【ICDIA參會指南】首個IC應用展，Show出中國芯力量！

作者：時間：2024-09-24 來源：

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當前，集成電路產業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國內產業(yè)發(fā)展的驅動力。為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導體產業(yè)帶來的新機遇，“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。

本文引用地址：http://2s4d.com/article/202409/463164.htm

會議亮點

大會以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產品應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設計、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、汽車電子等領域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題論壇、一場圓桌論壇、一場IC應用展。

國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟理事長魏少軍教授、國家02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯盟秘書長葉甜春先生及無錫市相關政府領導等將出席大會高峰論壇。

高峰論壇包括17個主題報告，將邀請一批行業(yè)專家以及企業(yè)代表發(fā)表精彩的主題演講。

其中，清華大學集成電路學院副院長尹首一將發(fā)表主題為《晶圓級計算：進展與挑戰(zhàn)》的演講；西安交通大學人工智能學院副院長孫宏濱將發(fā)表主題為《邁向具身智能計算系統(tǒng)之路-算法與架構協同創(chuàng)新》的演講；中國科學院計算技術研究所副所長包云崗將發(fā)表主題為《迎接新一輪處理器芯片技術與產業(yè)變革浪潮》的演講；中科南京智能技術研究院研究員李磊將發(fā)表主題為《大模型輔助芯片研發(fā)的探討》的演講。

往屆高峰論壇精彩回顧

面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網絡芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領域，ICDIA-IC Show組委會此次特別推選了一批技術領先、質量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產芯片應用選型參考。組委會共收到120+參選產品，根據四大獎項評選標準，推選出36家獲獎產品。“強芯”獲選產品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在9月27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。