降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)

STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動，從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最先進(jìn)有效的晶圓級MEMS測試系統(tǒng)。

STI3000測試系統(tǒng)可以大大提高測試效率，降低新產(chǎn)品的開發(fā)及生產(chǎn)成本。

STI3000 MEMS動態(tài)測試系統(tǒng)

STI測試系統(tǒng)由各基礎(chǔ)系統(tǒng)模塊構(gòu)成，包括計算機(jī)、電源、測試頭，探針卡，軟件和擴(kuò)充口。根據(jù)客戶測試需求在測試頭處嵌入不同的探針卡做測試。如客戶變更了應(yīng)用測試，只需簡單更換測試程序和探針針卡即可。整套系統(tǒng)具有體積小，兼容性強(qiáng)，測試快速且穩(wěn)定等顯著優(yōu)點。

動態(tài)測試參數(shù)

* 頻率響應(yīng) * 共振頻率 * 彈性穩(wěn)定率 * 陀螺儀正交誤差

* 機(jī)械滯后 * 工作潛能（eV） * 厄密性 * 靜態(tài)阻尼

* 顆粒阻尼 * Q值 * 動態(tài)屬性 * 交流性能

動態(tài)測試的優(yōu)點

晶圓級動態(tài)測試可以：

– 縮短整個晶圓及器件的測試時間

– 將部分器件測試時間轉(zhuǎn)移到晶圓測試，更快速

– 通過數(shù)據(jù)分析降低產(chǎn)品的不一致性

– 提高產(chǎn)量

– 減少器件級的校準(zhǔn)及測試

– 縮短產(chǎn)品從生產(chǎn)到進(jìn)入市場的時間

– 模擬測試設(shè)計是否完善

– 大大降低整個生產(chǎn)測試成本

MEMS傳統(tǒng)測試方法和動態(tài)測試方法對比