光互連光交換CPO是本土超節(jié)點(diǎn)集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇

不久前，“2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評(píng)出了最高獎(jiǎng)——SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)），有5個(gè)項(xiàng)目從240個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出。其中唯一一個(gè)包含芯片創(chuàng)新的項(xiàng)目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項(xiàng)目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。

這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的關(guān)鍵一環(huán)是曦智的LightSphere X分布式OCS（光交換）全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)解決方案。那么，它是如何助力本土GPU實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)算力躍升的？為此，曦智創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士等領(lǐng)導(dǎo)接受了電子產(chǎn)品世界EEPW的訪問。

1   實(shí)現(xiàn)從“電互連”向“光互連”的躍遷

隨著生成式人工智能的發(fā)展，算力需求不斷升級(jí)。不僅是我國(guó)，在世界范圍內(nèi)都看到需要越來越大的算力集群，使人們有能力訓(xùn)練和推理更大的模型。

就像過去一百多年來在交通網(wǎng)絡(luò)上的技術(shù)革新和突破，使人們的出行效率有了巨大的飛躍。在計(jì)算互連網(wǎng)絡(luò)上是否也可以有類似的互連技術(shù)突破，以應(yīng)對(duì)近幾年出現(xiàn)的算力需求激增？答案是從電互連上升到光互連。

曦智就是致力于光互連解決方案的公司，例如把GPU/xPU/機(jī)柜的銅互聯(lián)、LPO/NPO升級(jí)為CPO（如圖1）；另外，從“0到1”地提出光交換方案，以獲得更大的交換通道數(shù)、更低功耗、更大集成度，以及增加靈活調(diào)度能力，助力本土GPU在目前工藝節(jié)點(diǎn)受限的情況下，實(shí)現(xiàn)“以量代質(zhì)”的超節(jié)點(diǎn)集群。

圖1

曦智等合作伙伴此次獲獎(jiǎng)的另一個(gè)重要原因是推出時(shí)間快。因?yàn)楸M管此次WAIC上有很多超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜在展出，但還沒有一個(gè)機(jī)柜已是批量部署的。而曦智與合作伙伴的解決方案早在2024年就有批量部署（注：2024年6月已經(jīng)在上海儀電落地?cái)?shù)千卡的全光直聯(lián)超節(jié)點(diǎn)，如圖2）。在本屆大會(huì)上，曦智又聯(lián)合壁仞科技、中興通訊又首次示范應(yīng)用LightSphere X，也即將于上海儀電國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)算力集群落地。

圖2

2   超節(jié)點(diǎn)成為超級(jí)熱點(diǎn)

超節(jié)點(diǎn)（SuperPod）可謂本屆WAIC的熱點(diǎn)之一，而去年很多客戶還對(duì)此很陌生，但今年對(duì)于這個(gè)趨勢(shì)判斷已經(jīng)沒有任何疑問。近期在積極布局超節(jié)點(diǎn)的國(guó)內(nèi)廠商主要包括AI芯片廠商和服務(wù)器廠商。  

所謂“超節(jié)點(diǎn)”是英偉達(dá)最早提出的概念，用于描述一種縱向擴(kuò)展（Scale-Up）的GPU集群形態(tài)。英偉達(dá)也是較早布局超節(jié)點(diǎn)的代表廠商，去年發(fā)布了NVL72超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)。英偉達(dá)有一種特有的互連方式NVlink及NVSwitch，與傳統(tǒng)通訊和網(wǎng)絡(luò)不同，其帶寬/密度極高，傳輸延遲極低。例如，NVL72把72張英偉達(dá)GB200 GPU通過NVlink的方式連接在一起，形成72卡超節(jié)點(diǎn)。相比于傳統(tǒng)，例如把一模一樣的芯片和卡組成傳統(tǒng)單機(jī)8卡服務(wù)器，再把單機(jī)8卡服務(wù)器通過傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)互連的方式9臺(tái)連在一起。性能對(duì)比如圖3所示，盡管二者的算力是一樣的——都是72顆GB200芯片，唯一的不同點(diǎn)在于它們的連接方式不同，但是當(dāng)模型做得越來越大及客戶對(duì)響應(yīng)度的要求越來越高時(shí)，NVL72超節(jié)點(diǎn)會(huì)顯著好于傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)互連方案。當(dāng)TPS/用戶超過200時(shí)，會(huì)看到一模一樣的算力，但是超節(jié)點(diǎn)的吞吐量可以比非超節(jié)點(diǎn)提升3倍以上。

