ARM引起的行業(yè)大裂變（二） 作者： 時(shí)間：2013-12-05 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 、制造、測(cè)試和封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)。此外，SoC的復(fù)雜性導(dǎo)致EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）開(kāi)發(fā)工具、流片、測(cè)試設(shè)備等投入的成本較高，從而擋住了一些小的或者新興的芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)入。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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