3G專(zhuān)題

3G終于要來(lái)了，對(duì)于整個(gè)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)，手機(jī)無(wú)疑是最重要的應(yīng)用。我們采訪(fǎng)了幾家主要手機(jī)芯片提供廠(chǎng)商，從手機(jī)市場(chǎng)的不同角度為您描述手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)。

關(guān)注偏遠(yuǎn)與城鎮(zhèn)地區(qū)的手機(jī)應(yīng)用
——德州儀器董事會(huì)主席兼CEO Rich Templeton

對(duì)于無(wú)線(xiàn)行業(yè)來(lái)講，這是一個(gè)非常振奮人心的時(shí)代。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)超過(guò)因特網(wǎng)，成為更加重要的通訊方式，在手機(jī)上的逐步創(chuàng)新能夠帶來(lái)更多的功能。

今天在中國(guó)的市場(chǎng)上已經(jīng)有4億手機(jī)用戶(hù)，預(yù)計(jì)到2008年這個(gè)數(shù)字會(huì)達(dá)到6億。中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模非常之大，同時(shí)也很多樣化，沒(méi)有哪種產(chǎn)品能夠同時(shí)滿(mǎn)足消費(fèi)者的各種需求，我們必須為中國(guó)的市場(chǎng)和用戶(hù)創(chuàng)造不同功能、不同風(fēng)格以及不同價(jià)位的手機(jī)。我們的客戶(hù)要求實(shí)現(xiàn)大批量的生產(chǎn)以提高效率，同時(shí)還要能夠滿(mǎn)足手機(jī)用戶(hù)的多種不同的需求，我們需要向農(nóng)村人口提供低成本、低端的手機(jī)，同時(shí)在一些大城市，高端的多媒體手機(jī)和智能手機(jī)也有著巨大的市場(chǎng)。對(duì)許多人而言，首次上網(wǎng)將通過(guò)手機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

TI在2006年底推出了支持 GSM/GPRS/EDGE 標(biāo)準(zhǔn)的全新OMAP-Vox單芯片處理器 — “eCosto”。這款全新無(wú)線(xiàn)處理器結(jié)合了TI單芯片 DRP(數(shù)字射頻處理器)技術(shù)以及 OMAP-Vox 的多媒體特性。eCosto 能夠滿(mǎn)足中國(guó)及全球客戶(hù)對(duì)低成本多媒體手機(jī)的設(shè)計(jì)需求。這是 TI 推出的第二款單芯片手機(jī)解決方案。第一款解決方案是針對(duì) GSM 與 GPRS 標(biāo)準(zhǔn)而開(kāi)發(fā)的LoCosto，該產(chǎn)品現(xiàn)已投入量產(chǎn)，目前已為 15 家低成本手機(jī)制造商所采用。

兩者的定位是有所區(qū)別的，LoCosto主要針對(duì)郊區(qū)農(nóng)村的發(fā)展，eCosto主要針對(duì)年輕的城鎮(zhèn)力量。LoCosto平臺(tái)可以支持的手機(jī)從低端到高端都有，既有黑白顯示、只能打電話(huà)的手機(jī)，也有最高端的，帶有MP3功能等開(kāi)放功能的GPRS手機(jī)。在eCosto平臺(tái)上，實(shí)際上把多媒體功能與單芯片平臺(tái)的集成度又提高了一步，可以提供包括300萬(wàn)像素的手機(jī)拍攝功能，以及編/解碼的視頻功能，還有每秒30巾貞的速度等多媒體功能，同時(shí)價(jià)位也是客戶(hù)可以負(fù)擔(dān)得起的。(王瑩)

3G市場(chǎng)虎口奪食
—美國(guó)博通(Broadcom)公司CEO 兼總裁 Scott McGregor

博通去年底發(fā)布了應(yīng)用處理器，并明確宣布邁向3G、HSDPA領(lǐng)域。一石激起千層浪，作為一個(gè)新加入者，博通一上來(lái)就是WCDMA或者HSDPA，很讓業(yè)界震驚。其實(shí)博通2G的產(chǎn)品早就有了，在無(wú)線(xiàn)方面也耕耘已久，為3G打好了基礎(chǔ)。因?yàn)?G手機(jī)本身會(huì)含有很多技術(shù)，比如可連接性，可能需要藍(lán)牙或者WLAN，這些方面都是博通具有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，現(xiàn)在博通把它集成在一起，做成一個(gè)超級(jí)芯片給客戶(hù)。

超級(jí)芯片本身不是一個(gè)固定的目標(biāo)。當(dāng)參與標(biāo)準(zhǔn)不是變動(dòng)很大的時(shí)候才會(huì)集成起來(lái)?，F(xiàn)在可以看出來(lái)，比較合理的是把基站、電源管理、RF等集成進(jìn)來(lái)。從Broadcom的角度來(lái)說(shuō)，未來(lái)的芯片肯定不會(huì)是在低端的，至少是在EDGE，把多媒體的東西會(huì)集成到上面，會(huì)是中高端的產(chǎn)品。