圖3

3   實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)的兩條路徑

由于地緣影響，現(xiàn)在英偉達(dá)超節(jié)點(diǎn)體系在國(guó)內(nèi)是沒有商用化的。國(guó)內(nèi)客戶包括云大廠，現(xiàn)在能獲得的最好官方產(chǎn)品是英偉達(dá)H200，是單機(jī)8卡系統(tǒng)。

國(guó)內(nèi)客戶如果想實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)，目前主要有兩條路徑可選。

3.1 跟隨英偉達(dá)，采用單機(jī)柜，目前是銅互連

這里帶來另外一個(gè)問題：NVL72里的芯片是GB200。GB200用的是最先進(jìn)的工藝（臺(tái)積電4nm工藝）。圖4是GB200相比于英偉達(dá)的A100（臺(tái)積電7nm工藝）。A100與現(xiàn)在典型的國(guó)產(chǎn)GPU 7nm算力比較接近。

圖4

B200比A100的單芯片計(jì)算能力高5~10倍，因此72張NVL72的GB200約等于500張國(guó)產(chǎn)GPU的計(jì)算能力，相當(dāng)于1個(gè)NVL72超節(jié)點(diǎn)需要500個(gè)國(guó)產(chǎn)GPU來匹配計(jì)算能力。

這就帶來一個(gè)問題：現(xiàn)在國(guó)內(nèi)絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心用的還是非超節(jié)點(diǎn)方案，例如傳統(tǒng)的單機(jī)8卡+RoCE網(wǎng)絡(luò)。

我們當(dāng)然可以選擇一條完全跟隨或復(fù)制英偉達(dá)的道路，繼續(xù)把更多GPU塞到機(jī)柜里，GPU間通過短距離銅導(dǎo)線連接起來去做超節(jié)點(diǎn)。這件事情我們也一定要去做。但是有幾個(gè)痛點(diǎn)：①把500個(gè)GPU塞到一個(gè)機(jī)柜里，無論是從功耗、散熱還是體積等都是很難實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)楦邘挃?shù)據(jù)在傳統(tǒng)的銅導(dǎo)線里傳輸，通常只能傳一兩米的距離，在這個(gè)距離內(nèi)放下如此多的GPU很困難。②英偉達(dá)的GPU制程還在進(jìn)步，例如下一代的Rubin（注：計(jì)劃于2026年初開始量產(chǎn)）用的是3nm（臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P）），再往后將是2nm工藝，……因此在目前國(guó)產(chǎn)制程的水平下，需要塞到一個(gè)機(jī)柜內(nèi)的GPU量將越來越大，將越來越難做。所以就必須開拓第二路徑，必須具備跨機(jī)柜的帶寬互連能力，才有可能追趕上甚至超越英偉達(dá)GPU的密度。

3.2 實(shí)現(xiàn)跨機(jī)柜，用硅光互連

跨機(jī)柜往往會(huì)超過1米的距離，因此只有一種方案——用光進(jìn)行互連，而不能繼續(xù)沿用原來的銅導(dǎo)線方案。

所以未來國(guó)內(nèi)超節(jié)點(diǎn)方案，首先每個(gè)機(jī)柜內(nèi)會(huì)盡量放更多算力，然后會(huì)有多個(gè)機(jī)柜通過光互連的方式連接成一個(gè)超節(jié)點(diǎn)。這需要GPU直接出光，然后做跨機(jī)柜的長(zhǎng)距離互連。

