英飛凌科技：MCU市場變革中的策略與應對

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）在各個領域的應用越來越廣泛。尤其是在汽車電子領域，MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車半導體領域的領軍者，當然更加重視MCU 在汽車領域中的應用。

英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)、動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元負責人 仲小龍

1 32位MCU不斷擠占市場

近年來， 隨著32 位MCU 的普及，8 位/16 位MCU的市場地位受到了一定程度的擠壓。隨著汽車電子系統(tǒng)功能的提升和集成度的不斷提高，EEA 架構不斷更新，總體上對MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對簡單的系統(tǒng)，如泵、閥和小電機控制系統(tǒng)，正在向集成化方向發(fā)展，即采用類似片上系統(tǒng)的方案，將電源、通信、預驅以及MCU集成在一個芯片上。因此有些片上系統(tǒng)比如英飛凌的ePower采用的是32 位的ARM核，那么8位/16位MCU會被取代。這種趨勢使得32位MCU在市場上逐漸占據(jù)主導地位，8位/16位MCU的市場空間受到擠壓。

然而，在某些特定應用場景下，8位/16位MCU仍然具有不可替代的作用。此外，隨著技術的發(fā)展，MCU也在不斷推陳出新，出現(xiàn)了異構多核MCU 等新型架構。這種架構通過在單個MCU 中集成不同類型的處理器內(nèi)核，以滿足不同任務的需求，從而提高系統(tǒng)的整體性能。

2 在MCU的紅海中屹立

2023年，MCU市場經(jīng)歷了一場價格戰(zhàn)，由此對MCU廠商的業(yè)績和產(chǎn)品策略產(chǎn)生了一定的影響。市場大環(huán)境對于其中的所有參與者都會帶來影響，英飛凌也不例外。在這場競爭中，英飛凌的MCU 產(chǎn)品憑借其差異化、前瞻性的功能設計和性能表現(xiàn)，贏得了客戶和市場的青睞。

英飛凌在MCU領域具有豐富的產(chǎn)品線，包括采用了Arm^? Cortex^?-M0+/M3/M4 等內(nèi)核的Traveo?和PSoC?系列，以及基于自研內(nèi)核架構Tricore?的AURIX?系列MCU。這些產(chǎn)品以其高性能、高可靠性、高安全性和高擴展性在業(yè)內(nèi)贏得了廣泛贊譽。

未來，英飛凌仍將立足自身優(yōu)勢，不斷推陳出新，為客戶提供更具性價比的、面向未來的、可以滿足汽車電子系統(tǒng)長期需求的MCU產(chǎn)品。同時，英飛凌將一如既往地為客戶提供卓越的服務，針對中國市場需求持續(xù)打造強大的生態(tài)系統(tǒng)，同時繼續(xù)執(zhí)行雙工廠策略保證供貨的安全性。以零缺陷為目標，英飛凌將持續(xù)提升其產(chǎn)品和服務質量。不僅如此，英飛凌也將通過不斷創(chuàng)新，為客戶提供有競爭力的產(chǎn)品，以達到和客戶長期合作、共同成長的目標。

3 明確車載MCU市場差異

智能汽車的飛速發(fā)展，使得汽車對處理器/ 微控制器的算力需求與日俱增，SoC在智能汽車中的應用越來越廣泛。而SoC和MCU更多地是相互輔助的關系而非替代關系。一方面，兩者的優(yōu)缺點是互補的，SoC 具有更高的算力，而安全性和實時性則略遜一籌，MCU正好相反。這是由兩者的架構所決定的。在未來相當長一個時期內(nèi)，SoC和MCU仍然會各司其職、相互配合，共同推動智能汽車的發(fā)展。另一方面，在智能汽車中，不管是SoC 還是MCU的用量都會不斷增加，這是汽車“新四化”的必然要求。因此，兩者在汽車電子領域市場前景都很廣闊，未來可期。

同樣，大眾也關注著工業(yè)電機驅動和汽車電機驅動的差異化發(fā)展。汽車電機驅動在可靠性和安全性上都有更高的要求，因此MCU的各個模塊，從內(nèi)核到AD采樣，再到PWM輸出，都需要滿足相對應的冗余和診斷要求。汽車電機驅動的位置傳感器大多采用可靠的旋轉變壓器，其解碼過程比編碼器更為復雜。由于成本控制要求，MCU需要提供可靠精確的軟解碼方案。此外，汽車電驅系統(tǒng)的電機電流采樣范圍廣、精度要求高，特別在小電流（輕載）時仍需要保持很高的精度，對電流傳感器以及MCU的ADC模塊提出了更高的要求。

4 不斷創(chuàng)新的MCU產(chǎn)品

在異構多核MCU領域，值得關注的是英飛凌的AURIX?系列MCU采用了英飛凌自研的獨特Tricore?內(nèi)核架構，具有高性能多核處理能力。Tricore?內(nèi)核架構基于精簡指令集（RISC），具有優(yōu)秀的實時控制性能，屬于微控制器，同時它還集成了一系列數(shù)字信號處理（DSP）指令，具有較強的數(shù)學運算能力。正因如此，英飛凌AURIX? 系列MCU，基于Tricore? 內(nèi)核，是一款高性能多核MCU，它的最多內(nèi)核數(shù)量高達6 個Tricore?，滿足了市場對于高性能MCU 的需求。此外，英飛凌還通過不斷的技術創(chuàng)新，將神經(jīng)網(wǎng)絡計算等先進技術應用于MCU產(chǎn)品中，推動了嵌入式AI 在汽車電子領域的發(fā)展。

此外，英飛凌還積極地與業(yè)內(nèi)頭部公司的合作，投入開發(fā)基于RSIC-V 的全新內(nèi)核架構。這一舉措旨在滿足未來市場對MCU 的新的需求，推動MCU技術的不斷發(fā)展和創(chuàng)新。

5 總結

面對市場的挑戰(zhàn)和變化，英飛凌采取了多項應對策略。首先，英飛凌堅持以客戶為中心，不斷推陳出新，為客戶提供更具性價比的、面向未來的、可以滿足汽車電子系統(tǒng)長期需求的MCU 產(chǎn)品。其次，英飛凌注重產(chǎn)品和服務質量的提升，致力于為客戶提供卓越的服務和支持。最后，英飛凌還通過持續(xù)創(chuàng)新和技術研發(fā)，推動MCU技術的發(fā)展和應用領域的拓展。

（本文來源于《EEPW》2024.3）