拆解華碩BU400 探究碳纖合金奧秘

作者：時間：2014-02-10 來源：

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本文引用地址：http://2s4d.com/article/221280.htm

整體做工：碳纖與金屬的完美結(jié)合

有棱有角的造型或許就是這款華碩BU400商用超極本的最大特點(diǎn)，且先不談用料材質(zhì)，就整機(jī)的邊角以及機(jī)身底部外殼那棱角分明的視覺設(shè)計，筆者敢說這不是“切糕”。簡單而言，這款筆記本給人的感覺就是硬朗、成熟，這或許就是商務(wù)人士想要的感覺。

華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

再來說說BU400的用料做工，在華碩官方宣傳中我們了解到這款筆記本采用了碳纖與合金材質(zhì)的結(jié)合，當(dāng)筆者拿到這款產(chǎn)品時確實(shí)沒有發(fā)現(xiàn)多少塑料成分(僅以太網(wǎng)卡簡易卡口為塑料材質(zhì))。首先該機(jī)頂蓋采用碳纖維材質(zhì)，再者機(jī)身部分采用合金材質(zhì)。

拆除底殼：這就是高端商務(wù)風(fēng)范?

華碩BU400的后蓋還是比較容易拿下的，不過需要注意兩側(cè)有卡扣與機(jī)身相連，實(shí)際上取下后蓋的時候不需要拆機(jī)撬棒。不過需要注意的是散熱口位置金屬比較單薄，用力不當(dāng)會比較容易彎曲，畢竟這部分的金屬確實(shí)太薄了。

卸除固定螺絲之后可以比較輕松拿下底殼

底殼內(nèi)部設(shè)計依然簡潔，合金材質(zhì)很有質(zhì)感

卸除底殼后機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造一覽

華碩BU400拆除底殼后剩余的整體，各個零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中，并配有兩個高密度散熱風(fēng)扇，內(nèi)部還設(shè)計有2.5英寸硬盤位。相比主板，電池的體積就要小了許多，受內(nèi)部結(jié)構(gòu)限制這塊電池體形做得并不大，占用面積不大。

細(xì)節(jié)觀摩：緊湊設(shè)計或許才是關(guān)鍵

在繼續(xù)深度拆解之前，我們先來仔細(xì)觀摩BU400的內(nèi)部構(gòu)造。總的來說，BU400機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是比較緊湊的，主板、硬盤位、電池等部件基本上可以說是緊緊的挨在一起。散熱模塊被設(shè)計在屏幕轉(zhuǎn)軸下面，這是華碩自UX系列開始到現(xiàn)在一直在用的設(shè)計。

在BU400內(nèi)部，我們看不到太多的走線

當(dāng)然，屏線依舊長且繞

BU400為用戶預(yù)留了一個2.5英寸硬盤倉

采用雙聲道音響

機(jī)身左右各一個

SSD固態(tài)硬盤與無線網(wǎng)卡模塊挨在一起

仔細(xì)看來，BU400在一些細(xì)節(jié)的設(shè)計上還是很不錯的。比如該機(jī)內(nèi)部多數(shù)部件上貼有緩沖泡沫膠，還有就是各個模塊之間的連線大多是軟性PCB而并非普通線材。當(dāng)然優(yōu)點(diǎn)中還是參雜了一些小缺點(diǎn)，其中排布太緊密可以說是最大的小缺點(diǎn)。

卸除電池：PCIE固態(tài)硬盤體積濃縮

華碩BU400為了能夠讓用戶方面升級而預(yù)留了一個2.5英寸硬盤位，以及提供更好的散熱能力，從而犧牲了輕薄，這也說明了追求完美總會有失。接下來就要開始動手對小部件進(jìn)行拆除，首先在進(jìn)行細(xì)致拆機(jī)之前首先來看看電池，拆電池也是拆機(jī)的首要任務(wù)。

BU400配備的電池

電池容量53Wh

SSD固態(tài)硬盤來自于SanDisk

容量128GB的固態(tài)硬盤僅有兩塊閃存芯片，單芯片64GB

本次拆機(jī)的華碩BU400配備一塊容量較大的電池，從拆卸下來的電池上我們可以看到該電池容量有53Wh，而在我們之前的續(xù)航測試中，該機(jī)達(dá)到了7小時的成績。除此之外，我們還能發(fā)現(xiàn)該機(jī)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)，比如該機(jī)的SSD固態(tài)硬盤的接口并非mSATA而是MINI PCI-E，體積上也非常的小，僅有一個無線網(wǎng)卡那么大。

零件部分：結(jié)構(gòu)緊密背后是復(fù)雜

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內(nèi)存、各項排線、讀卡器模塊、無線網(wǎng)絡(luò)模塊等等。華碩BU400機(jī)身內(nèi)部的固定方式還是比較復(fù)雜的，首先卸除電池和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。