4   光互連——大量帶寬連大量芯片，創(chuàng)造同等算力

如果把光互連與傳統(tǒng)的電互連比較，光互連像軌道交通，電互連更像是公路交通。軌道交通的優(yōu)勢(shì)是可以傳得更遠(yuǎn)，速度更快，并且有自己獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)體系。

實(shí)際上光互連并不陌生，已出現(xiàn)幾十年，光纖通訊也已廣泛應(yīng)用在長(zhǎng)距離通訊里。光互連技術(shù)本身也有非常大的迭代空間。網(wǎng)絡(luò)互連的光模塊就像軌道交通里的綠皮車。光模塊有兩個(gè)特點(diǎn)，①光電轉(zhuǎn)換芯片往往離GPU較遠(yuǎn)，現(xiàn)在光模塊都存在于數(shù)據(jù)中心交換機(jī)里，與GPU之間至少有1米以上的銅導(dǎo)線距離，②傳輸延遲較大。

因此需要進(jìn)一步提升單通道互連帶寬，還要提升通道的密度和數(shù)量，這就催生出新一代的光電融合技術(shù)，目前已有三個(gè)發(fā)展階段，如圖1。

①近封裝/板載光學(xué)（NPO/OBO）技術(shù)，把光電轉(zhuǎn)換芯片從交換機(jī)直接放到GPU板卡上，這樣距離就從1米縮短到10厘米?；ミB密度也能提高2~3倍。另外可以把DSP芯片去掉，這樣能大大減少GPU與GPU之間的通訊延遲。近封裝光學(xué)是目前已經(jīng)批量落地的一套互連方案，也是目前唯一通過NPO方式連接的GPU超節(jié)點(diǎn)。

②下一階段是共封裝光學(xué)（CPO），最近炒得比較火。CPO可進(jìn)一步把光電芯片到GPU的距離從10厘米級(jí)別縮短到1毫米，原理是直接把光芯片和電芯片放在一個(gè)封裝里，以進(jìn)一步增加互連帶寬。因?yàn)橹恍枰央娦盘?hào)傳1毫米就行了，這進(jìn)一步提升了3倍左右的帶寬，同時(shí)減少了延遲。

值得一提的是，共封裝（CPO）光學(xué)在全球范圍內(nèi)第一個(gè)落地場(chǎng)景是交換機(jī)的共封裝，博通產(chǎn)品以及英偉達(dá)在今年GTC（GPU技術(shù)大會(huì)，2025年3月）上都發(fā)布了共封裝交換機(jī)，在國(guó)內(nèi)，曦智也與國(guó)內(nèi)頭部交換芯片廠商在合作項(xiàng)目。

CPO的第二步是用于GPU互連。在本屆WAIC上已經(jīng)展出GPU共封裝的Demo。在全球范圍內(nèi)，英偉達(dá)也在非常積極地研究該技術(shù)，落地只是時(shí)間問題，而且會(huì)非?？?。國(guó)內(nèi)企業(yè)也在研發(fā)，而且光電共封裝可能在國(guó)內(nèi)意義會(huì)更大，因?yàn)閲?guó)內(nèi)制程是受限的。在此次WAIC大會(huì)上，曦智展示了一款與國(guó)內(nèi)GPU公司，應(yīng)該也是全球第一次實(shí)現(xiàn)這種方案的Demo（演示），即把一個(gè)GPU芯片通過短距離（只能傳1毫米）Serdes，直接以共封裝的方式把信號(hào)在GPU上轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并直接連出來（圖5））。

圖5 曦智的國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)

③未來，光互連方式應(yīng)該是光芯片和電芯片在同一顆芯片上——3D共封裝方案?，F(xiàn)在美國(guó)已有公司在做此類事，預(yù)計(jì)5年之內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)。3D CPO把光芯片和電芯片堆疊在一起，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。上層會(huì)有很多電芯片，下面是較大的硅光芯片。電芯片所有信號(hào)直接垂直傳導(dǎo)到硅光芯片上。隨著硅光芯片上的Routing，通過周圍連接的接口往外進(jìn)行連接，這會(huì)最大化地提升互連帶寬。最終通過這種方式，可以比現(xiàn)有的互連方式再提高1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的互連帶寬（如圖6）。

