鍵，前后各置一枚200萬像素攝像頭。

X7的豐富接口集中于同一側，使用方便

智器X7前后各置200萬像素攝像頭

作為X7“臉面”的屏幕直接影響著X7用戶體驗，重要性不言而喻。X7在屏幕用料上還是較為“挑剔”的，顯示屏采用了以超寬可視角度和不俗的色彩表現(xiàn)見長的IPS屏，并搭配1280×800高清分辨率;觸摸屏采用了G+G鋼化玻璃面板電容式多點觸摸屏，有效地保護屏幕劃傷和提升觸控流暢感。由于顯示屏是一體式結構的，要取出來意義不大，并且會難以復原，所以沒有進行進一步的暴力拆解了。連接屏幕的排線，一般會有一根信號線，另外還會有觸摸板的排線等。不過X7觸摸屏的觸控IC采用了28×16通道的FT5406，相對于FT5206更多的管線通道讓觸摸體驗更出色、更靈敏。

X7采用搭載了1280×800高清分辨率的IPS顯示屏

采用了28×16通道FT5406的觸控IC，顯像更清晰

通過拆機可以發(fā)現(xiàn)，智器X7內部的設計并不復雜，簡單有序，并且布局也比較合理。這樣的設計既降低了平板本身出故障的概率，也方便維修和用戶自己DIY。

智器新品X7的“拆機之旅”到此接近尾聲了，由此一來，相信大家對于智器X7的認識也更加深入。作為國產(chǎn)平板排頭兵之一，智器在產(chǎn)品的設計工藝和制作水平上也不斷地進步。擁有的True HD IPS絢屏、TI OMAP4470最強雙核及2GB大內存的智器X7給你最佳的平板體驗。