極度內(nèi)卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022 年中國(guó) PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。

分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域，中國(guó)大陸依舊占據(jù)了世界第一的重要地位。

從應(yīng)用場(chǎng)景來看，通訊和計(jì)算機(jī)是 PCB 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了全球市場(chǎng)近 70% 的份額。

就是在這樣一個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)顯著的大環(huán)境下，PCB 廠商破產(chǎn)、重組的消息卻頻頻傳來。

多家 PCB 廠陷入破產(chǎn)困境

近期，一則廣州泰華多層電路股份有限公司重整投資人招募公告引起了業(yè)內(nèi)熱議。盡管廣州泰華經(jīng)營(yíng)不善導(dǎo)致連續(xù)幾年虧損，早已停產(chǎn)整頓，PCB 廠商陷入重整，甚至破產(chǎn)也并不罕見。但作為一家生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)近二十載的老牌 PCB 企業(yè)，且為 A 股上市公司超華科技的全資子公司，廣州泰華走向重整自救之路仍令人唏噓。

無獨(dú)有偶，今年年初的時(shí)候，還有另一家老牌 PCB 大廠破產(chǎn)清算，這家公司是昆山銓瑩電子有限公司。1 月，根據(jù)全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，昆山銓瑩電子有限公司已進(jìn)入破產(chǎn)清算程序，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司與員工的勞動(dòng)合同已于 2024 年 1 月 31 日解除。該公司尚欠付的工資和經(jīng)濟(jì)賠償金將由管理人依法進(jìn)行調(diào)查并公示，并按照相關(guān)法規(guī)由破產(chǎn)財(cái)產(chǎn)進(jìn)行清償。

除上述廣州泰華、昆山銓瑩電子深陷困境外，自 2023 年以來，已經(jīng)有 20 余家 PCB 相關(guān)企業(yè)資不抵債，宣告破產(chǎn)。比如：深圳興啟發(fā)電路板有限公司、昆山華升電路板研發(fā)基地有限公司、江西新華盛電子電路科技有限公司、梅州華盛電路板有限公司、深圳市森宇通精密電路有限公司等均陷入了破產(chǎn)危機(jī)。

PCB 市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)演變，猶如一面鏡子，映射出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的殘酷現(xiàn)實(shí)，更凸顯了行業(yè)洗牌加速的緊迫性。

加速內(nèi)卷帶來的負(fù)面影響不只是一批企業(yè)關(guān)停，PCB 上市企業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格以及諸多廠商的營(yíng)收與利潤(rùn)也在這個(gè)過程中不斷下探。

加速內(nèi)卷，八成上市公司被中傷

PCB 行業(yè)整體景氣度自 2022 年四季度開始顯著下行，未能延續(xù) 2021 年的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。事實(shí)上，經(jīng)過前幾年強(qiáng)勁擴(kuò)產(chǎn)，疊加目前行業(yè)寒意侵襲，企業(yè)新擴(kuò)產(chǎn)能釋放受影響，國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)能或需更長(zhǎng)時(shí)間來消化。此外，受市場(chǎng)環(huán)境和客觀因素刺激，廠家此前為預(yù)防供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)而過度備庫存提前透支了市場(chǎng)需求。

在激烈的競(jìng)爭(zhēng)下，部分企業(yè)為了搶占市場(chǎng)份額，采取惡性競(jìng)爭(zhēng)策略，導(dǎo)致 PCB 產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑。比如去年一季度，部分 PCB 廠商針對(duì)車用 PCB 產(chǎn)品陸續(xù)降價(jià)，以降幅 10% 至 15% 策略搶單，該降價(jià)幅度于近年罕見。

重壓之下，不少廠商發(fā)布年度業(yè)績(jī)預(yù)虧的公告，部分中小企業(yè)更是面臨生存壓力。

根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前在 A 股上市的 PCB 企業(yè)超 30 家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從 2023 年業(yè)績(jī)情況來看，在訂單量不足，產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤(rùn)相較去年有所增加，此外的其他 20 余家公司的凈利潤(rùn)均同比下降。