圖6

曦智在此的計(jì)劃是：①希望通過近封裝、共封裝，以及最終3D共封裝光電融合的方式，大大增加單芯片帶寬，目標(biāo)把單芯片帶寬從現(xiàn)在的2TB量級(jí)，最終做到100T量級(jí)。②通過光來代替電去做互連，把超節(jié)點(diǎn)內(nèi)的芯片數(shù)量從8顆提高到500顆。預(yù)計(jì)二者疊加起來，在1個(gè)超節(jié)點(diǎn)內(nèi)的總帶寬可以比今天單機(jī)8卡的超節(jié)點(diǎn)提高到3個(gè)數(shù)量級(jí)。未來如果能用3D共封裝方案，可以在3個(gè)數(shù)量級(jí)上再上一個(gè)數(shù)量級(jí)，達(dá)到4個(gè)數(shù)量級(jí)超節(jié)點(diǎn)總帶寬的提升，這樣才能應(yīng)對(duì)未來幾年需要用大數(shù)量GPU彌補(bǔ)工藝上的不足問題。

5   光交換——dOCS提升靈活性和降低冗余率

當(dāng)連接的GPU節(jié)點(diǎn)數(shù)量越來越多以后，要面對(duì)一個(gè)新的問題：在不同光互連光纖中的調(diào)度能力。因?yàn)椴豢赡苌锨圙PU都是一種方式連接，需要有調(diào)度復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的能力。

5.1 電交換的三個(gè)痛點(diǎn)如下。

①電交換像一輛輛小汽車，每個(gè)信號(hào)都可以在電交換機(jī)上選擇方向，就像每輛小汽車的司機(jī)都可以去選擇，因此整個(gè)交換容量或交換速率主要取決于電交換芯片本身的運(yùn)算能力，相當(dāng)于紅綠燈的能力，這在大型的超節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)上容易造成堵塞。

②不同品牌的小汽車就像國(guó)內(nèi)不同的GPU、采用不同的互連協(xié)議，無法把多個(gè)廠商的GPU通過同一種交換芯片互連，所以每種 GPU都要定制交換芯片，以覆蓋互連協(xié)議。

③先進(jìn)的電交換芯片要用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。例如博通最先進(jìn)的電交換芯片與英偉達(dá)GPU一樣的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。因此，國(guó)產(chǎn)電交換芯片的交換能力也受到了本土工藝節(jié)點(diǎn)的限制。

5.2 曦智dOCS的優(yōu)勢(shì)

為此，曦智開發(fā)了dOCS（分布式光交換）系統(tǒng)，原理類似于取消了工廠中的中央物流中心，而是在每個(gè)車間或工作站附近設(shè)置小型的物流中轉(zhuǎn)站，使物料傳輸路徑更短、更直接（如圖7）。

圖7

光交換芯片可以通過中央信號(hào)控制調(diào)配所有光纖，讓光信號(hào)在波導(dǎo)之間進(jìn)行信號(hào)的切換?；赿OCS（分布式光交換）超節(jié)點(diǎn)的性能優(yōu)勢(shì)如下。

