MCU廠商回血中

就在上周，美國商務部表示，計劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補助，以加強美國對消費者和國防至關重要的半導體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎項「是我們努力加強所有領域的傳統(tǒng)半導體供應鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個項目。

這一動作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場。

曾幾何時，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風頭十足。2021 年，因為疫情影響和原材料價格上漲影響，MCU 市場處于供不應求的狀態(tài)，價格創(chuàng)下了 25 年來最大漲幅。

面對大好的行情，行業(yè)里許多公司開始囤貨漲價，2022 年開始，因為下游消費電子萎靡遇冷，加上芯片設計廠與晶圓制造廠簽署了「不可撤銷訂單」，MCU 廠商庫存積壓越來越嚴重，曾經(jīng)漲價幾十倍的 MCU，出現(xiàn)了雪崩式的下滑。

有了這樣的前因，2023 年上半年 MCU 公司經(jīng)歷了庫存噩夢。

2023 年 Q1 國內(nèi) MCU 廠商庫存情況

彼時，受到庫存困擾的 MCU 廠商不僅是國內(nèi)公司，還有國外的 MCU 大廠。2023Q1，海外 MCU 廠商（包含：意法半導體、恩智浦、瑞薩）庫存總額環(huán)比增長 4.7 億美元，庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長 15.3 天。意法半導體當時在法說會上表示，庫存多余的問題主要出現(xiàn)在消費領域，其他市場并沒有出現(xiàn)多余庫存的情況。所以，這一波 MCU 庫存難消的問題，主要還是與市場大環(huán)境相關。

千等萬等，MCU 廠商在 2023 年的第三季度似乎找到了一絲生機。

三季度 MCU 廠商去庫存曙光乍現(xiàn)

幾家國內(nèi)領先的 MCU 公司在財報中展現(xiàn)了 MCU 庫存向好的信號。

中微半導表示，公司的庫存水位繼續(xù)下降，且在三季度末就出現(xiàn)結構性缺貨，部分產(chǎn)品周轉率很快且供不應求。中微半導的財報顯示，三季度單季度出貨量突破 4.7 億顆，本年度累計出貨約 12 億顆，已經(jīng)超過上年度全年。三季度的存貨周轉天數(shù)為 396.53 天，較之一季度的 486.75 天以及二季度的 448.77 天有所下降。

中微半導公司庫存水位不但持續(xù)下降，且在三季度末出現(xiàn)了結構性缺貨，部分產(chǎn)品周轉率已經(jīng)很快且供不應求狀態(tài)。

國民技術公司的存貨有所減少，表明銷售情況良好。國民技術的財報也顯示，截至 9 月 30 日，存貨為 8.02 億元，相較期初（今年 1 月 1 日）9.23 億元，減少了 13.1%

芯海科技公司的營收環(huán)比增長，但具體的庫存情況未提及。芯?？萍紕t顯示，第三季度公司營收環(huán)比增長 31.15%。

普冉半導體在投資者平臺表示，2023 年 11 月公司 MCU 的庫存處于健康水平。首先由于公司推出 MCU 產(chǎn)品較晚，并未囤積大量庫存；其次，公司 MCU 出貨量持續(xù)增長，因此庫存水平健康。下游渠道和代理庫存中，偏消費類產(chǎn)品庫存已經(jīng)基本達到健康水平。

情況看起來確實在好轉。而這與消費類市場的回暖關系密切。這一點可以從中微半導的財報中得到印證。中微半導表示公司 MCU 產(chǎn)品缺貨的原因主要是 MCU 在電子煙方案中的滲透率增加，需要使用 MCU 的電子煙方案的占比增加了。當然，電子煙只是消費市場的一部分，多家 MCU 廠商表示手機、小家電等領域市場的需求都有所好轉。這與年末各大電商的促銷活動顯然也有關系。目前來看，消費降級趨勢下，中低端消費電子需求增長更快，這也帶動了國產(chǎn) MCU 出貨。

此外，電表用 MCU 銷量也有所增長。鉅泉科技就表示公司已研發(fā)出符合智能物聯(lián)表功能需求的單相和三相計量芯片，并已開始實現(xiàn)銷售。國家電網(wǎng)在未來需要對用電數(shù)據(jù)進行分析，其中 IR46 標準智能物聯(lián)表采用多芯模組化設計，通過多個芯片實現(xiàn)電池可更換、停電上報、端子測溫、諧波計量等功能，計量+MCU 芯片相比原來的芯片價值量提升 3 倍-5 倍。

