BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報(bào)廢？

不，只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片，焊點(diǎn)脫落=死神踩油門！

中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：

第一，高溫下芯片、焊點(diǎn)與基板的熱膨脹差異，易導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂，芯片失效；

第二，跌落或震動(dòng)沖擊，尤其對(duì)尺寸高達(dá)500×500毫米的智能駕駛芯片，稍有顛簸就可能引發(fā)焊點(diǎn)脫落，一旦失效，將嚴(yán)重威脅自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的安全。

這些可不是簡(jiǎn)單的“死機(jī)”，而是瞬間從“酷”變“危險(xiǎn)”！

面對(duì)這些痛點(diǎn)，世強(qiáng)推出了高Tg、低CTE、高可靠性的底部填充方案，全面提升芯片封裝可靠性。

●   精密無縫填充：支持BGA、QFN等高密度封裝，借助毛細(xì)作用實(shí)現(xiàn)360°無死角滲透，全面覆蓋千余引腳，完美適配超薄、精細(xì)化芯片趨勢(shì)。

●   超高可靠性：通過柔性填充，有效緩解熱膨脹差異與震動(dòng)沖擊，保護(hù)焊點(diǎn)，大幅降低芯片失效風(fēng)險(xiǎn)。

●   優(yōu)異材料與高適應(yīng)性：固化速度快，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），低粘度，耐濕熱性能強(qiáng)，低模量與低CTE（熱膨脹系數(shù)）設(shè)計(jì)顯著減少封裝應(yīng)力，在高低溫循環(huán)中表現(xiàn)出色，確保長(zhǎng)期可靠性。

為滿足多樣化需求，世強(qiáng)除了提供全面填充、邊角綁定兩種方案，也推出了可返修膠水，加熱后膠體可剝離，便于芯片檢修與重新焊接，降低返修成本，提升生產(chǎn)效率。

從手機(jī)攝像頭模組到智能駕駛芯片，從掃地機(jī)器人到電控系統(tǒng)，世強(qiáng)底填膠廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，已經(jīng)幫助蘋果、特斯拉等頭部客戶實(shí)現(xiàn)了高可靠性封裝。性能對(duì)標(biāo)國(guó)際頂尖，但價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于世強(qiáng)硬創(chuàng)：

全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)，獲1000多家知名原廠授權(quán)代理，鏈接100萬工程師，為ICT、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供IC、元件、電氣、電機(jī)、材料、儀器等從方案設(shè)計(jì)、選型到采購(gòu)的一站式服務(wù)，是電子行業(yè)的首選研發(fā)與采購(gòu)平臺(tái)。