●   在單位互連成本上，因?yàn)椴恍枰娊粨Q機(jī)，直接通過光模塊的方式，可以做到NVL72成本的31%。

●   GPU冗余率比NVL72和谷歌TPU v4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。當(dāng)把幾百個(gè)GPU卡連成一個(gè)超節(jié)點(diǎn)以后會(huì)碰到一個(gè)問題：如果一個(gè)GPU壞了，在邏輯上與它一起形成的整個(gè)超節(jié)點(diǎn)都會(huì)需要下線。隨著超節(jié)點(diǎn)越來越大，超節(jié)點(diǎn)里有GPU會(huì)壞的概率成倍增長(zhǎng)。所以冗余是必須要解決的問題。因此，能否在任何一個(gè)GPU壞的時(shí)候，能迅速把一個(gè)好的冗余GPU協(xié)調(diào)到超節(jié)點(diǎn)內(nèi)，讓它能夠繼續(xù)運(yùn)行？傳統(tǒng)的電插拔方案，每次壞了得重新插光纖?，F(xiàn)在有了光交換的能力后，所有壞了的GPU可以在毫秒時(shí)間內(nèi)直接把一個(gè)好的GPU給切換上去，可以大大減少由于冗余帶來的成本增加。

●   每個(gè)GPU使用效率提高3.37倍。這與NVL72相比NVL8帶來的提升效率是類似的。

除此之外，它不受協(xié)議限制，同時(shí)所有硅光芯片都可以在國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)，不受任何先進(jìn)制程的限制。

6   目標(biāo)及規(guī)劃

曦智的目標(biāo)是在年內(nèi)落地萬卡集群，去年6月已經(jīng)在上海儀電落地?cái)?shù)千卡的全光直聯(lián)超節(jié)點(diǎn)。今年6月，曦智與沐曦在上海儀電落地“光互連電交換”超節(jié)點(diǎn)體系?，F(xiàn)在曦智正與上海儀電落地?cái)?shù)千卡光互連/光交換連接體系。圖2是曦智的技術(shù)路徑。

7   為何中國(guó)GPU直接出光的時(shí)間會(huì)更早

在全球范圍之內(nèi)，我國(guó)的硅光產(chǎn)業(yè)與國(guó)外基本處于同一起跑線，甚至有一定的領(lǐng)先。例如現(xiàn)在GPU直接出光在美國(guó)還沒有批量落地的，只有在中國(guó)有。

原因之一是我國(guó)沒有其他選擇（沒有更好的制程選擇），所以國(guó)內(nèi)生態(tài)更愿意嘗試新技術(shù)。另外，美國(guó)GPU公司一家獨(dú)大，并且這家在已經(jīng)占據(jù)全球市場(chǎng)份額超過90%的情況下，對(duì)于突破性互連技術(shù)，可能并沒有特別強(qiáng)的動(dòng)力去改變。但是中國(guó)不同，中國(guó)GPU廠商有小幾十家，相互都在尋找差異化，怎樣在同樣的制程下尋找突破？新一代的光互連光交換技術(shù)使門檻降低了很多。如果有幾家選擇光互連光交換方案，就會(huì)形成幾萬卡節(jié)點(diǎn)的落地。

8   dOCS光交換的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是什么樣的？

8.1 OCS與電交換機(jī)的區(qū)別

通常的OCS叫光路交換、光路切換，外形像盒子，與電交換機(jī)從外形上看起來很像，即有很多口進(jìn)，也有很多口出。電交換是一個(gè)電信號(hào)過去，有點(diǎn)像發(fā)信件，有個(gè)郵編，盒子會(huì)讀郵編去哪兒。光交換像軌道切換，上面并沒有郵編，因?yàn)楣獾慕粨Q機(jī)是無法感知里面?zhèn)鞯臇|西是什么的，所以一定是源控制——發(fā)的人決定它去哪兒。有點(diǎn)像物流中轉(zhuǎn)站，貨物過去，例如這個(gè)要去鄭州，它就裝上鄭州的車。

8.2 傳統(tǒng)光交換（OCS）的不足如下。

①（分布式光交換）與傳統(tǒng)的光交換相比，光交換（OCS）盒子為什么現(xiàn)在沒有在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模使用？弱點(diǎn)在于若把很多光纖連到上面，一旦出現(xiàn)問題，故障影響會(huì)很大，對(duì)于很多大型元數(shù)據(jù)中心是很大的問題。但是業(yè)界技術(shù)在持續(xù)研發(fā)解決這種技術(shù)。