這樣的情況下，2023 年年末，市場看到一批 MCU 廠商在推出新品。2023 年 12 月 16 日，上海海思推出了支持 openEuler 系統(tǒng)的 A2MCU 解決方案。海思表示，A2針對家電、能源、工業(yè)、汽車等領域推出，不僅涵蓋基于 RISC-V 的系列化 MCU，還包含兼容 ARM 指令集的高性能 MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。

MCU 下一個增長在哪里？

對于 MCU 廠商來說，對消費市場太大的依賴仍是一種隱憂。

正如中微半導對電子煙突然增長的需求的回復「這種需求來得太突然，尤其在公司庫存高企情況下，備貨不充分；三是下游經(jīng)銷商和客戶的庫存有限，需求直接轉嫁到原廠，加劇了缺貨。目前公司通過緊急協(xié)調(diào)產(chǎn)能，已經(jīng)陸續(xù)有產(chǎn)品回貨，缺貨狀態(tài)在逐步緩解?！箯倪@番發(fā)言中可以看出，MCU 廠商也明白這種突然的需求只是短暫的「甜蜜期」，想要解決市場問題，還是需要找到新的增長動能。

答案指向了汽車產(chǎn)業(yè)。

2021 年開始出現(xiàn)的汽車芯片大規(guī)模短缺不再，一些進口車規(guī)芯片價格已經(jīng)開始下降。但部分海外廠商的汽車芯片供貨周期仍較長。這意味著市場需求依舊存在缺口，而這一個缺口在短期內(nèi)還會存在。這與汽車向智能化轉型的大趨勢息息相關。英飛凌表示，到 2023 年 11 月末公司仍有 290 億歐元積壓訂單，其中相當一部分來自汽車領域。對于汽車 MCU 來說，有 Tier1 廠商表示，除了新能源車相對傳統(tǒng)汽車所需芯片量增加外，目前出現(xiàn)的部分缺芯還有更深層原因。隨著汽車產(chǎn)業(yè)往智能化和電動化轉變，芯片供應還未跟得上節(jié)奏。傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)芯片迭代周期慢、驗證周期長，從設計到上市需 2～3 年，而智能電動汽車迭代快、功能需求多，并非所需芯片都能充分供應，芯片已走向結構性缺貨。

相比傳統(tǒng)燃油車以及智能汽車，新能源智能汽車芯片的使用數(shù)量可能在 1000～1500 顆，需求的增加大大推進了國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國汽車的高速智電化發(fā)展背景下，打造穩(wěn)健多元的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈是國內(nèi)企業(yè)的必然選擇。也因此我們看到許多國內(nèi) MCU 公司依舊在推出汽車 MCU 產(chǎn)品。

2023 年 12 月國芯科技披露簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議暨安全氣囊點火驅動專用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單的公告。公告指出為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車電子芯片如 MCU、氣囊點火驅動芯片、加速度傳感器芯片等領域的技術和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢，共同推進汽車安全氣囊核心芯片國產(chǎn)化應用，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱「公司」「國芯科技」）與浙江埃創(chuàng)科技服務有限公司（以下簡稱「埃創(chuàng)科技」）基于「優(yōu)勢互補、互惠互利、風險共擔、共同發(fā)展」的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

國芯科技表示本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署，旨在實現(xiàn)合作各方的優(yōu)勢互補和資源共享，通過發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢，共同在汽車安全氣囊控制器等領域開展密切合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互惠互利、風險共擔、共同發(fā)展，有利于發(fā)揮公司與埃創(chuàng)科技在安全氣囊控制器模組技術和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車電子芯片如 MCU、氣囊點火驅動芯片、加速度傳感器芯片等領域的技術和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023 年中國汽車半導體行業(yè)市場前景及投資策略研究報告》，分析師預測 2024 年中國汽車芯片市場規(guī)模將達 905.4 億元。MCU 廠商依舊看好汽車產(chǎn)業(yè)，杰發(fā)科技、芯海科技、兆易創(chuàng)新等公司 MCU 產(chǎn)品已經(jīng)進入了華為汽車產(chǎn)業(yè)鏈。但國產(chǎn)替代的道路依舊漫長，遠水不可止近渴。目前國內(nèi) MCU 廠商的產(chǎn)品與國外產(chǎn)品在高端市場上競爭力仍舊相對較差。

1 月 8 日，工信部辦公廳發(fā)布了《國家汽車芯片標準體系建設指南》（以下簡稱《指南》）。

《指南》提出，到 2025 年，制定 30 項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

《指南》指出到 2030 年，制定 70 項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產(chǎn)品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

從政策到市場，不難看出汽車賽道在一段時間內(nèi)將成為 MCU 以及其他芯片廠商需要發(fā)力的方向。凱歌而行，不以山海為遠；乘勢而上，不以日月為限；國內(nèi) MCU 廠商正處在發(fā)展的奇點。