智能設(shè)備發(fā)展的必然，電源管理技術(shù)革新在即

智能手機(jī)系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理芯片（PMIC）與傳感器業(yè)者正分頭布局行動裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨福ㄐ乱淮鶦PU/GPU協(xié)同運(yùn)算和big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)、面板自動刷新（PSR）、高整合度PMIC，以及主動調(diào)節(jié)背光源（PRISM）等節(jié)能技術(shù)，皆是相關(guān)業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)。

　　除了節(jié)能技術(shù)以外，手機(jī)無線充電方案亦極具市場發(fā)展?jié)摿?，已吸引許多PMIC業(yè)者投入研發(fā)。智能手機(jī)螢?zāi)缓蛻?yīng)用處理器功耗各占約30～60%系統(tǒng)耗電量，因此要延長續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分，高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科及安謀國際（ARM）正致力革新芯片設(shè)計(jì)，除共同推動中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）協(xié)同運(yùn)算的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）標(biāo)準(zhǔn)，減輕CPU負(fù)擔(dān)與耗電外，亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更進(jìn)一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗。

　　隨著處理器規(guī)格轉(zhuǎn)變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù)，除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動態(tài)調(diào)整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿足HSA處理器同時(shí)驅(qū)動CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。許漢州指出，隨著行動裝置系統(tǒng)功能益發(fā)復(fù)雜，對PMIC的規(guī)格要求不斷攀高，已刺激戴樂格（Dialog）等PMIC商發(fā)展整合異質(zhì)處理核心的下世代PMIC;并研擬加速制程演進(jìn)腳步，讓芯片體積縮小更容易進(jìn)行異質(zhì)整合。

　　至于螢?zāi)还?jié)能方面，輝達(dá)（NVIDIA）已在最新行動處理器平臺中導(dǎo)入第二代PRISM技術(shù);該方案透過多核心GPU加高階影像演算法，將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化，由處理器動態(tài)調(diào)整LED背光源亮度，進(jìn)而省下40%顯示器功耗。

　　目前，一線處理器大廠亦計(jì)劃在下一代產(chǎn)品中，導(dǎo)入eDP1.3版的PSR功能，讓GPU在螢?zāi)划嬅骒o止時(shí)休眠，直接由顯示面板的時(shí)序控制器（TCON）執(zhí)行資料更新，以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量。

　　不僅處理器、PMIC業(yè)者競推行動裝置省電方案，傳感器供應(yīng)商也力推環(huán)境光（Ambient）加紅外線近接（IRProximity）光傳感器模組，讓手機(jī)螢?zāi)涣炼饶軇討B(tài)調(diào)整，或在毋須開啟畫面的狀態(tài)下自動關(guān)閉背光，進(jìn)而延長裝置續(xù)航力。

　　預(yù)計(jì)，行動裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元;其中，尤以向應(yīng)用處理器、基頻處理器供電的PMIC成長率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補(bǔ)強(qiáng)自家PMIC技術(shù)，期搶占更多行動裝置市場商機(jī)。