基于嵌入式技術的SoC是微電子科學發(fā)展的重要方向

21世紀，微電子科學與技術將是集成系統(tǒng)芯片(SoC)的時代，集成電路(IC)將發(fā)展為集成系統(tǒng)芯片。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術實現(xiàn)整機系統(tǒng)的。盡管IC的速度很高、功耗很小，但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時、噪聲、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整機系統(tǒng)性能受到很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡化、移動化的發(fā)展，系統(tǒng)對電路的要求越來越高，傳統(tǒng)集成電路已無法滿足性能日益提高的整機系統(tǒng)的要求。隨著IC設計與制造技術水平的提高，集成電路規(guī)模越來越大，目前已可以在一個芯片上集成108~109個晶體管。正是在需求牽引和技術推動的雙重作用下，出現(xiàn)了將整個系統(tǒng)集成在一個微電子芯片上的集成系統(tǒng)芯片。

在從IC發(fā)展到SoC的過程中，主要存在著兩個方面的問題亟待研究和突破：一是SoC設計方法的研究，目前該領域的研究主要集中在軟/硬件協(xié)同設計、IP庫及膠聯(lián)邏輯等方面。二是SoC中新器件、新工藝的研究，為了提高系統(tǒng)芯片的性能價格比、可靠性和市場競爭力，縮小器件特征尺寸仍是一個主要的途徑。據(jù)預測，微電子產(chǎn)品的特征尺寸在2020年將縮小到14納米技術代。當器件特征尺寸進入亞50納米以后，系統(tǒng)芯片集成度的進一步提高，即器件特征尺寸的進一步縮小將會面臨大量來自于傳統(tǒng)工作模式、傳統(tǒng)材料乃至傳統(tǒng)器件物理基礎等方面的問題。因此必須在器件物理、材料、器件結構、關鍵工藝、集成技術等基礎研究領域尋求突破。同時，為了實現(xiàn)包含數(shù)字電路、存儲器、射頻/模擬電路等各種不同功能電路系統(tǒng)芯片的集成化，必須解決存儲器與邏輯電路、射頻/模擬電路與數(shù)字電路之間的工藝兼容問題。