上圖可見，多數(shù)公司盈利空間遭受擠壓，陷入「增收不增利」或營(yíng)收雙降的局面，其中以消費(fèi)電子為主要客戶的 PCB 廠商首當(dāng)其沖；而產(chǎn)品主要布局汽車電子、新能源等下游應(yīng)用市場(chǎng)的企業(yè)受到的沖擊則相對(duì)緩和。

通過以上公司的業(yè)績(jī)預(yù)告及年度報(bào)告還可以發(fā)現(xiàn)的一個(gè)點(diǎn)是：國(guó)產(chǎn) PCB 廠商大者恒大的現(xiàn)象非常明顯，主要的 PCB 廠商占據(jù)了市場(chǎng)絕大多數(shù)的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內(nèi)卷。

市場(chǎng)初步回暖

實(shí)際上，自 2023 年第四季度開始，就有不少 PCB 企業(yè)表示當(dāng)前境況較第三季度有所改善。

在消費(fèi)端需求回暖、第三季度新機(jī)發(fā)售掀起購買熱潮的背景下，PCB 產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著手機(jī)市場(chǎng)需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫存效果加速。

世運(yùn)電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產(chǎn)能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內(nèi)部來講，有回暖跡象。

進(jìn)入 2024 年 1 月份，從當(dāng)前情況看，價(jià)格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價(jià)格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過剩、需求不足以及未來的不確定性等問題普遍還在延續(xù)，但已經(jīng)進(jìn)入收尾階段。

接下來，行業(yè)則要重新進(jìn)入到一個(gè)新的成長(zhǎng)軌道當(dāng)中。

PCB 正在進(jìn)入新的成長(zhǎng)軌道

2024 年 PCB 市場(chǎng)的幾大驅(qū)動(dòng)因素主要包括：

第一點(diǎn)，手機(jī)高端化的同時(shí)拉動(dòng)了對(duì) PCB 的需求量。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng) 12.3%；另據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2023 年上半年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量為 227 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 102%。這意味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向「高端化」，折疊屏手機(jī)起量拉動(dòng)高端 PCB 品類需求增長(zhǎng)。

第二點(diǎn)，AI 的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。AI 技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求，直接拉動(dòng)了 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)。隨著 PCIe 協(xié)議的升級(jí)、傳輸速率和 PCB 層數(shù)需求增加，市場(chǎng)對(duì)于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價(jià)值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務(wù)器市場(chǎng)中，高算力需求大熱，催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

第三點(diǎn)，機(jī)器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達(dá)表示準(zhǔn)備進(jìn)軍人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。

第四點(diǎn)，新能源汽車強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng) HDI、FPC 等產(chǎn)品在 ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車對(duì)于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計(jì)占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計(jì)占比約 27%，可見 PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。

回顧 PCB 產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場(chǎng)呈現(xiàn)價(jià)格下調(diào)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的同時(shí)，也展現(xiàn)了投資擴(kuò)張與高端品類的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號(hào)都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

高端 PCB 被寄予厚望

從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國(guó)家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21 世紀(jì)之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開始全面崛起，尤其是中國(guó)，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過程中，中國(guó)已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自 2006 年開始，中國(guó)正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多 PCB 廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國(guó)在高端 PCB 板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì) PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

比如僅僅是從 PCB 的層數(shù)變化來看，AI 模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為 6-16 層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16 層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB 的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI 訓(xùn)練階段服務(wù)器的 PCB 將普遍達(dá)到 20 層以上。更高端的 PCB 無疑可以為 AI 作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。

比如鵬鼎控股 AI 服務(wù)器用板已開始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款 AI 服務(wù)器產(chǎn)品用 PCB，部分項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子 FPC 產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域；四會(huì)富仕可提供包括毫米波雷達(dá)在內(nèi)的新型汽車電子用 PCB。

崇達(dá)技術(shù)聲稱將加快高端板產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠，近期多地相關(guān)項(xiàng)目也在陸續(xù)簽約、開工，預(yù)示著高頻高速高層高階 PCB 市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1-6 月中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。

再看高端 PCB 板的市場(chǎng)價(jià)值，據(jù) QY Research 調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告《全球高端 PCB 市場(chǎng)報(bào)告 2024-2030》顯示，預(yù)計(jì) 2030 年全球高端 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1153.4 億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率 CAGR 為 6.8%。

展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在 AI 服務(wù)器、新能源汽車、5G 等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競(jìng)逐。