航空電子設備和衛(wèi)星系統(tǒng)進步推動航空航天半導體市場增長

2025年全球航空航天半導體市場規(guī)模為77.3億美元，預計到2034年將達到155.2億美元左右，2025年至2034年復合年增長率為8.06%。到 2024 年，北美市場規(guī)模估計為 28.6 億美元，并在預測期內以 8.20% 的復合年增長率擴張。市場規(guī)模和預測基于收入（百萬美元/十億美元），以 2024 年為基準年。

2024年全球航空航天半導體市場規(guī)模為71.5億美元，預計將從2025年的77.3億美元增加到2034年的約155.2億美元，2025年至2034年復合年增長率為8.06%。由于空中交通量的增加、國防和軍事開支的增加以及半導體器件無與倫比的優(yōu)勢，市場正在擴大。

航空航天半導體市場要點

• 按收入計算，2024年全球航空航天半導體市場價值71.5億美元。

• 預計到 2034 年將達到 155.2 億美元。

• 預計 2025 年至 2034 年市場將以 8.06% 的復合年增長率增長。

• 到 2024 年，北美以 40% 的最大市場份額主導了航空航天半導體市場。

• 預計亞太地區(qū)在 2025 年至 2034 年的預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按組件類型劃分，微處理器細分市場在 2024 年占據(jù)最大的市場份額，達到 28%。

• 按組件類型劃分，預計功率器件領域在預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按功能劃分，抗輻射細分市場在 2024 年占據(jù)最高的市場份額，達到 40%。

• 從功能來看，預計耐輻射細分市場在預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按平臺劃分，到 2024 年，商用飛機細分市場將占據(jù) 38% 的主要市場份額。

• 按平臺劃分，衛(wèi)星領域預計在預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按材料類型劃分，到 2024 年，硅細分市場將貢獻最大的市場份額，達到 60%。

• 按材料類型劃分，氮化鎵細分市場預計在 2025-2034 年的預測年份內復合年增長率最快。

• 按技術節(jié)點劃分，到 2024 年，45-65 納米細分市場將占據(jù) 33% 的重要市場份額。

• 按技術節(jié)點劃分，預計 <28 納米細分市場在 2025-2034 年的預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按應用劃分，航空電子系統(tǒng)領域在 2024 年占據(jù)最大的市場份額，接近 35%。

• 按應用劃分，衛(wèi)星有效載荷領域預計在預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

• 按最終用戶劃分，到 2024 年，原始設備制造商細分市場貢獻了 50% 的最高市場份額。

• 按最終用戶劃分，預計航天局領域在預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。

人工智能如何改變航空航天半導體市場？

人工智能在芯片設計、測試流程和制造方面對半導體行業(yè)產生了巨大影響?；谌斯ぶ悄艿墓ぞ呖梢栽鰪娦酒阅懿?yōu)化制造工藝，從而提供適用于航空航天領域的高效可靠的半導體芯片。人工智能可以通過機器學習算法進一步支持航空航天半導體市場，其中機器學習算法使用設計歷史、材料和性能標準等數(shù)據(jù)，并借助設計變量和性能結果之間的相關性為芯片設計提供模式。

人工智能算法可以在特定標準下生成各種迭代，并進行嚴格的評估以測試空氣動力學性能和結構完整性等機械性能。在這些煉油廠流程的幫助下，人工智能算法提供了最佳解決方案。簡而言之，人工智能正在被用來徹底改變半導體芯片設計，加速發(fā)現(xiàn)可用于航空航天應用的高效芯片生產的新材料和方法。

