利用紅外技術解決音頻短距離無線傳輸難題
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2.3 低成本IrGT851 IC系列
為實現(xiàn)降低成本的承諾，Infra-Com還打算開發(fā)基于標準單元ASIC的解決方案IrGT851 IC系列。盡管IrGT801A 和 IrGT821A采用了結構化ASIC技術，IrGT851卻將利用基于ASIC的COT (客戶自有工具)量產業(yè)務模式。這種工藝可使客戶大大降低成本。IrGT851A將包含一套超越IrGT821A芯片組的增強型功能和性能。
3. 用于低功率無線音頻應用的IrGT700
Infra-Com正在計劃開發(fā)IrGate技術的低功耗版，即IrGT700系列，這些器件能夠嵌入在電池供電的移動及手持應用設備中。滿足以上定義的新半導體芯片組的開發(fā)旨在推動超低成本和簡易產品的發(fā)展。無線耳機和電池供電無線揚聲器只是尋求高質量、低功耗無線解決方案的大規(guī)模市場應用的兩個小實例。
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