傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市

近日據(jù)外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學(xué)業(yè)務(wù)子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。

報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達(dá)克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。

資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門，主營產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中，Wireless負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信的高級5G系統(tǒng)開發(fā)毫米波產(chǎn)品，該部門的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術(shù)開發(fā)面向高增長AI基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、消費醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應(yīng)用的定制激光器。

對于此次業(yè)務(wù)拆分，Sivers董事長Bami Bastani表示，鑒于硅光子在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有巨大商機，以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長，目前正是將該業(yè)務(wù)部門作為獨立實體推向美國資本市場的最佳時機。