三星的半導(dǎo)體苦苦掙扎:這是這家科技巨頭的底部嗎?
三星電子 (SSNLF) 2025 年第二季度收益報(bào)告令科技界熱議,該報(bào)告顯示營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降 15% 至 5.5 萬(wàn)億韓元(37 億美元),為六個(gè)季度以來(lái)的最低水平。雖然這種下降并不奇怪,但根本原因(尤其是其半導(dǎo)體部門(mén))正在引發(fā)三星在 AI 芯片競(jìng)爭(zhēng)中競(jìng)爭(zhēng)能力的危險(xiǎn)信號(hào)。讓我們剖析風(fēng)險(xiǎn)、機(jī)會(huì)以及這是否是一個(gè)買(mǎi)入機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體對(duì)決:為什么 HBM3E 很重要
三星的半導(dǎo)體部門(mén) (DS 部門(mén)) 正在進(jìn)行一場(chǎng)生死攸關(guān)的競(jìng)賽,以確保其 12 層 HBM3E 芯片(AI 服務(wù)器的黃金標(biāo)準(zhǔn))的訂單。問(wèn)題在于:NVIDIA 尚未對(duì)其進(jìn)行認(rèn)證,而 SK 海力士和美光等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片制造商已經(jīng)達(dá)成了交易。如果沒(méi)有 NVIDIA 的支持,三星的 AI 芯片銷(xiāo)量將保持平穩(wěn),即使對(duì)數(shù)據(jù)中心硬件的需求猛增。
分析師認(rèn)為,這種延遲至關(guān)重要,因?yàn)榈?2025 年,AI 服務(wù)器將占全球 HBM 需求的 30%。三星未能占領(lǐng)這一市場(chǎng)可能會(huì)永久地讓位于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。與此同時(shí),美國(guó)的貿(mào)易政策加劇了這種痛苦:三星 33% 的 HBM 收入來(lái)自中國(guó),但新的出口規(guī)則限制了中國(guó)先進(jìn)芯片的銷(xiāo)售。
中國(guó)問(wèn)題和關(guān)稅陷阱
三星對(duì)中國(guó)的依賴(lài)不僅僅是 HBM。該公司的智能手機(jī)、電視和顯示器業(yè)務(wù)都面臨著不斷上漲的物流成本和美國(guó)關(guān)稅。擬議對(duì)非美國(guó)制造的智能手機(jī)征收 25% 的關(guān)稅可能會(huì)進(jìn)一步擠壓利潤(rùn)率。別忘了:三星的代工部門(mén)失去了臺(tái)積電的一個(gè)主要客戶(hù)(谷歌),這對(duì)其 AI 芯片的雄心造成了打擊。
三星能力挽狂瀾嗎?
這里有兩個(gè)潛在的救星:
1. 1c DRAM:三星計(jì)劃到 2025 年底量產(chǎn)其第六代 10 納米 DRAM。這可能會(huì)使其在 HBM4 和 DDR5 市場(chǎng)中占得先機(jī),而 HBM4 和 DDR5 市場(chǎng)對(duì) AI 和高性能計(jì)算至關(guān)重要。
2. 代工合作伙伴關(guān)系:據(jù)報(bào)道,高通正在考慮將三星的 2nm 工藝用于未來(lái)的芯片。如果這成為現(xiàn)實(shí),它可以穩(wěn)定三星的代工虧損并提高其 AI 芯片的可信度。
7 月 9 日推出的 Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 也很重要。這些具有人工智能驅(qū)動(dòng)功能的可折疊設(shè)備可以重振智能手機(jī)銷(xiāo)售并抵消半導(dǎo)體的疲軟。
估值:這是底部還是陷阱?
三星的股價(jià)年初至今上漲了 19%,但這落后于 KOSPI 27% 的漲幅。市場(chǎng)似乎正在定價(jià)近期的痛苦,而不是長(zhǎng)期的潛力。關(guān)鍵問(wèn)題:
- 三星能否在年底前獲得 NVIDIA 的 HBM3E 訂單?
- 1c DRAM 和 2nm 代工的勝利能否抵消與貿(mào)易相關(guān)的不利因素?
如果答案是肯定的,三星可能會(huì)在 H2 反彈。但是,如果拖延持續(xù)下去,其半導(dǎo)體部門(mén)就有可能成為現(xiàn)金流失。
評(píng)論