觸控面板貼合膠市場可望成長
市調(diào)機構(gòu)Displaybank指出,觸控屏幕面板用的OCA、OCR貼合膠市場規(guī)模,可望從2013年的6.94億美元,擴充至2017年的8.52億美元。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/221540.htmDisplaybank強調(diào),觸控面板結(jié)構(gòu)單純化,并不會造成OCA或OCR貼合膠市場衰退。反之,隨著觸控面板應(yīng)用類別增加,及產(chǎn)品尺寸大型化,更能帶動市場成長。
不過,隨著投入貼合膠市場的廠商增加,使競爭加劇,導(dǎo)致價格下滑;業(yè)者通過持續(xù)提高產(chǎn)品性能、服務(wù)的差別化,滿足客戶成為關(guān)鍵點。Displaybank表示,目前中高階以上的智能手機市場主流,是利用直接貼合(Direct Bonding or full lamination)來消除空隙。
以平板計算機市場而言,直接貼和尚未普及,但比重持續(xù)增加,隨著觸控筆記本電腦市場的擴大,貼合的需求也對對增加。因此,透過直接貼合,填補觸控材料間空隙,已毫無疑問的成為趨勢。
評論