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nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力

作者: 時(shí)間:2024-03-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國公司已采用西門子ED 的系列解決方案,以應(yīng)對與有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202403/456283.htm

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示: 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高,的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”

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nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)(OSAT)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半導(dǎo)體組裝服務(wù);nepes 還同時(shí)提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù),包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術(shù),nepes加入的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的HyperLynx?,以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術(shù)能力,推動封裝技術(shù)創(chuàng)新,為全球IC客戶提供快速可靠的設(shè)計(jì)服務(wù),包括基于2.5D/3D的chiplet設(shè)計(jì)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁AJ Incorvaia表示:致力于向nepes等供應(yīng)鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù),助其實(shí)現(xiàn)數(shù)字化目標(biāo)。西門子EDA與nepes建有良好的合作關(guān)系,此次雙方進(jìn)一步合作將為共同客戶帶來更多優(yōu)選的解決方案?!?/p>



關(guān)鍵詞: nepes 西門子EDA 3D封裝

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