西門子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內(nèi)實現(xiàn)先進的確定性測試

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Tessent? In-System Test 軟件，作為一款突破性的可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案，旨在增強下一代集成電路 (IC) 的系統(tǒng)內(nèi)測試能力。

Tessent In-System Test 專為解決老化和環(huán)境因素等導(dǎo)致的靜默數(shù)據(jù)損壞或錯誤 (SDC/SDE) 挑戰(zhàn)而設(shè)計，是可與 Tessent? Streaming Scan Network 軟件配合使用的系統(tǒng)內(nèi)測試控制器。這種兼容性使客戶能夠在產(chǎn)品的全生命周期內(nèi)應(yīng)用嵌入式確定性測試向量，有助于確保其 IC 及其應(yīng)用更加可靠、安全且具備完整功能。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字設(shè)計創(chuàng)作平臺高級副總裁兼總經(jīng)理Ankur Gupta表示：“Tessent In-System Test 是幫助客戶實現(xiàn)硅片生命周期管理目標(biāo)的重要一步。老化和環(huán)境因素對現(xiàn)今的設(shè)計影響越來越大，Tessent In-System Test 提供了解決當(dāng)今挑戰(zhàn)的智能解決方案，能夠幫助客戶提升性能、安全性和生產(chǎn)力?！?/p>

基于經(jīng)過市場驗證的 Tessent? MissionMode 技術(shù)和 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 軟件，西門子 Tessent In-System Test 可無縫集成由 Tessent? TestKompress? 軟件生成的確定性測試向量。該軟件使客戶能夠在系統(tǒng)內(nèi)應(yīng)用中復(fù)用現(xiàn)有的基于 IJTAG 和 SSN 的向量，同時改善整體芯片規(guī)劃并縮短測試時間。

Tessent In-System Test 軟件還允許客戶通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) APB 或 AXI 總線接口，將使用 Tessent TestKompress 和 Tessent SSN 生成的嵌入式確定性測試向量直接應(yīng)用于系統(tǒng)內(nèi)測試控制器。系統(tǒng)內(nèi)應(yīng)用的確定性測試向量在預(yù)定義的測試窗口內(nèi)提供高級別的測試質(zhì)量，并且能夠隨著設(shè)備在其生命周期內(nèi)的成熟或老化而更改測試內(nèi)容。利用嵌入式確定性向量的系統(tǒng)內(nèi)測試還支持復(fù)用現(xiàn)有的測試基礎(chǔ)設(shè)施。這些功能對于汽車、航空航天和醫(yī)療設(shè)備等關(guān)乎安全的應(yīng)用領(lǐng)域尤為重要。

亞馬遜云科技（Amazon Web Services, AWS）高級 DFT 經(jīng)理 Dan Trock 表示：“西門子的 Tessent In-System Test 技術(shù)幫助我們將已在制造測試中使用的大量測試基礎(chǔ)設(shè)施和測試向量復(fù)用于數(shù)據(jù)中心集群，使得我們的數(shù)據(jù)中心能夠進行高質(zhì)量的現(xiàn)場測試，在硅片的全生命周期內(nèi)持續(xù)監(jiān)控硅器件，確保 AWS 客戶享用高質(zhì)量和高可靠性的基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)?！?/p>