作為一個(gè)后來(lái)者，怎樣贏(yíng)得客戶(hù)？作為Broadcom來(lái)說(shuō)，慣于在市場(chǎng)上虎口奪食。為什么能做到這一點(diǎn)，因?yàn)槿耸亲铌P(guān)鍵的，人不是越多越好，而是越精越強(qiáng)越好，這是博通一貫的方針。這樣博通有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力，比如有線(xiàn)電視機(jī)頂盒市場(chǎng)，博通通過(guò)有限的幾年時(shí)間就把它從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里拉過(guò)來(lái)了；藍(lán)牙、WLAN這些從無(wú)到有的市場(chǎng)，博通也是通過(guò)短短幾年時(shí)間達(dá)到第一。

博通公司的產(chǎn)品測(cè)試一次成功是該公司的一個(gè)很重要特色。原因是公司購(gòu)買(mǎi)了很多先進(jìn)的工具，在做芯片的時(shí)候我們會(huì)做很多的模擬測(cè)試。例如，博通第一個(gè)65納米的芯片第一次就流片成功了，而該款芯片里面有3億個(gè)晶體管！

中國(guó)是一個(gè)非常有潛力的市場(chǎng)。博通在中國(guó)的人員在過(guò)去的一年也翻了倍，在上海、北京都有自己的研發(fā)團(tuán)隊(duì)我們相信隨著在中國(guó)的投入，我們將來(lái)的收獲也會(huì)非常大。(迎九)

ADI芯片組增強(qiáng)TD手機(jī)多媒體服務(wù)
訪(fǎng)ADI公司射頻業(yè)務(wù)副總裁Christian Kermarrec

 11月30日，在中國(guó)進(jìn)行3G測(cè)試放號(hào)前夕，ADI射頻業(yè)務(wù)副總裁Christian Kermarrec攜手大唐移動(dòng)孫玉望副總經(jīng)理在北京發(fā)布了基于TD-SCDMA低碼片率(LCR)空中接口的高級(jí)多媒體移動(dòng)手機(jī)第二代芯片組——SoftFone-LCR+。

TD-SCDMA采用時(shí)分復(fù)用方式，頻譜利用率高是其突出優(yōu)勢(shì)。Kermarrec表示ADI公司一直致力于TD-SCDMA終端開(kāi)發(fā)，并且取得了豐碩的成果，可以提供完整的TD-SCDMA芯片組。ADI的芯片組已經(jīng)被的手機(jī)制造商采用，并且應(yīng)用在即將大規(guī)模放號(hào)實(shí)驗(yàn)的TD手機(jī)終端中。

該芯片組的推出使TD-SCDMA手機(jī)制造商在單一平臺(tái)的語(yǔ)音基本手機(jī)和高級(jí)多媒體功能手機(jī)之間有了多種選擇，從而為T(mén)D的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。它可以提供增強(qiáng)的多媒體功能支持，例如三百萬(wàn)像素相機(jī)、USB接口、多格式音頻編碼器與解碼器以及高級(jí)視頻錄制與播放和立體聲編解碼器。該芯片組支持MPEG4、H.263 和 H.264視頻算法，屏幕尺寸高達(dá) QVGA分辨率；立體聲編解碼器包括 MP3、AAC+、WMA并提供 128種語(yǔ)音合成音(MIDI)鈴聲全部處理軟件。該芯片組還支持全部“由NAND啟動(dòng)”功能，以便為功能手機(jī)提供經(jīng)濟(jì)有效的“NOR-less”設(shè)計(jì)成為可能?？梢哉f(shuō)，該芯片組的出現(xiàn)讓TD-SCDMA手機(jī)功能可以與當(dāng)今最先進(jìn)的GSM手機(jī)媲美。

Kermarrec強(qiáng)調(diào)，該芯片組能夠?qū)崿F(xiàn)TD和GPRS 雙模操作，而且還可以擴(kuò)展兼容WCDMA，從而實(shí)現(xiàn)了一機(jī)多模。同時(shí)對(duì)下載速度、視頻流、視頻電話(huà)和網(wǎng)絡(luò)瀏覽能力進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)384 kbps 的數(shù)據(jù)文件傳輸。該芯片組配備高性能的Othello-W RF收發(fā)器，實(shí)現(xiàn)最低掉線(xiàn)率和最佳靈敏度。ADI與大唐移動(dòng)還緊密合作開(kāi)發(fā)系列解決方案，提供適合大批量生產(chǎn)的TD手機(jī)所需全部硬件及軟件。

伴隨著手機(jī)終端高端芯片組的出現(xiàn)，以及大規(guī)模測(cè)試放號(hào)的不斷深入，TD正加速向我們走來(lái)。(健兒)