過去一年出現(xiàn)的LED照明十大關(guān)鍵技術(shù)盤點(diǎn)（二）

　　另一項(xiàng)在2012年炙手可熱的封裝技術(shù)就是共晶。

　　共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個(gè)液態(tài)同時(shí)生成兩個(gè)固態(tài)的平衡反應(yīng)。其熔化溫度稱共晶溫度。

　　共晶焊接技術(shù)最關(guān)鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪鸹蜚y的基板上。當(dāng)基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí)，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體，打破從芯片到基板的散熱系統(tǒng)中的熱瓶頸，提升LED壽命。

　　雖然此前這項(xiàng)技術(shù)就被大廠所采用，不過通常的芯片結(jié)構(gòu)因?yàn)槭撬{(lán)寶石襯底而不能適用共晶技術(shù)。但是到2012年伴隨非藍(lán)寶石襯底的芯片方案增多，另外加上采用藍(lán)寶石襯底的大功率芯片廠商推出了更多倒裝結(jié)構(gòu)的芯片，使得共晶技術(shù)成為中國封裝廠商提升技術(shù)競爭力的選項(xiàng)。因而瑞豐，天電等不少廠商不惜重金購置昂貴的共晶固晶設(shè)備。

　　資料來源：ASM

　　關(guān)鍵字五：HV LED

　　HV LED顧名思義就是高壓LED，與傳統(tǒng)DC LED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅(qū)動(dòng)電源效率高，線路損耗低等優(yōu)勢。具體來說：

　　1、HV LED直接在芯片級就實(shí)現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數(shù)量，封裝成本降低。

　　2、HV芯片在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)如波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題;

　　3、HV LED芯片是在小電流下驅(qū)動(dòng)的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統(tǒng)DC LED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實(shí)現(xiàn)光源的高顯指;

　　4、HV LED由于自身工作電壓高，容易實(shí)現(xiàn)封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅(qū)動(dòng)電源的轉(zhuǎn)換效率;由于工作電流低，其在成品應(yīng)用中的線路損耗也將明顯低于傳統(tǒng)DC 功率LED芯片。

　　正是基于這樣的優(yōu)點(diǎn)，芯片光電，三安光電不僅在小白光芯片領(lǐng)域酣戰(zhàn)淋漓，在HV LED領(lǐng)域也全面開始較勁。芯片技術(shù)領(lǐng)先，早早已經(jīng)開始向億光等廠商供貨，三安則在2012年9月6日的發(fā)布會上展示了光效達(dá)到95lm/W的HV芯片，向芯片叫板。至于首爾在AC LED概念推廣多年未見成效的情況下，欣然轉(zhuǎn)戰(zhàn)HV LED，并整合交流驅(qū)動(dòng)IC，開發(fā)出發(fā)光效率達(dá)每瓦100流明的AC LED模組Acrich2。由此更引入下一個(gè)十大關(guān)鍵字，交流IC。

　　資料來源：三安光電

　　關(guān)鍵字六：交流驅(qū)動(dòng)IC