②傳統(tǒng)的盒子成本較貴。

8.3 dOCS的優(yōu)勢(shì)

分布式OCS（dOCS）在架構(gòu)上做了創(chuàng)新，無需把交換功能做到一個(gè)大盒子里，而是做到模塊里。盡管曦智的dOCS產(chǎn)品最終形態(tài)看起來像光模塊，但只是把交換的功能放到模塊里面。由于它是硅光固態(tài)產(chǎn)品，所以可靠性比盒子/模塊好很多。

另外，成本大幅降低。因?yàn)閐OCS本身也是光電轉(zhuǎn)換，即在整個(gè)系統(tǒng)里節(jié)省了光模塊。例如假如不是dOCS，而是GPU出來接一個(gè)交換機(jī)，這中間需要光纜，因?yàn)榻粨Q機(jī)信號(hào)出來后還要再接回去，所以如果是GPU出光的情況，中間要用4個(gè)光模塊（每端2個(gè)，例如國(guó)內(nèi)某友商的解決方案）。而dOCS只需2個(gè)模塊，節(jié)約了成本。另外，系統(tǒng)應(yīng)用方面可以省掉電交換。

所以這個(gè)產(chǎn)品是集技術(shù)、產(chǎn)品定義、應(yīng)用場(chǎng)景聯(lián)合的創(chuàng)新?？梢婈刂钦业搅艘粋€(gè)非常好的切入點(diǎn)，體現(xiàn)了其在技術(shù)、產(chǎn)品及市場(chǎng)上的綜合把控能力。

9   光電合封

在本土產(chǎn)業(yè)鏈方面，現(xiàn)在中國(guó)至少有3條硅光產(chǎn)線已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，并且在工藝節(jié)點(diǎn)上不落后于臺(tái)積電。因?yàn)楣韫猱a(chǎn)線并不特別依賴工藝，況且臺(tái)積電的硅光產(chǎn)線是65nm，而國(guó)內(nèi)頭部幾條硅光產(chǎn)線也能做到比65nm好的工藝。

封裝能力方面，確實(shí)臺(tái)積電比較有優(yōu)勢(shì)，基于其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，臺(tái)積電開發(fā)的一種2.5D/3D封裝技術(shù)）等在光電融合封裝上比較領(lǐng)先。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商，一方面在硅光產(chǎn)線上正具備更好的封裝能力；同時(shí)封裝與生產(chǎn)本身并不一定要在一條產(chǎn)線上。

曦智也在推動(dòng)國(guó)內(nèi)頭部封裝廠商具備光電合封的能力。目前分成三步，F(xiàn)ab端做光芯片生產(chǎn)，在OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)）端做光電的合封，曦智有一條產(chǎn)線在南京，做純光的光纖耦合。

 目前OSAT封裝的良率是很高的，95%以上沒有問題，其中會(huì)有一些新的技術(shù)，例如做到可插拔。目前較大的挑戰(zhàn)是：產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng)。例如一家GPU公司找一家OSAT或光模塊公司幫助把CPO做出來，這是很難的。所以一定要有對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈非常精通的公司幫助把控整個(gè)鏈條，然后協(xié)同設(shè)計(jì)，最后交付一個(gè)光電共封裝產(chǎn)品。

10 CPO（共封裝光學(xué)）會(huì)帶來哪些行業(yè)的繁榮？

所有與光芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)會(huì)更繁榮，因?yàn)楣卜庋b代表今后主流的電芯片，諸如交換芯片、GPU等都會(huì)配以數(shù)個(gè)硅光芯片，有點(diǎn)像現(xiàn)在的GPU邊上都配了一圈HBM，以后GPU除了左右是HBM，上下可能就是硅光芯片（共封裝）。因此整個(gè)硅光生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈都會(huì)受益，包括晶圓廠、光的封裝廠、激光光源、激光芯片公司、光纖，都會(huì)大大起量，因?yàn)楝F(xiàn)在計(jì)算互連之間的帶寬需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)互連帶寬。