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改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增

作者：時(shí)間：2013-09-30 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

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仍無(wú)法完全獲得改善。

　　有鑑于此，業(yè)界捨棄鍍銀方式，改採(cǎi)鍍鎳/鍍金的方式。將LED封裝鍍銀改為鍍鎳/鍍金后，雖然會(huì)導(dǎo)致成本增加，并因反射率的降低而造成發(fā)光效率不佳，但經(jīng)由封裝結(jié)構(gòu)的改善后，目前這些問(wèn)題都已成功地被克服。

　　新封裝結(jié)構(gòu)既能維持高發(fā)光效率，又能實(shí)現(xiàn)高可靠性的LED發(fā)光表現(xiàn)，該系列產(chǎn)品即使在硫化試驗(yàn)中也展現(xiàn)出絕佳的表現(xiàn)，可完全避免光束劣化的現(xiàn)象。

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關(guān)鍵詞： 封裝技術(shù) LED 照明

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