2025 年至 2034 年美國航空航天半導體市場規(guī)模和增長

2024年美國航空航天半導體市場規(guī)模為24.3億美元，預計到2034年將達到約53.7億美元，2025年至2034年復合年增長率為8.25%。

推動北美航空航天半導體市場的主要因素有哪些？

由于政府投入大量資金建立擁有尖端技術和先進系統(tǒng)的航空航天工業(yè)，北美到 2024 年將占據(jù)最大的市場份額，接近 40%。由于 NASA 和 SpaceX 等太空巨頭，該地區(qū)擁有高度成熟的航空航天業(yè)，各種太空技術初創(chuàng)公司進一步支持了該地區(qū)的市場增長。美國政府將國家安全作為優(yōu)先事項，在軍事和國防方面進行了大量投資。

此外，北美有嚴格的航空航天安全和質量法規(guī)，使半導體制造商能夠遵守這些規(guī)則并提供高度可靠和性能良好的半導體產品。政府機構、私營部門和學術機構之間合作建立和創(chuàng)新與航空航天領域相關的產品，進一步推動了該地區(qū)的市場增長。

預計亞太地區(qū)在 2025 年至 2034 年的預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于幾個領先因素，例如航空旅行率的增加、新興經濟體不斷推進的軍事現(xiàn)代化以保持全球平臺上的安全和競爭力，該地區(qū)正在經歷顯著的增長率，并具有進一步擴張的潛力。這創(chuàng)造了對可用于航空電子設備、通信系統(tǒng)和其他飛機關鍵系統(tǒng)的半導體元件的巨大需求，這也是由于數(shù)字化速度的不斷提高。

印度、中國和日本等亞洲主要國家作為工業(yè) 4.0 基礎的 5G、物聯(lián)網等技術的整合推動了對先進半導體元件的需求。此外，臺灣、中國和印度等國家在半導體芯片生產方面處于領先地位，這些國家擁有成熟的基礎設施，支持高度可靠和高質量的半導體元件。

市場概況

航空航天半導體市場包括專門為航空航天和國防系統(tǒng)設計、制造和測試的半導體器件。這些組件對于航空電子設備、衛(wèi)星、飛機系統(tǒng)、無人機和太空探索中的高可靠性、高性能和抗輻射應用至關重要。航空航天半導體通常遵守嚴格的環(huán)境、耐用性和安全標準（例如 MIL-STD、RTCA DO-254、NASA 標準），并包括各種模擬、數(shù)字、混合信號和功率器件。

航空航天半導體市場的主要趨勢是什么？

• 高度先進的材料技術的融合：碳化硅和氮化鎵等先進材料因其特性而受到關注，例如高擊穿電壓，可實現(xiàn)緊湊高效的設備，以及高導熱性，有助于有效散發(fā)多余熱量并降低爆炸的可能性。這些參數(shù)對于航空航天半導體領域非常重要，因為在安全和航空航天領域制定的嚴格法律方面至關重要。此外，由于這些材料，半導體元件的小型化和減輕重量成為可能，從而產生緊湊、更輕、高效的解決方案，使抗重力起飛更容易。

• 物聯(lián)網集成實現(xiàn)高連接性： 航空航天業(yè)越來越認識到高連接性的重要性，增強數(shù)據(jù)處理能力，可以即時回復飛機在半空中生成的查詢，以避免通信沖突和緊急情況下的延遲幫助。由于半導體器件，物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)生成的實時數(shù)據(jù)處理成為可能，這進一步提高了航空航天系統(tǒng)的運行效率。

市場范圍

市場動態(tài)

驅動力

軍事現(xiàn)代化的智能國防解決方案

航空航天半導體市場擴張的一個重要驅動因素是在地緣政治緊張局勢和國家內部問題日益加劇的情況下對先進國防系統(tǒng)的需求。雷達系統(tǒng)、無人機和其他與航空航天計劃相關的軍事應用對半導體器件的需求量很大。越來越多的轉向自主無人機、網絡戰(zhàn)場系統(tǒng)，以及滿足精確結果和安全需求的智能防御解決方案、高性能半導體，使飛機即使在極端條件下也能工作并高效處理復雜的任務。政府法規(guī)通過各種舉措、計劃進一步支持國防部門的現(xiàn)代化，大量資金進一步推動了市場增長。

• 2023 年 12 月，為了支持和增加 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機的產量，美國商務部最終確定了 CHIPS 法案，并為 BAE Systems 提供了 3500 萬美元的資金，突出了部署半導體相關制造的主要目標。美國。2023 年半導體出口增長 17%，部分原因是《芯片法案》。

約束

市場周期性變化

航空航天半導體市場經常見證半導體供應鏈每 5 年一次的繁榮和蕭條周期。供應過剩是由這些年特定時間范圍內的極端需求造成的，導致半導體行業(yè)長期以來一直注意到的急劇崩潰。這種周期性影響在過去兩年中被廣泛注意到，同時芯片短缺。全球半導體供應鏈的每一個環(huán)節(jié)都受到這種繁榮和蕭條周期的影響，由于這種周期性變化，這種周期性變化會增加供應和增加采購風險，從而進一步破壞供應鏈的可靠性。

機會

主要國家增加空間探索

航空航天半導體市場擁有的重大機遇之一是不同國家增加太空探索任務，包括政府支持的任務和私營公司主導的舉措，進一步推動了對能夠應對外太空極端條件的半導體元件的需求，這與地球的氣候完全不同。在某些太空區(qū)域暴露于高輻射、太陽耀斑和極冷溫度下，需要能夠承受如此極端溫差的高強度材料。此外，基于半導體的組件即使在很遠的距離內也能在航天器和地球站之間提供可靠的通信，這是太空探索的重要組成部分。

組件類型洞察

為什么微處理器在航空航天半導體市場中發(fā)揮著至關重要的作用？

由于微處理器在飛行控制、通信和導航系統(tǒng)等各種飛機系統(tǒng)中發(fā)揮著至關重要的作用，微處理器領域引領市場。微處理器執(zhí)行來自傳感器的信號處理，這些傳感器監(jiān)控高度、速度和方向等參數(shù)以進行受控飛行。微處理器還為飛機的無線電設備和通信系統(tǒng)提供動力，從商業(yè)衛(wèi)星到軍用衛(wèi)星和深空探測器，展示了它們在全球市場的主導地位和重要性。

預計功率器件領域在 2025 年至 2034 年的預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于對輕量化和節(jié)能解決方案的需求不斷增長，對高頻和高效電源轉換器的需求，該細分市場正在擴大，半導體器件使先進的電子系統(tǒng)能夠為這些目標做出貢獻。

功能洞察

航空航天半導體市場的抗輻射技術能提供什么？

到 2024 年，抗輻射細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 40%。該細分市場占主導地位，因為它提供的電子元件具有很強的抵抗力，可以抵抗外太空和極端環(huán)境輻射造成的損壞。這可以適用于各種與航空航天相關的項目，如太空探索、核電站、軍事防御計劃和衛(wèi)星。這樣的任務需要高度穩(wěn)定的電子系統(tǒng)。此外，各種繞地球運行的衛(wèi)星高度依賴抗輻射技術，展示了它們在市場上的主導地位。

預計耐輻射細分市場在 2025 年至 2034 年的預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于耐輻射組件具有價格昂貴的性質，而不是抗輻射組件，因此該細分市場正在擴大。因此，各種太空任務和衛(wèi)星星座都在使用耐輻射技術來承受極端的溫度變化。

平臺洞察

為什么全球市場對商用飛機的需求越來越高？

到 38 年，商用飛機細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 2024%。由于多種因素，該細分市場占據(jù)主導地位，包括新興國家旅行的空中交通量增加、航空公司積極擴充機隊和基礎設施現(xiàn)代化、采用主要依賴半導體的先進技術以及電子商務的擴張以及對高效貨物運輸系統(tǒng)的需求，這創(chuàng)造了對具有穩(wěn)定系統(tǒng)的升級飛機的需求不斷增加。

預計衛(wèi)星領域在 2025 年至 2034 年的預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于對衛(wèi)星通信系統(tǒng)的需求不斷增加，該細分市場正在顯著增長，電信、地球觀測和導航等商業(yè)應用進一步增加了對半導體元件的需求。

材料類型洞察

為什么硅材料在航空航天半導體市場中經常使用？

到 2024 年，硅細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 60%。硅材料因其多功能性、成本效益和成熟的制造工藝而非常適合航空電子、電力電子和通信系統(tǒng)等不同的航空航天應用。此外，硅在自然界中含量豐富，具有很高的成本效益，并且具有熱穩(wěn)定性等特性，對更大的溫度波動具有很高的抵抗力，并且還可以精確地涂料來改變其電氣性能。這使得可以創(chuàng)建各種電子元件，如二極管、晶體管和集成電路。

預計氮化鎵細分市場在 2025-2034 年的預測年份內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于氮化鎵的寬禁帶，該細分市場正在擴大，從而提高了功率效率，而采用氮化鎵的器件表現(xiàn)出卓越的電子遷移率，可提供更高的開關速度和最小的功率損耗。

技術節(jié)點洞察

為什么45-55nm節(jié)點主要用于航空航天半導體市場？

到 2024 年，45-65 納米細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 33%。該細分市場占據(jù)主導地位，因為這些節(jié)點被認為是成熟的節(jié)點，因為它們在生產中使用的時間較長，并且它們在基礎設施和制造流程方面已經高度成熟。該技術節(jié)點減少了出現(xiàn)意外性能問題的可能性，并導致更可靠的供應鏈。這些節(jié)點也適用于導航系統(tǒng)、航空電子設備和其他通信系統(tǒng)。

預計 <28 納米細分市場在 2025 年至 2034 年的預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。該細分市場正在擴大，因為它能夠在不影響性能的情況下在緊湊的區(qū)域工作，并且功耗低。這些節(jié)點允許集成具有更小芯片面積的最大晶體管，從而實現(xiàn)系統(tǒng)的高效性能。

應用程序見解

為什么航空電子系統(tǒng)在航空航天半導體市場中發(fā)揮著至關重要的作用？

到2024年，航空電子系統(tǒng)領域將占據(jù)最大的市場份額，接近35%。航空電子系統(tǒng)在現(xiàn)代飛機制造中發(fā)揮著至關重要的作用，因為它包括高度依賴半導體元件的通信、導航、顯示系統(tǒng)和飛行控制。此外，鑒于空中交通量不斷增加，航空航天部門必須遵守嚴格的安全法規(guī)，以避免事故或空中系統(tǒng)故障。因此，航空電子系統(tǒng)日益復雜，需要專門的半導體組件來使其易于作。

預計衛(wèi)星有效載荷領域在 2025 年至 2034 年的預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。由于政府越來越多地舉措發(fā)射衛(wèi)星進行環(huán)境監(jiān)測、通過早期檢測進行災害管理、地球觀測和成像技術、天氣預報以及各種其他應用，從而增加了對衛(wèi)星有效載荷的投資，該細分市場正在擴大。

最終用戶洞察

到2024年，原始設備制造商細分市場將占據(jù)最大的市場份額，接近 50%。原始設備制造商細分市場的主導地位歸因于原始設備制造商提供能夠應對惡劣氣候變化的高質量設備的各種因素。原始設備制造商以其徹底的質量控制措施和遵守行業(yè)標準的承諾而聞名，這使其成為航空航天半導體行業(yè)的理想選擇。此外，航空航天應用通常需要滿足各種產品和性能的獨特規(guī)格，其中定制是原始設備制造商有效提供的必要系統(tǒng)。

預計航天機構領域在 2025 年至 2034 年的預測年內將出現(xiàn)最快的復合年增長率。NASA、ISRO、SpaceX 等航天機構需要具有抗輻射和極端溫度穩(wěn)定性等功能的先進半導體元件。這些對于在高度脆弱的太空任務中實現(xiàn)最大成功率非常重要。